蓝宝石是什么材料？ 在半导体技术中

重要的技术晶体材料

蓝宝石的化学成分为三氧化二铝（Al2O3）。属三方晶系。晶体形态常呈筒状、短柱状、板状等，几何体多为粒状或致密块状。透明至半透明，玻璃光泽。折光率1.76-1.77，双折射率0.008，二色性强。非均质体。有时具有特殊的光学效应-星光效应。硬度为9，密度3.95-4.1克/立方厘米。

各家厂商生长的蓝宝石都有一定的区别.在集成电路用途嘛,了解的比较少,

目前用在LED衬底和光学窗口以及耐磨场合的为主.

蓝宝石(Sapphire)是一种氧化铝(Al2O3)的单晶，光学穿透带很宽，从近紫外光(190nm)到中红外线都具

有很好的透光性。蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，强度高、硬度大、耐腐蚀，可在接近2000℃高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光的窗口材料。其独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能使蓝宝石晶体成为实际应用的半导体GaN/Al2O3发光二极管(LED)，大规模集成电路SOI和SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料。随着近年来LED TV、LED Monitor、LED NB、LED Phone及LED照明市场的持续高速增长，强劲推动了用于制作LED基材的蓝宝石市场的需求扩张。

优点：

蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好

蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中

蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗

常用晶体生长方法:

Czochralski Method (柴氏拉晶法，又称为提拉法)：Pull from the melt.

Kyropoulos Method (凯氏长晶法，又称为泡生法): Dip and turn.

温度梯度法(TGT法)

EFG Method (导模法，Edge Defined Film-fed Growth): Pull through die.

热交换法(Heat Exchange Method，HEM)

垂直水平温度梯度冷却法(Vertical Horiaontal Gradient Freezing，VHGF): 韩国Sapphire Technology Company (STC)技术。

ES2-GSA长晶法：美国Rubicon Technology Inc.技术。

由于钨钼具有耐高温、低污染等特性，被广泛用来做蓝宝石长晶炉的热场部件，包括钨坩埚/钼坩埚、发热体、钨筒、隔热屏、支撑、底座、籽晶杆、坩埚盖等。发热体采用鸟笼结构钨发热体或者钨网发热体，有利于提供均匀稳定的温场。

昆山晶安新材料科技有限公司为客户提供优质的30Kg、60Kg、85Kg、120Kg全套蓝宝石长晶炉热场及热场中的钨钼部件。

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