半导体封装工艺过程中用到高纯氮气，高纯氢气，二氧化碳和压缩空气主要有什么用

氮气是保护气体，防止工艺过程中发生氧化，主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用，氢气有还原性，可以使氧化层还原，但是氢气有一定危险性，我知道用得较多的是氮氢混合气体，这样安全些，二氧化碳，这个不了解压缩空气，主要是用在工艺过程中，比如工作台的吸附，一些设备必须有压空才能工作。了解得不多，希望有帮助

不能一概而论是物理变化or化学变化。如果是制备（例如合成）半导体，那就是化学变化；但如果是提纯半导体，这可能是物理变化（例如区域熔炼）、也可能是化学变化。

另外，在半导体技术中，除了研制单晶半导体以外，往往还需要研制半导体薄膜，这就需要采用化学气相外延、分子束外延、蒸发和溅射等技术，其中有的是物理变化（如蒸发），有的是化学变化（如外延）。

---