CHMOS和HMOS的区别

1、性质不同：互补金属氧化物就是互补金属氧化物半导体，是一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料。HMOS描述了集成电路中MOS管的结构，即在一定结构的半导体器件上，加上二氧化硅和金属，形成栅极。

2、用途不同：CMOS感光器件主要应用于少数名片扫描仪和文件扫描仪。在MOS三明治结构上，金属电极相对于P型半导体的情况下，外加正电压，对N型半导体外加负电压，就会形成与PN结合面相同的现象，也就是最初在氧化膜下会产生耗尽层。

3、特点不同：互补金属氧化物主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电） 和 P（带+电）级的半导。HMOS在一定结构的半导体器件上，加上二氧化硅和金属，形成栅极。

扩展资料：

注意事项：

1、用CMOS技术可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统，在计算机领域里通常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的ROM芯片。

2、在计算机领域，CMOS常指保存计算机基本启动信息(如日期、时间、启动设置等)的芯片。有时人们会把CMOS和BIOS混称，其实CMOS是 主板上的一块可读写的RAM芯片，是用来保存BIOS的硬件配置和用户对某些参数的设定。

3、CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。 CMOSRAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能。

4、对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序。BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中，在开 机时通过特定的按键就可进入BIOS设置程序，方便地对系统进行设置。因此BIOS设置有时也被叫做CMOS设置。

参考资料来源：百度百科-HMOS

参考资料来源：百度百科-互补金属氧化物

metro是metrology的简称，是半导体芯片过程工艺控制的一种，在前道测试设备也称作过程工艺控制中（Semiconductorprocesscontrol），可以进一步细分为缺陷检测（inspection）和量测（metrology）主要进行物理和功能性方面的测试，在晶圆生产过程中，每完成一步工艺都需要用相应的测试设备来检测产品良率和缺陷。

这个课题太大!因为涉及半导体材料的泛范围太广了!简单地说:以半导体材料及衍生材料为主体的各种工艺研发和制造都称为半导体工艺!半导体:顾名思义!就是导电率介于导体和绝缘体之间的金属及非金属材料!常见的硅,锗,都属于此类!

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