环境温湿度对半导体测试中静态电流(SIDD)和动态电流(DIDD)有影响吗?

当然有影响，所以在测试结果中要注明测试温度。如果栅源电压加得较大(比阈值电压大得多)，则因为迁移率随着温度的上升而下降，将使得电流有所降低--负温度系数相反，如果栅源电压加得较小(与阈值电压差不多)，则因为阈值电压随着温度的上升而下降，将使得电流有所升高--正温度系数。只有在一定温度范围内，电流随温度变化不大。不管是静态电流还是动态电流，都是如此。

电子元器件受潮带来的危害?

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下，有些品种还要求湿度更低。许多湿度敏感材料的存放一直是各行各业头疼的事情。电子元器件、线路板的吸潮后过波峰焊时容易产生虚焊，导致不良品比例的提高，虽然经过烘烤除湿后能有所改善，但经过烘烤导致元气件性能下降，直接影响产品质量，而采用防潮箱就能有效的解决上述问题。

（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在渗透并附着于IC内部的潮气，在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。

（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率，因此在清洗烘干后应存放于干燥环境中。

（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

（5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

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如何选择防潮柜？

工业防潮柜在工厂中起着越来越重要的作用。如半导体、SMT、LED、通讯等行业。一方面，如IC、BGA之类的MSD等对湿度的要求是越来越高，另一方面，在一些晶元、金属材料等对防氧化的要求也是越来越高。那随着这些防潮防氧化的要求越来越高，工业防潮柜需要有哪些特别注意的地方呢？

首先，需要注意的是工业防潮箱的低湿能力。

对于防潮防氧化要求的提高，首先对应于工业防潮柜的要求就是需要更低湿的环境。如IC、BGA等MSD，则需要凭借IPC标准根据MSD的潮湿敏感级别而进行低湿环境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低湿要求，则主要是看所存储物品对防氧化的要求，但防氧化却没有具体标准可参考。主要是根据行业经验，一般的防氧化要求，则是10%RH以下的要求，而高级的防氧化要求，则可要求5%RH以下的湿度要求。

其次，是对工业防潮柜湿度显示精度的注意。

正是由于对工业防潮箱低湿能力要求越来越高，也就更加显示出显示精度更加的重要。如要求5%HR以下的湿度，而其显示精度却到 -5%RH或是更高，那此设备基本是无法达到5%RH以的要求。一般现在对工业防潮柜的显示精度会在 -3%RH以内，更高至 -2%RH。

再者，是注意工业防潮柜的湿度均匀性要求。与显示精度类似，如柜内湿度均匀性低，则同样无法达到相应的湿度要求，也就无法对全部所存放物品进行很好的防潮防氧化保护。

第四，是注意工业防潮箱的防静电功能。

防静电的重要性不用多讲估计大多数人都非常清楚。而对于工业防潮箱来说，主要需注意的就是防静电的措施。一般工业防潮箱的防静电措施包括柜体表面的防静电喷涂及接地。需注意的是防静电喷涂需要是防静电粉的喷涂，而不应该采用防静电漆的方式，以保证长期永久的防静电效果。

最后，也是需要着重提醒的是工业防潮柜的降湿速度。

由于工业上使用防潮柜与传统的防潮箱使用上的一个很大不同点是开关门次数的增加。传统民用的防潮箱，一般一天都可能开不了一次门。而工业上防潮柜的使用却是开关门次数有了很大的提升。故就需要工业防潮柜有很好的降湿速度，以保证工业防潮柜能在绝大部分的时间里都能处于所要求的超低湿条件下。现在行业要求一般可要求50%RH降至10%RH在30分钟以内，或是以开关门恢复时间在5分钟左右。

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