以芯片为例子，大家都知道，芯片的应用产品较为广泛，包括航天航空，通信电子设备都无法离开芯片的支持，只有芯片才能决定设备的性能表现。纵观当前全球芯片市场格局，核心技术和话语权基本都掌握在美国手中，毕竟绝大部分知名芯片公司都来自于美国。
可是需要知道的是，物竞天择，适者生存的道理普遍存在，即便美国在芯片领域领跑世界，但是也有着知名的芯片巨头从神坛跌落，其中格芯便是最为典型的例子。
据悉，格芯的全称为“格罗方德半导体股份有限公司”，是2009年3月成立于美国硅谷桑尼维尔市的一家半导体研发及生产公司，依托雄厚的资本支持，格芯经过短短几年的发展，就一跃成为了仅次于三星及台积电的世界第三大芯片代工厂，其实力不容小觑。
而在2018年，格芯又做了一个重大决定，准备攻关7nm制程工艺，这一下子让研发资金的门槛上来了，突破关键性技术需要的是大量的资金作为支持，但是格芯连续亏损已经无法负担这沉重的研发资金，最终只能宣布放弃7nm，开始转向半导体客制化的制程工艺。
据5月17日消息，成都格芯下达了关于停工、停业的通知，通知中，格芯称：鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式关停！
在员工问题方面，成都格芯现在只剩下74名员工，而且还在鼓励他们辞职。也就是说格芯已经准备完全放弃成都的这座工厂了，并且从此撤离国内市场。格芯耗资700亿元的超级工厂仅仅运行了不过两年就面临着关停的结局，不禁让人感到唏嘘。
高通已同意从格芯的纽约工厂增加采购42亿美元的芯片，从而使其直到2028年的采购承诺达到74亿美元，大约500亿人民币。那这件事情能够给中国芯片带来什么启示呢？我觉得最大的启示就是中国企业要相互帮扶，订单要优先给国内企业，当前提是国内芯片企业有拿得出手的技术和产品。
高通给格芯大订单只是一个开始，未来美国芯片“内循环”会更明显。最近一段时间关注芯片行业的朋友估计已经发现了风头不对劲，美国正在想方设法巩固他们在芯片行业的领先地位。这段时间有三个消息是值得大家关注的。第1个消息、美国正式通过了《芯片和科学方案》，按照这个环，未来10年美国将拿出超过500亿美元支持芯片制造业，另外还会给予很多税收优惠政策。按照这个方案规定，不论是美国企业还是国际一些芯片企业，在美国投资都可以获得丰厚的补贴，这对于众多芯片厂家的吸引力还是比较大的，在这种补贴之下，很多企业都有计划增加在美国的芯片投资，目前包括三星和台积电都有意在美国设置芯片制造厂。
第2个消息、前段时间全球光刻机巨头ASML的CEO曾经表示，假如未来美国要求停止向中国供应先进光刻机，那么他们将不得不停止向中国市场出口DUV光刻机。第3件事情、这段时间有媒体透露，美国可能禁止向中国销售用于GAA晶体管集成电路的EDA设计软件，据说美国总统拜登已经批准了这项禁令，该禁令已提交给管理和预算办公室，具体细节还在敲定中。这3个消息说明什么？说明目前美国正在加大对美国半导体产业的支持和保护力度，未来美国不仅会在资金、政策上重点扶持美国国内的半导体企业，在供应链市场等方面肯定也会优先向美国企业倾斜。
所以我觉得高通给了格芯大订单只是一个开始，未来包括高通、苹果、 AMD等一些巨头都有可能将大部分芯片业务交给美国国内的芯片厂家来进行；另外包括美国其他企业在采购芯片的时候，也会重点考虑美国的供应商，比如采购美国国内芯片，可以享受税收优惠等等。一旦未来美国这么做了，他们将会吸引全球很多顶尖芯片厂家到美国投资，另外美国的一些半导体产业也会得到快速发展，从而巩固他们在全球半导体产业的领先地位。
从美国这种做法来看，对我国半导体产业来说，至少有2个方面值得借鉴的地方。第一、有必要扶植国产芯片。
当前中国半导体产业跟美国虽然有一定的差距，但是中国半导体产业正在快速发展，未来肯定会给美国半导体产业带来很大的压力，所以现在美国才会想方设法一边限制中国半导体产业的发展，一边不断的扶持美国国内半导体产业的发展。对美国这种做法，我们完全可以参考他们的方式，可以通过资金以及税收等方式进一步加大对国内半导体产业的扶持力度，当然这个扶持力度必须有针对性，那就是针对那些真正有实力，真正愿意攻克芯片技术难题的企业，而不是任何一家企业都随便可以享受。
实际上最近几年我国已经推出了很多扶持芯片的政策，但是这些政策在执行的过程当中可能会有一些漏洞，比如最近几年就有不少企业拉了业内几个名人成立一家半导体企业之后就开始对外忽悠，然后骗取补贴，结果有不少芯片产业园都烂尾了，这是非常深刻的教训。所以我们在推出芯片产业扶持的时候，一定要重点向那些高端产业倾斜，比如对那些能够攻过14纳米或者7纳米的半导体业给予更大的支持力度，这样才能真正提高中国先进芯片制程的进步。
第二、可以通过加征关税等方式提高国外芯片进入中国市场的门槛。
想要提高我国半导体产业的竞争力，除了要推出相应的扶持政策之外，还要通过市场手段去给予支持。目前国内先进半导体产业之所以发展不起来，有一个很重要的原因是，目前国内先进芯片市场基本上都被国外企业垄断，导致国内芯片厂家缺乏市场空间，没有市场空间他们的利润就少了，利润少了投入研发的资金自然就少了，投入研发资金少了，攻克技术的难度就更大了。所以想要让国内半导体产业有更多的生存空间，我们必须给你们创造市场空间，可以通过提高进口芯片的关税来扶持国内先进半导体产业的发展；另外国内的一些大型项目或者一些国企央企在采购芯片的时候也要重点给国内芯片企业一定的照顾，只有上下齐心，我们才能真正把先进芯片给搞起来。
近日，据天眼查数据显示，飞腾信息技术有限公司发生工商变更，新增股东杭州阿里巴巴创业投资管理有限公司、百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司等。同时，公司的注册资本也从6.67亿元增加至7.49亿元。
飞腾信息技术有限公司是一家国内领先的自主核心芯片提供商，由中国电子信息产业集团、天津市滨海新区政府和天津先进技术研究院于2014年联合支持成立。
Simon点评：其实早在2020年初，阿里云便与飞腾完成了产品的兼容性互认证，显示飞腾FT-1500A/16处理器的AnalyticDB在测试中运行稳定、性能优异，能够为企业级应用提供可靠保证。这也标志着阿里云分析型数据库可以完全支持国产的飞腾芯片，双方共同构建更为可靠的国产软硬件环境。
安全性正是飞腾CPU的一大卖点，针对安全解决方案，飞腾从计算核到I/O，再到上层软件都进行了安全设计。同时做到了全生命周期的安全管控，从芯片设计到生产，再到整机和用户使用。
此次阿里、百度入股飞腾，也将进一步加深公司之间的合作，飞腾作为底层的芯片供应商，为终端、服务器、网络、存储和安全等各类设备提供核心算力支撑。从另一方面来看，也证明目前国产芯片已经得到了头部厂商的认可，正在逐步导向供应链当中。
据瑞萨官网公告显示，当地时间10月7日晚22点41分，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度80公里。瑞萨总部、（东京都）、武藏事业所（东京都）、那珂工厂（茨城县）和高崎工厂（群马县）皆位于震源附近。虽然瑞萨公告说，厂房与生产设备均未因地震而受损，但那珂工厂部分设备感知到摇晃后自动停止了运转。目前，瑞萨已经开始尝试重启设备，并进行品质检查，预计10月8日应该可以复工。
Kevin点评：今年的 汽车 电子可谓是多灾多难，对瑞萨来说更甚，那珂工厂作为瑞萨车用芯片的主要生产工厂，主要生产车用MCU和自动驾驶用SoC等产品，在今年3月份时曾发生严重火灾，导致厂房停工1个月之久，直到6月24日才恢复至火灾前的生产水平。如今又遭到地震影响，目前还不知道后续是否会影响产能。
瑞萨作为 汽车 芯片的第三大供应商，对车载市场影响很大，特别是如今 汽车 芯片供应紧张的状态还未扭转过来之前，稍有风吹草动都可能会影响产业链的供应。
SK Innovation于10月初正式宣布，将其锂离子电动 汽车 电池业务剥离成立SK On全资子公司，与LG化学成立LG能源方案如出一辙。据路透社报道，SK Innovation的电池部门SK On正在考虑开发磷酸铁锂电池，其CEO称 汽车 OEM对磷酸铁锂技术有一定的意向。而此前SK Innovation主要提供三元、四元锂电池产品。
Leland点评：过去磷酸铁锂电池的名声并不算好，这是由于与三元电池锂电池相比，其较低的能量密度和更重的重量，限制了了 汽车 的续航里程。但自从特斯拉开始在低端车型上用到磷酸铁锂电池后，不少人也注意到了磷酸铁锂电池的优点，比如成本低，热稳定性更强等。
尤其是在当前镍、钴等原材料大幅涨价的情况下，高镍 汽车 锂电池的供应和价格都受到了影响。据SK On的CEO透露，目前的电池供应远未达到需求水平，而建厂又要30个月的周期，因此他预测 汽车 电池供应短缺至少持续至2025年。
各种因素的促使下，不少 汽车 OEM都开始考虑在低端车型上采用磷酸铁锂电池。比如已经和SK On合作扩产的福特，以及现代也计划在中国之外的地区推出搭载磷酸铁锂电池的车型。除了老牌 汽车 OEM外，据传苹果和Rivian等新势力在考虑使用磷酸铁锂电池。可以看出，电池厂商在继续开发三元电池的同时，也在抽出一部分精力开发磷酸铁锂电池，试图先解决供应问题。
日前，格芯正式向美国证监会SEC递交F-1文件，申请在纳斯达克上市，计划筹资约10亿美元。格芯隶属于阿布扎比（酋长国）政府的投资部门“穆巴达拉投资基金”，为5G、 汽车 和其他专业半导体公司生产射频通信芯片。穆巴达拉投资基金目前拥有该公司100% 的股份，并“在此次发行后继续拥有实质性控制权”。
Carol点评：格芯从2009年成立以来，通过收购扩张、战略合作不断发展，逐渐成长为全球领先的晶圆代工厂之一。目前格芯在全球有五个芯片制造基地，其中3个工厂在美国，另外两个在德国和新加坡。今年4月格芯将总部从美国加州圣克拉拉迁至纽约马耳他，即格芯12-16nm FinFET制程工艺芯片代工厂所在地。
格芯在全球拥有200多家战略合作伙伴，包括全球知名的芯片设计公司AMD、高通、博通、三星等，从2009年至2020年，格芯的制造能力增加了12倍，拥有10000项全球专利。
然而需要注意的是，格芯的盈利水平并不高，2013年的亏损额达到了9亿美元，2016年亏损值超过了13.5亿美元，到2018年为了减少损失，格芯一度在全球范围内大规模裁员，曾计划在成都建厂，也在2018年宣布停止，2019年格芯还将位于美国纽约东菲什基尔的一个代工厂卖给安森美。
不过从招股书数据来看，格芯近几年的亏损有所收窄，2018年到2020年，格芯净亏损分别为26.26亿美元、13.71亿美元和13.51亿美元，亏损也有所缩减，今年前六个月，格芯营收同比增长13%至30.38亿美元，净亏损缩小至3.01亿美元，低于一年前的5.34亿美元。
受益于今年全球芯片产能不足，格芯的营收增加，这也给格芯高层带来了信心，格芯预计整个半导体行业的收入将在未来8到10年翻一番，此前格芯CEO考菲尔德也曾宣布计划在美国和新加坡盖新厂房，上个月格芯还宣布将进一步投资超过60亿美元以扩大整体产能。
格芯今年早些时候就传出准备IPO，不过一直没有动静，前几个月更是传出英特尔将要收购格芯的计划，在过去盈利持续亏损的情况下，格芯能够不理会英特尔的收购，并快速推进上市，这很大程度受益于这波芯片产能不足的行情，那么格芯能否顺利IPO，或者IPO之后将如何持续发展，还有待思考。
此前凤凰光学披露重大资产重组预案。此次交易由重大资产出售、发行股份购买资产及募集配套资金三个部分组成。其中，购买资产部分，公司拟向电科材料等发行股份购买国盛电子100%股权；拟向电科材料等发行股份购买普兴电子100%股权。如此次重组顺利推进，凤凰光学将战略性退出光学器材行业，未来业务将定位于半导体外延材料，主要业务包括半导体外延材料产品的研发和生产。
Sisyphus点评：近年来，中国电科促进内部资源整合，积极打造关键领域优势企业上市。“产业发展主阵地、资产保值增值主力军、对外融资主渠道、体制机制创新主平台”是中国电科对下属上市平台的总体定位。本次交易将半导体外延材料业务重组注入上市公司，主要是为了培育具有行业竞争力的半导体材料企业。
其实凤凰光电几年来业绩并不理想。2020年的营业收入为12.73亿元、净利润为1431.89万元。尤其是扣非净利润这一指标上，2019年-2020年的数值为-3302.44万元、-524.92万元。从2021年的半年报来看，凤凰光学这一经营处境并未有显著的改善，在营业收入达7.31亿元的情况，公司的净利润仅为993.85万元。从这次重组方案来看，中国电科原本就通过旗下子公司间接持股国盛电子及普兴电子，可以说是以中国电科为纽带的一次重大资产重组运作。另外，从国盛电子及普兴电子净利润数值来看，2021年上半年的净利润分别达到了1.18亿元、1.29亿元。如果资产重组顺利进行，凤凰光学的盈利能力无疑将得到较大幅度的改善。
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