半导体氢钝化退火工艺

半导体氢钝化退火工艺,第1张

半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度,保持足够时间,然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度,改善切削加工性。消除残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向。细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。准确的说,退火是一种对材料的热处理工艺,包括金属材料、非金属材料。而且新材料的退火目的也与传统金属退火存在异同。

(1) 降低硬度,改善切削加工性.

(2)降低残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向;

(3)细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。

(4)均匀材料组织和成分,改善材料性能或为以后热处理做组织准备。


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