华为进军OLED驱动芯片领域:首款芯片已流片

华为进军OLED驱动芯片领域:首款芯片已流片,第1张

8月11日下午消息,今日业内传闻称,华为消费者业务近日成立专门部门做显示屏幕驱动芯片。随后,华为方面也向媒体确认成立了该部门。

业内消息称,早在去年年底华为就在进行相关研发了,并且海思首款OLED驱动芯片已在流片。

虽然目前国产显示屏在以京东方、维信诺、华星光电、天马等为代表的国产面板厂商的带领下已经全面崛起,但是在高端OLED显示屏上与三星、LG Display等大厂仍有着一定的差距。

不仅如此,在显示产业链中,显示驱动芯片也是非常重要的一个环节。以OLED屏智能手机来说,OLED 驱动芯片可满足很多用户需求,比如全面屏、省电、画质改善以及低成本。通过定制 AP 算法,驱动 IC 可以改善画质,并提供区隔化,同时也有助于提升良率,降低成本。

目前OLED全面屏手机早已是主流,而当手机屏幕变大之后,驱动 IC 存储的空间就必须相应增大,需要加入更多压缩和处理的技术,芯片的准入门槛也会随之提高。由于 OLED 驱动芯片的高准入门槛,使得全球驱动芯片市场呈现高集中度的情况。

作为最早布局OLED驱动芯片的三星电子和 Magnachip,无论从市场占有率还是芯片工艺上都处于领先地位。根据2018年的数据显示,两家公司合计市场占有率超过 95%,其中三星电子市场占有率高达 75%以上。

根据爆料,为了解决这一问题,华为消费者业务CEO余承东近日签发《关于终端芯片业务部成立显示驱动产品领域的通知》。在该文件当中就有指出,虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国,但屏幕驱动芯片,却主要靠进口,2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元,其中国产芯片占比不到5%。

在不久前的信息化百人峰会上,余承东就有指出,中国在终端芯片和核心器件方面,进展非常快,但跟美国和韩国比仍然还有一些差距。

余承东表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

显然,华为此次进军屏幕驱动芯片领域,正是对于之前提出的在“显示模组”等核心技术方面加大研发投入的一个很好的诠释。

需要指出的是,虽然华为目前在芯片制造上受到了限制,但是驱动IC对于制程工艺的要求并不高,很多还是40nm,完全有可能利用非美系设备进行生产。即便生产有困难,华为如果在显示驱动芯片上成功取得突破,也完全能够以技术转让的形式,帮助上游的面板领域的合作伙伴实现突破。

此前华为余承东也曾表示:“华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术,包括很多都是美国核心公司才能做的部件。华为是能带动一批其他兄弟企业的成长发展,能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移,实现大的飞跃和跨越,我们是有这样的能力的。”

华为在十多年前就开始研发芯片,成立了海思半导体部门。十几年的时间取得了巨大成就,已经能够和高通,联发科等巨头掰手腕了,自家的麒麟芯片做到了5nm。还有在路由器、基带、AI等领域,也有相应的芯片部署。

但是华为芯片的状态一言难尽,设计的芯片不能生产。面对市场规则,华为芯片问题如何解决?没有芯片,华为该怎样发展业务?

华为海思只能设计芯片,不能生产。不过这并没有影响华为展开对半导体产业的布局。通过投资的方式,华为进军了传感器、EDA、射频芯片、半导体材料等等。

公开数据显示,华为旗下的深圳哈勃投资合伙企业在过去三年内,先后投资了40多家芯片企业。这些企业几乎覆盖了大部分芯片产业链,包括芯片设计工业软件EDA,还有对通信至关重要的滤波器,以及半导体设备,材料等等。

如果把这些投资的企业都串联起来,组成相对完整的半导体供应链是没有问题的。

要是这些被华为投资的企业,都做到了行业顶尖水准,或许在将来某一天,可以解决华为自主芯片生产的需求,扩宽芯片业务的发展。

华为没有停止投资布局,在8月10日,华为哈勃又投资了一家光刻胶公司。据查,哈勃投资了徐州博康信息化学品有限公司,该公司的注册资本由原来的7600万增加至8446 万,增幅为11%。

华为哈勃持有徐州博康10%的股份,从新增注册资本增幅比例就能知道,这是华为哈勃有史以来最大的一笔投资。

这家徐州博康公司有什么特殊之处,值得华为如此重视?徐州博康有超过十年的发展 历史 ,在高端光刻胶领域有出色的研发能力。并且具备打造国产光刻胶,建立自主可控供应链的优势。

高端,自主可控或许就是华为看重徐州博康的地方,如果将来要进军半导体制造业,发展IDM模式,集成设计、制造、封装为一体的话,那么就离不开光刻胶。

光刻胶作为芯片制造的重要材料,可以将曝光后的精细图案转移到衬底上,并且通过涂抹液态的光刻胶,也能对衬底表面起到保护作用。在整个的芯片制造工艺中,是非常关键的生产步骤。

华为投资了这家光刻胶厂商,很明显是在加快半导体产业的布局。

有消息称,华为打算在武汉建立国内首座晶圆工厂,用于生产光通信芯片和模块,预计2022年投资。

还有供应链消息透露,华为自研的OLED 屏幕驱动芯片已经完成试产,明年上半年有望量产。

这些消息都表明,华为是打算进入半导体制造产业的。前期可能会集中在低端领域,先完成屏幕驱动芯片,光通信芯片和IOT设备的制造,后续可能再入局更先进的制造产业。

受到芯片规则的影响,华为不能找代工厂加工芯片,所以华为芯片问题该如何解决呢?

华为先是靠哈勃投资了几十家半导体企业,然后建立晶圆厂,并且打算实现自研屏幕驱动芯片的量产,在这些动作的背后,透露出很强烈的信号,那就是华为在尝试解决芯片问题。

既然不能代工,那就自己建立供应链体系,在芯片破局之路上越走越宽。芯片设计工具、芯片制造设备、芯片半导体材料还有自建晶圆厂等等,可谓是一应俱全,如果没有破局的想法,华为大可以省下这些投资,去重新布局新市场,新领域。

可是华为并没有,不但没有放弃投资,反而加快布局。接二连三入股各大半导体企业,这或许就是华为解决芯片问题的方式。

不靠别人靠自己,以前华为只需要负责设计芯片就行了,现在的情况促使华为要做出更全面的考虑。相信在华为的布局下,一定能解决芯片问题。

华为再传“大动作”,旗下的哈勃投资了一家光刻胶公司,还有在各大半导体产业链也加快了布局。这些布局可能需要好几年的时间才能派上用场,在此之前华为依然无法得到充足的芯片。

没有芯片,华为该怎样发展业务呢?其实华为已经在努力寻找解决芯片问题的办法了,在消费者业务上,急需芯片供应的是手机产品。华为多款手机均搭载高通骁龙芯片,短期内可以靠高通缓解芯片压力。

高通也恢复了向华为的供货,只是暂时不支持向华为发货5G芯片,只能出货4G。在华为7月底发布的P50机型中,不论是高通骁龙888还是麒麟9000,都是4G版本。

在其余的业务上,华为芯片库存应该还能维持好几年的运转。等到明年武汉晶圆厂要是能建成并且投入运营的话,或许能持续发展光通信设备业务,打造IOT物联网设备也有更大的保障。

综合来看,没有芯片,华为还可以靠采购高通处理器维持手机出货,等高通有充足的备货后,华为手机兴许能恢复一定的市场份额。

另外华为再次扩大了业务范围,面向软件产业布局了鸿蒙OS *** 作系统。在智能 汽车 领域也在加快行动,不出意料的话,华为将成为行业领先的智能 汽车 解决方案供应商。

有了这些布局,华为是能够发展各项业务的。除了少数产品对高端芯片有非常高的要求,暂时无法得到供货之外,整体而言,华为有能力承担外界的压力和市场规则。

华为芯片,势必破局,在芯片自主化道路上,华为没有依赖国外技术。从P50这款手机来看,鸿蒙 *** 作系统和麒麟9000芯片,以及背后的国产供应商,都会支持华为继续迈向未来。

华为投资几十家半导体企业,会跟随华为建立自主化供应链而发挥重要作用。以前落下的功课华为正在补上,等到国产芯片实现崛起,也会助力华为芯片扶摇直上。芯片破局之路只会越走越宽,相信前方所有的阻碍,都会被华为扫平。

对华为投资光刻胶厂商你有什么看法呢?

华为是国内一家 科技 企业,一家致力于做研发的公司,所涉足的领域是比较广泛的,其中手机业务也是华为的核心业务。从一组数据就可以清楚,手机业务对于华为有多重要。

2020年的上半年,华为的销售收入为4540亿元人民币,其中消费者业务收入达到了2558亿元人民币。消费者业务是以手机为主的,可想而知在收入这一块,华为的手机业务创造了半壁江山。

不过随着去年9月15日之后, 华为余承东也透露出,麒麟芯片或将成为绝唱的说法,缺芯或将可能影响华为的手机业务。要知道芯片对于手机来说起着举足轻重的作用。

并且数码产品更新换代是非常快的,高端的手机机型需要匹配领先的芯片制程。然而近期对于华为的手机业务的发展趋势,很多人也表示了不解。

疑问一:华为到底有多少库存。之前余承东表示Mate40系列手机或将成为绝唱,因为麒麟9000芯片将成绝版,但是有消息表示,华为还会推出新机,并且所搭载的还是麒麟9000芯片。难道余承东放了一个烟雾d。

疑问二:就在近期,华为推出了一款7nm5G芯片,华为推出了一款新的旗舰手机华为 nova 7 SE 5G 乐活版,这款手机所搭载的就是麒麟820E 5G 芯片采用 7nm 制程工艺,因此用户表示,即便没有台积电华为也能够生产芯片吗?

早前有消息表示,华为已经准备出售手机业务,对此华为正面回应了,表示完全没有这回事,并且表示华为将会继续打造高端智能手机品牌,这表明了华为并不会放弃手机业务。

那么在缺芯的情况下,华为又如何实现自救呢?现实的问题已经摆在了眼前,短期内实现芯片国产化已然不太现实,因此华为所采用的是一种曲线挽救手机业务,以有限的芯片来延长华为手机业务周期。

对于上面的疑问一,华为已经给出了答案,华为方面表示,麒麟9000芯片以800万的囤货量,如果要卖的话早就已经卖完了,因为华为提前预留一部分出来,就是为了用于之后的新机P50以及Mate50系列。

那么对于华为传来刚传来的消息,新推出的7nm5G芯片,是怎么回事?

华为 nova 7 SE 5G 乐活版新机所搭载就是麒麟820E 5G 芯片,这款芯片所采用的是7纳米制程工艺,相比起5纳米来说确实有一点差距,但是也是目前领先的制程工艺,目前能够量产的也只有三星和台积电。

国内的中芯国际也仅能够量产14nm芯片,那么如果说华为能够自行量产显然有点不太现实,因此很多人表示,这或许是华为之前的存货,一直以来我们关注的是5纳米芯片,因此对于其他制程的芯片关注度并不高。

这样似乎就能够说得通了,目前麒麟 820E 5G 芯片是一款7纳米芯片制程,但是依旧还是库存。

这一次华为的nova 7 SE 5G 乐活版,因为所搭载的芯片并不是最领先的5纳米芯片制程,所以在定价上也是非常的平价,售价只有2299元。

这款机型采用的是双曲面玻璃机身,配备了8GB内存与128GB的机身存储,6.5英寸屏幕,所搭载的系统是基于 Android 10 的 EMUI 10.1 系统。

在芯片上虽然不是麒麟9000但是麒麟 820E 5G 芯片表现也是可以的,拥有着3 个 2.22GHz 的 Cortex-A76 核心与 3 个 1.84GHz 的 Cortex-A55 核心。

在相机上,所搭载的麒麟 ISP5.0 影像升级,即便是在暗光下,拍照或者是拍视频也非常的清晰。目前这款新机已经正式上线了。

不难看出,华为以有限的芯片在延长手机业务周期,其实就是为了争取更多的时间,因此芯片国产化也迫在眉睫,华为也表示了将全面进军半导体领域, 并且加大对海思的投入。


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