丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产，在地震发生后，丰田已经暂停了三家工厂的运营。而下周，丰田的停工范围会进一步扩大。丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产1

福岛近海发生的强地震，除了造成人员伤亡以外，也给日本经济带来了显著影响，其中就包括日本的半导体芯片厂商和汽车行业。

丰田汽车公司受地震影响暂停国内11家工厂运转

日本丰田汽车公司18日表示，16日福岛县近海海域强震，给零部件供应商造成了影响。丰田公司因此将于本月21日至23日停止部分国内工厂运转。其中包括爱知县丰田市元町工厂等11个工厂共计18条生产线。预计将有2万台汽车的生产受到影响。

受地震影响 斯巴鲁汽车三家工厂暂时停产

日本斯巴鲁汽车18日表示，该公司在日本国内3家工厂将停止运转2天。16日福岛县近海海域的强震，对零部件供应商造成了影响，供应中断。目前受影响的汽车生产数量尚不明确。

日本：地震致多家半导体工厂停工

日本主要芯片厂商之一的瑞萨电子17日发布消息称，受到此次地震影响，这家公司分别位于茨城县、群马县和山形县的3家工厂目前都已停止生产，工作人员正在对厂房以及生产设备的安全性进行确认。

其中有两家工厂在地震发生后，一度出现了停电。此外，东芝旗下位于岩手县的半导体工厂，以及索尼位于宫城县的相关工厂也在地震后停工。

日本瑞萨电子有限公司宣传负责人：一旦发生地震，我们的工厂会自动停止生产，经过安全确认之后才会恢复，目前仍然处于确认阶段。

记者在采访中了解到，能否复工主要取决于生产设备是否在地震中受损。尽管从相关负责人的答复来看，目前芯片厂商对于复工前景较为乐观，但具体何时能够复工，目前仍然没有一个明确的结论。

日本瑞萨电子有限公司宣传负责人：何时能够恢复生产目前还说不准。从以往的经验来看，至少需要几天时间。

日本芯片厂商此前也曾因地震导致相关供应链受到影响，其中就包括2011年发生的311大地震，并波及到了日本车企的生产。去年，在疫情下供需失衡引发的芯片荒中，瑞萨电子位于茨城县的主力工厂发生火灾，刚刚使日本车企经历了一次雪上加霜的冲击。本次强震将在多大程度上进一步加剧当前的芯片荒，目前局势仍不明朗。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产2

在周三夜间，日本东北部福岛近海发生7.4级地震后，日本多家企业在震区附近的.工厂暂时停工。

不过本周五，日本东北部大部分地区已经恢复供电，部分制造业企业的工厂已经复工。不过，由于上游零部件商供应链停工，丰田的停工范围将在下周扩大。

瑞萨电子仍停工 丰田下周大规模停产

在地震发生后，丰田已经暂停了三家工厂的运营。而下周，丰田的停工范围会进一步扩大。

丰田汽车公司表示，由于地震导致其供应商的零部件短缺，下周一到周三，其在日本本土的11家工厂的18条产线将停产。丰田将因此损失了约2万辆汽车的产量。

影响丰田产能的上游供应商可能包括日本电装公司，该公司是知名汽车零部件公司。该公司的福岛工厂在遭受损坏后暂时停产，不过周四晚，该公司声称其正在重启大部分生产。

另一家影响丰田的上游厂商可能是瑞萨电子。瑞萨电子在地震后公布，其位于日本东北部的两家工厂停工，还有一家工厂部分停工。而周五该公司更新公告称，这三家工厂仍然维持停工状态。瑞萨是全球第三大车用芯片公司，全球近三分之一的车用微控制器芯片都是由瑞萨生产的。

村田制造所和索尼正逐步恢复生产

全球最大的陶瓷电容器生产商村田制作所表示，该公司四家停产工厂中的两家已于周五恢复生产，另外两家仍然无法复工。

公司透露，其一家生产贴片电感器的工厂发生了火灾，导致设备受损。该公司目前正调度库存发货。

村田制作所是苹果等的多家大型智能手机公司的上游供应商。

索尼发言人表示，该公司在地震灾区的三家工厂正在逐步恢复生产。

发言人透露，其位于宫城县的一家生产激光二极管的工厂设备出现部分损坏，但对生产的影响有限。

丰田11家工厂停产，将影响2万台汽车的生产3

疫情、缺芯以及原材料涨价，严重制约日系车企的生产和销售。然而，祸不单行，3月16日22时36分（北京时间），日本福岛县附近海域发生7.4级地震，地震发生后东北新干线脱轨，东电辖区内还发生大规模停电事故。据日本气象厅称，预计有高达1米的海啸风险。

据彭博社最新报道，受地震影响，丰田表示，下周一至周三将有11家工厂、18条生产线暂停生产。此外，斯巴鲁也表示，将于今日及3月21日暂停群马县3家工厂的生产。

日产中国相关负责人表示，“我们在第一时间停止了在磐城工厂的夜间值班，工厂所有员工均已安全撤离。目前，公司在磐城工厂、栃木工厂、追浜工厂、本牧工厂、日产技术中心及横滨总部的生产和运营没有受到任何损坏和影响。我们将持续关注地震的影响及员工的安危。”

除了汽车制造商外，零部件供应商也受到影响。日本汽车零件大厂电装位于福岛的工厂也出现了设备受损，且正在评估地震对生产的影响。作为全球第三大车用芯片大厂，瑞萨电子发布公告称，其在日本的三家工厂也因地震暂停生产。

三家工厂分别是NAKA、高崎和米泽工厂，均在地震灾区附近。在这次地震中，两家工厂通宵断电，但是目前已经恢复供电。截至发稿时，瑞萨尚未决定NAKA和高崎工厂的复产时间，而米泽工厂的部分测试线已经恢复部分生产。

众所周知，日本是全球第三大汽车市场，仅次于中国和美国，其中丰田汽车在2021年以1050万辆蝉联全球车企销量冠军，日产、本田等车企在全球车市的销量也名列前茅。此外，瑞萨电子是全球第三大车用芯片供应商，电装公司也是全球知名的零部件制造公司。因此，无论是汽车制造、零部件制造还是半导体制造，日本汽车工业在全球具有举足轻重的地位。

中国地震台网中心专业人士表示，全世界85%的大地震都发生在环太平洋地震带上，而日本以及它东部的近海区域都属于环太平洋地震带，所以这个地区地震活动水平是比较高的。这次对于日本来说，发生7.4级的地震，应该还是一个相对正常的活动。长期平均下来，日本以及日本近海区域每年都要发生一两次7级以上的地震。

那么地震对于日本的汽车工业有何影响？

2011年3月11日，日本东北部太平洋海域发生9.0级强震，为亚洲地区有史以来发生的最强一次地震，引发的巨大海啸对日本东北部岩手县、宫城县、福岛县等地造成毁灭性破坏，并引发福岛第一核电站泄漏。

当时，丰田汽车的十二家工厂停产3天，日产汽车在福岛、栃木、横滨、追滨、座间的五大工厂停工，本田汽车在枥木县的研究所和零部件工厂因遭受损坏而封闭，由于零部件供应困难，埼玉县和静冈县等四家主要整车工厂宣告停产。

2016年4月14日，日本熊本县熊本地方发生6.2级地震。受地震影响，丰田。本田、日产等车企宣布短暂停产。其中，丰田日本生产线因供应链断裂出现了近一周的大规模停产。

2018年9月6日，日本北海道发生6.7级地震。丰田汽车表示，由于供应链中断，自9月 8日开始停止工厂生产，影响到丰田18家总装厂中的16家，其位于北海道地区苫小牧市的工厂受灾最为严重，这一工厂主要生产AT、CVT变速箱和转速箱。

2021年2月1日，日本福岛附近海域再发7.3级地震，引发大规模停电，导致日本境内汽车零部件供应中断，给日本半导体和汽车产业带来了冲击。地震发生后，日本半导体巨头瑞萨电子宣布，其那珂工厂的生产一度受停电影响，为了安全起见暂停了生产，预计将在一周内恢复到地震发生前的生产能力。

丰田汽车宣布，日本国内9家工厂的14条生产线将从17 日至20日暂时停止生产，最长停产时间为4天。此外，日产福冈工厂也受到这次地震的影响。

从以上案例来看，日本地震对于日本汽车工业的影响并不是很大，即便是日本“311”强震引发巨大海啸，丰田汽车也仅停产了三天时间。相比于地震，当前零部件和半导体供应才是制约日本车企发展的主要因素。日本丰田汽车表示，由于半导体短缺，3月追加停止国内生产，将从3月22日开始到月底的8个工作日暂停一家工厂一条生产线的生产。

丰田方面不久前表示，其将在4月、5月和6月期间缩减日本国内生产规模达20%，以缓解供应商因芯片和其他零部件短缺而带来的压力。另外，根据丰田汽车最新披露，由于半导体芯片和疫情影响，其预计4月日本本土5家工厂7条生产线停产，预计3月份全球产量约为75万台（国内25万台，海外50万台）。不过，尽管产量目标有所削减，但丰田将维持今年850万辆汽车的生产目标。

此次地震影响较大的还是瑞萨电子，作为全球车规级芯片制造商，瑞萨电子控制着全球近三分之一的汽车微控制器芯片市场份额，而那珂工厂占该公司所有半导体生产设备的2%，该工厂2/3的芯片产品属于汽车芯片，而当前全球缺芯严重，瑞萨电子工厂的停产将再一次加剧对日本本土乃至全球汽车制造商生产的影响。

全球芯片短缺已经困扰了从智能手机制造商到消费电子公司和汽车制造商的公司，迫使包括丰田在内的公司一再削减产量。2月底，由于供应商遭到网络攻击，丰田在日本的所有工厂均停产一天。这家日本巨头正在经历命运多舛的一年。

芯片短缺的魔爪，还是伸向了汽车行业。

近日，有媒体爆料称，上汽大众已从12月4日开始停产、一汽-大众也从12月初进入停产状态，并表示导致这两家合资车企停产的主要原因就是造车所需的汽车芯片供应不足，一时间引起业内广泛关注。

随后，一汽-大众做出回应，“目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受到影响。”另一个当事方上汽大众同样很快做出回应表示，新车生产的确受到了一定影响，但企业并没有外界所传言的全面停产，早有相关准备。

虽然，大众汽车集团表示“问题不大”，但其在国内的两家主要零部件供应商——大陆集团和博世的表态却称不上乐观。两家公司表示：目前汽车芯片市场上正经历着整体短缺的情况，这一情况很大可能将延续到明年。

根据市场消息，目前除了大众外，东风本田、长安汽车、奇瑞汽车都或多或少受到了行业“缺芯”的影响。

“芯片供应短缺问题确实存在，但并没有那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”12月8日，中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，应理性看待芯片断供问题。

事实上，全球芯片短缺早已显露苗头。

今年新冠肺炎疫情的突袭，让这根早已紧绷的“弦”再也支撑不住，悄然断裂。

据悉，造成国内汽车业芯片供应不足的主要原因有两个：一方面，中国汽车行业持续复苏，市场表现好于预测，汽车芯片需求的增长高于预期；另一方面，全球疫情蔓延，上游晶圆厂产能吃紧，手机、电脑等各类电子消费品的芯片供应不足，汽车芯片产能同样受限。

随着汽车电子化的发展，半导体芯片在汽车制造业中的重要性日益凸显，这些电子元件被广泛应用在多媒体娱乐系统、智能钥匙、自动泊车系统、发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS?、电子稳定性系统(ESP)等汽车零部件中。

而相对于其他汽车零部件，汽车半导体芯片企业的市场竞争格局相对稳定，主要由恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器、博世等几家供应商牢牢把控着汽车芯片市场。这几家企业，除了瑞萨和德州仪器，其余都出自欧洲。

如今，受新冠肺炎疫情影响，海外大规模停产，造成全球半导体缺货严重。

“如果芯片供应问题在12月内无法缓解，以国内15%的汽车产能受影响来估算，就意味着仅12月，国内就可能会有近40万辆汽车的生产受到影响。”

众所周知，12月正是车企年底冲量的重要关口，若因芯片供应短缺导致车企停产，将在极大程度上影响到各汽车企业的年度销量数据，进而丢失市场份额。

而就在芯片短缺的困境之下，众多汽车芯片制造商还纷纷启动“抬价”。

11月20日，封装测试大厂日月光通知旗下公司客户，将调涨2020年第一季度封测平均接单价5-10%。据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10%。

11月26日，全球最大的车用半导体供应商之一的恩智浦表示，受新冠疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

11月30日，日本半导体制造商瑞萨电子也向客户发送了一封产品提价通知，提价生效日期为明年年1月1日。此后又有消息传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐五大台湾MCU厂近期同步提升报价，部分品项调幅超过一成，交货期破天荒拉长至四个月。

事实上，受到晶圆、封测产能吃紧，产品缺货等影响，半导体全产业链多个环节都开启了涨价模式。据行业内人士表示，未来一年，晶圆供应将持续紧张，部分产品需要客户签一年的NCNR（不许取消，不许退货）协议。

“短缺、抬价”，面对这波已知的危机汽车行业却依旧无法“自救” 。

“太依赖国外了。”

汽车芯片国产率不够高，是造成目前汽车芯片短缺的背后深层次原因。

据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年，我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%。同时，我国汽车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口，芯片自主率不足10%。

2019年中国的半导体销售额占全球35%，但各种芯片设计的国产化率只有0到20%不等。目前我国在晶圆制造、封测以及半导体材料方面的国产化程度较低，有不少半导体的材料依然处于卡脖子的状态。

随着汽车智能化水平的不断提高和升级，芯片毫无疑问将成为未来汽车的“生死命门”，而此次正在遭遇的“芯片危机”，无疑给行业敲醒警钟，而国产芯片的突破则任重而道远。

事实上，国内众多车企已吹响了自研芯片的号角。

早在2018年4月，智能电动汽车企业零跑汽车便正式宣布，将与大华股份联合研发AI自动驾驶芯片，计划于2019年第二季度进行实车测试。据悉，这是除了特斯拉之外，国内首家宣布自研芯片的新能源车企。

零跑汽车打响了国内汽车行业自研芯片的第一q后，众多车企也加快了对汽车芯片自主化的布局。据不完全统计，目前国内至少已有北汽、吉利、蔚来等7家车企“入局”。其中，最硬核的还是比亚迪，不仅自己设计国产IGBT（被称为汽车电子的CPU，属汽车芯片中的功率半导体），还硬生生搞出国内首条产线，在产品上虽然与英飞凌这样的巨头尚有差距，但是实力已经不容小觑。

除此之外，一些跨界大佬也在为车企提供解决方案，例如，华为的 5G?基带芯片Balong 5000，可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域；百度开发的“昆仑”AI芯片，也可以适配于自动驾驶的Apollo系统。

值得一提的是，在芯片国产化的趋势下，国家也出台了相关政策以推动智能汽车芯片的发展。今年2月，国家发改委联合11部门发布了《智能汽车创新发展战略》，强调国内汽车行业要推进车规级芯片、智能计算平台等核心技术的研发与产业化。

9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心（国创中心）牵头70余家企事业单位成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，这是首次在汽车芯片领域中出现统一行动组织，同时也体现出了国家对于汽车芯片的重视。

“要将发展车规级芯片提高到发展我国自主可控的汽车工业的战略高度予以重视。如果没有自主可控的车规级芯片，我国的智能网联新能源汽车，将重蹈以前合资汽车的覆辙。”

可以预见，芯片国产化是大趋势，亦是一场长期“战役”。

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

---