什么是半导体封装？

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

您好，半导体键合材料是指用于半导体芯片制造过程中的材料，它们的主要功能是支撑和保护半导体芯片，以及提供电气和机械连接。它们可以分为三大类：基材、封装材料和连接材料。

基材是用于支撑和保护半导体芯片的材料，它们可以是金属、玻璃、塑料或其他材料。它们的主要功能是提供半导体芯片的支撑和保护，以及提供电气和机械连接。

封装材料是用于封装半导体芯片的材料，它们可以是金属、塑料、玻璃或其他材料。它们的主要功能是提供半导体芯片的保护，以及提供电气和机械连接。

连接材料是用于连接半导体芯片的材料，它们可以是金属、塑料、玻璃或其他材料。它们的主要功能是提供半导体芯片的电气连接，以及提供机械连接。

总之，半导体键合材料用于支撑和保护半导体芯片，以及提供电气和机械连接，它们可以分为基材、封装材料和连接材料三大类。

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