半导体五大龙头股

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

ASM先进半导体材料（深圳）有限公司在行业内的口碑较为良好，具有完整的公司体系结构，和运营理念。具体介绍如下：

1、富有特色的营销：

ASM先进半导体材料（深圳）有限公司的亮化工程种类较多，用户的选择性较大。其是一家集研发、生产、销售、服务为一体的高新技术企业。自成立以来，致力于LED系列产品的研究及推广，现已成为国内大规模LED灯饰照明产品的专业制造之一，为国内外的照明、亮化工程提供高效、节能、质优、稳定的LED系列产品。

2、较为完善的经营体系

该公司积极探索具有中国特色的智慧科技模式，以建立全生命周期、全流程的健康管理服务体系作为核心竞争力。整合股东及其他资源，依托互联网、大数据、云计算等先进技术，为客户提供一站式健康服务综合解决方案。由于公司技术服务数据库加大，导致业务运转效率较低。

3、较为良好的服务，但是缺乏创新：

ASM先进半导体材料（深圳）有限公司提倡从服务客户的角度，设身处地，换位思考，不断加强服务意识，提高自身服务质量，切实解决客户需要，满足客户的期望，持之以恒地通过全心全意、尽心尽力的服务换来客户的认可和满意。

ASM先进半导体材料（深圳）有限公司坚持以客户利益最大化为首要，建立高效、透明的系统化服务体系。推行诚信、细节、品质的服务宗旨，为用户提供更加健康的服务，满足用户对高品质智能生活的追求。

中芯国际的大股东是谁？

中芯国际的全称是，中芯国际集成电路制造有限公司；大股东，HKSCC NOMINEES LIMITED；行业类别，半导体分立器件，计算机、通信和其他电子设备制造业。

中芯国际办公地址，中国上海浦东新区张江路18号，香港皇后大道中9号30楼3003室；注册地址，Cricket Square, Hutchins Drive, P.O. Box, 2681, Grand Cayman, Cayman Islands；上海证券交易所主板上市，股票代码，688981。

中芯国际，董事长（法人代表、总经理），高永岗先生；注册资本(元)，3161万；员工人数，17681人；董秘，郭光莉先生；证券事务代表，温捷涵先生。

中芯国际的主营业务，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

事件： 公司发布22年一季报。

单季营收及毛利率再创新高，全年指引强劲。 公司Q1营收119亿元，同比增长63%，环比增长16%，营收表现符合预期。 实现归母净利润28.4亿元，同比增长175%。 Q1毛利率41.2%（国际会计准则下40.7%） ，远超此前36%-38%的指引，主要由于1）疫情影响天津、深圳工厂程度低于预期； 2）公司延后工厂岁修至Q2。

展望Q2，考虑岁修及疫情对上海工厂产能利用率的短期影响，公司预计销售收入环比增长1%-3%，毛利率在37%-39%区间。全年来看，公司预计22年销售收入增速好于代工行业平均值，毛利率好于年初预期（年初预期为高于21年化毛利率水平）。

产能进一步扩充，产能利用率维持高位。 公司22Q1产能为64.9万片等效8英寸晶圆，环比提升4.5%， 在公司持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产能利用率持续满载。 公司Q1资本开支约55亿元，全年计划资本开支约321亿元，较21年进一步提升， 主要用于推进老厂扩建以及三个新厂项目。目前上海临港新区10万片/月的28nm 及以上12英寸晶圆代工产线已于年初开建，北京和深圳的新厂稳步推进，预计22年底投入生产，助力公司产能倍增。

产品结构持续优化， 带动ASP稳步提升。 当前半导体步入结构性缺货行情，物联网、电动车、中高端模拟IC等增量市场存较大结构性产能缺口，公司顺应行业趋势，智能手机占比下降，智能家居、其它类晶圆收入合计占比48%，环比提升3pct。 受益于产品结构的改善与价格上涨的驱动， 一季度单片晶圆ASP（约当8英寸片）达到926美元，环比进一步增长13%。此外公司12英寸收入占比持续提升，Q1占比近67%，同比提升5pct，环比提升2pct。 公司产出边际效益不断提升，进一步夯实技术护城河。

丰富产品平台和知名品牌优势，公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业，20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。

公司曾荣获中国电子工业标准化技术协会“电子信息行业社会责任试点示范企业”、中国电子信息行业联合会“中国电子信息百强企业”、中国工业经济联合会“第四届工业大奖”、国家知识产权局“2018年度中国专利奖优秀奖”等60余项境内外荣誉奖项。

---