首先,我想问一下你原来从事的行业是IC制造吗?
如果你以前从事的是IC制造方面的,那么你应该很好找工作
如果你不是,只是原来学的微电子相关专业,我建议你现在不要盲目的投简历,最好先把原来半导体的知识复习一下,再看看其他的制造方面的书,给你推荐一本<模拟电路版图的艺术>这个书是为版图工程师编写的,也讲到了一些工艺的知识.
如果现在fundry在社会上招人的话,它也知道这方面的人很难找的,要求相应的比较低,你如果能够和他聊一下相关知识的话,估计希望很大的.
另,局我所知,工艺工程师的薪水在同行业中没有竞争力,职业范围比较小,建议你考虑做layout工程师
最好是读研,将来发展好。
1、微电子专业。
本专业是由芯片设计关系最密切的专业,毕业以后主要到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作,想以后从事芯片半导体相关的工作,微电子学专业是首选。
2、材料物理专业。
这个专业看似和芯片关系不大,其实它主要学习的课程有材料科学基础、材料力学、电工电子学、材料热力学、量子力学、材料测试与分析技术、固体物理,以及半导体材料与器件物理。而且最后两门课是本专业学习的重中之重,所以材料物理专业也是与芯片关系非常密切的专业。
3、集成电路专业。
集成电路说白了就是半导体芯片,像华为这样的大型公司,每年都要录用大量集成电路专业人才。
学习芯片相关专业的学校:
清华、复旦、北大这些学校的,但分数太高,对于大多数学生来讲,电子类专业最好的大学必然有西电和成电,这是两所以电子信息类专业为主的老牌大学,毕业生很容易进华为、中兴等名企。从学科上看,西电和成电的电子科学与技术学科都是国家一级重点建设学科。
从每年华为招聘的情况来看,这两所大学招聘的学生数量都是最多的。
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