半导体5职等级

半导体芯片制造工职业定义是使用设备制造半导体分立元器件 、集成电路芯片的人员。本职业含下列工种 ：外延工 、氧化扩散工 、离子注入工 、化学汽相淀积工 、光刻工 、台面成型工 、半导体器件及集成电路电镀工。本职业共分四个等级 ，分别为 ：中级 （国家职业资格四级 、高级（国家职业资格三级 、技师（国家职业资格二级，高级技师（国家职业 资格一级 。

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。

测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。

此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。

但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

扩展资料：

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

参考资料来源：百度百科-半导体

电气控制安全评级标准介绍

（一）根据国际通用的安全标准对机器设备进行“危险性评估”后可以得出其危险等级，危险等级可分为B、1、2、3、4共5级，其中等级B最低，等级4最高，如图一所示。机器设备的危险等级数是根据事故发生时人身受伤程度、事故发生几率和事故的可预防性来划分的。机械安全等级必须与危险等级一致，只有确认了机械的危险等级之后，我们才能够得到安全防护措施（如安全控制电路）所要求的安全等级。 机械危险等级的确认。 S 伤害程度：

1= 轻伤 （通常为可恢复性伤害）

 2=重伤或死亡（通常为不可恢复性伤害）

F 面临危险的时间和频率：

1=从无到经常发生

2=从经常发生到持续发生

P 避免危险的可能性：

1=在特定条件下可能

2=几乎不可能

对于等级1、2、3和4，主要是通过电路结构上的设计来达到对安全功能的要求，在设计电路时，应采用工作极其安全可靠的元器件，可以不考虑这种元器件本身故障发生的可能性；在施工、使用时必须确保电气控制安全等级与机械安全等级相适应。

在实际应用上，有很多生产设备的电气控制应用了等级1，如皮带机、卷扬机的电气控制电路。就目前而言，为确保安全生产，绝大多数的工业机器都应使用等级3或4的安全保护措施，特别是一些及其危险的工业机器，如冲压机械、卷板机和皮带输送机等，必须使用等级4的安全保护措施。

---