半导体禁令！现在选择半导体行业就业是不是一个好选择？

首先是个不错的选择。在中国半导体发展史上，从未有过像今天这样辉煌的阶段。毕业后我加入了半导体行业。现在回想起来，我做了正确的选择。现在国内半导体行业可以说是百花齐放，跳槽涨薪不难。一般情况下，跳槽加薪达到30%就很不错了，但在目前的半导体行业，跳槽加薪50%甚至翻倍的情况并不少见。但是封装测试制造的工资比设计差。今年，许多Fab学生转向设计。

其次是薪水相当可观，可以做数字电路工程师。目前AI公司如雨后春笋般层出不穷，验证岗位会热很长一段时间，但这种趋势已经被很多培训机构所利用，分为设计和验证。设计是根据客户的需求进行研发，对于功能实现方案的优化和相关协议的理解非常重要。验证是为了辅助设计更高效地完成开发，对设计工程师完成的电路进行验证并及时反馈输出结果，以便设计工程师进行代码修改。

再者是IC芯片人才缺口。互联网和金融行业，但是IC芯片行业的平均收入和这两个行业还是有差距的。芯片和半导体行业的收入水平还在中等水平以上。在当前的新形势下，为了保持行业的持续、高质量、快速发展，集成电路领域的人才需求也呈上升趋势，仍然存在巨大的人才缺口。中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。

要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。比如你是搞模拟电路设计的，那么不管你是搞运放、带隙还是功放，以后换个电路去做还是挺容易的。很多公司甚至可以让员工每三个月轮换负责一个模块，这样工作几年后就可以把整个系统的所有模块都摸清。即使公司要裁员，也不怕找不到下一份工作。数字电路也是如此。前端RTL、后端布局、验证等流程。十几年都没有大的变化。

引言：如果想要研究半导体芯片，在大学选择专业时，首选的是化学和微电子科学工程相关的专业，计算机科学、材料物理或者信息与通信工程以及电子科学相关的专业也可以考虑，这一类专业可以做硬件包括软件方面的研究。毕业生毕业之后最合适选择的就是芯片制造行业，国家芯片发展急缺大量人才的引进，所以如果认真的学习专业知识，毕业后可以找到很好的专业对口的工作。

半导体芯片归根结底仍然属于微电子方面的研究，如果想研究半导体芯片，可以认真地学习这个专业所教授的关于集成电路的设计和制造课程。 而计算机科学相关的专业学习范围会更加广泛，在其所学的专业之中，也有研究半导体芯片的毕业之后，可以着重投入到芯片的软件开发上去。另一方面，材料物理专业也可以是想要研究半导体芯片同学的一种选择，因为半导体芯片也属于物理方面的知识，这个专业也可以教授同学关于半导体材料和器件的物理。

化学相关的知识是用来制作芯片的原材料的，因为芯片的原材料都是沙子，利用沙子中的硅而进行高精度的芯片制作，这个过程非常的复杂，需要极其精细的步骤处理，因此需要专业人才来做。现在芯片是非常吃香的，所以芯片研究的技术人员待遇也非常的高。

从目前的芯片制造前景来看，国际上芯片发展各方面已经趋于成熟，但是在国内，中国芯片的研究仍然十分薄弱，对于国家发展来说，如果想要摆脱发达国家对于自己的技术控制，就要自己潜心研究，开创属于自己的产品，这样才能真正的站起来。政府已经进行了大量资金的投入想要助力芯片发展，因此中国的芯片发展前景非常的好，如果大学是研究芯片专业的学生，无疑说是选择了一门热门专业，毕业后可以很好的找到工作。

近期我国有关部门印发通知，同意在长三角、京津冀、粤港澳大湾区、内蒙古、宁夏、甘肃、成渝、贵州等八省区启动建设我国国家算力枢纽节点的规划，并且实施规划十个国家数据中心集群。其中“东数西算”工程相继全面启动，将拉动半导体芯片产业链从短、中、长三个阶段的发展。

第一，数据中心相关芯片短期最先得到受益。 在“东数西算”的刺激下，最先得到受益的产业为数据中心相关芯片产业。数据中心可分为三大主要元素，分别为存储、算力以及网络。其一，存储芯片是数据的主要载体，在当前数据量快速增长的大环境下，存储芯片的性能需求与数量大幅攀升；其二，服务器芯片方面，由于下游应用行业对当前数据处理的需求爆发式增长，并直接刺激GPU、CPU、XPU、FPGA等相关算力芯片的快速发展；其三，内存接口芯片是CPU存取内存数据的核心部位，其作用是提高内存数据访问的稳定与速度，以匹配CPU性能与运行速度。

第二，中期刺激到数据传输相关芯片市场的发展。 东部地区的大量数据需要稳定地传输至西部地区进行存储与技术，往往要面临长距离通信传输的数据延迟问题，从而“东数西算”需要更深入的巩固网络通信基础建设，为此与数据传输相关的通信芯片将迎来更大的发展。

第三， 与数据产生相关的芯片长期来看将保持高景气度。 “东数西算”减缓了东部地区土地、能源方面紧张的情况，促使算力成本得到大幅降低，从而推动下游应用领域数据流量的大量产生。无人驾驶、元宇宙/AR/VR等领域应用的相继落地，与数据产生相关的芯片需求将保持快速。

公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售，其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备，其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等；光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。主要应用于8/12英寸、6英寸及以下单晶圆处理。

公司主要从事非易失性存储器芯片的设计及销售，其产品主要包括EEPROM与NOR Flash两大非易失性存储器芯片种类，主要应用于计算机、手机、家电、网络通信、 汽车 电子、工业控制、物联网以及可穿戴设备等领域。

公司是我国射频前端芯片龙头，是我国智能手机射频开关以及射频低噪声放大器的重点品牌。致力于射频前端芯片的研发及销售，主要是向市场提供射频前端芯片产品与IP授权，其产品主要应用领域为移动智能终端。

公司是我国MEMS封装与CMOS图像传感器龙头企业，致力于集成电路的封装测试领域业务，其业务主要是为环境光感应芯片、影像传感芯片、生物身份识别芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装以及测试服务。