手机CPU晶体管的设计思路是怎样的?

手机CPU晶体管的设计思路是怎样的?,第1张

要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。

(1) 硅提纯

生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

(2)切割晶圆

硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

(3)影印(Photolithography)

在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。

(4)蚀刻(Etching)

这是CPU生产过程中重要 *** 作,也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。

(5)重复、分层

为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。Intel的Pentium 4处理器有7层,而AMD的Athlon 64则达到了9层。层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。

(6)封装

这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

自中兴、华为事件发生后集成电路的地位不断提升, 社会 与资本对集成电路产业的认识也不断加深。发展集成电路产业的初衷确实是为了实现国产替代、自主可控,虽然这种思路没错但格局着实有点狭隘。当然如果将中国集成电路产业放到实现国家战略安全的地位,对产业的认识也会更深刻一些。

顶层设计的确瞄向了国家战略安全这一方向,但落脚到这个产业中,产业和资本的高度还是无法达成统一,因为各自的诉求不同。以中微公司创始人尹志尧为代表的产业从业者固然可以做到十年磨一剑,将刻蚀设备做到全球一线水平,但狂热资本的不断涌入,更多的是看到科创板、注册制等的实施带来的短期套利空间,毕竟相比以往如今上市的门槛和难度大幅降低。

集成电路是一个技术密集型、知识密集型和资本密集型的产业,如果放到国产替代和国家安全的角度还是一个政策密集型的产业,如果将这四种重要的要素实现深度整合,当然是最理想的状态,但如果这四种要素中任何一个对集成电路产业的理解与认知出现偏差甚至误区,则会出现很大的问题,20年前的"汉芯一号"造假事件如此,武汉弘芯项目烂尾也是如此。

武汉弘芯一开始就对这个行业的理解有所误区,比如一开始就定下的不切实际的目标。武汉弘芯项目原计划投资1280亿元,主要投资目标是建成一条月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线、月产能3万片的7nm及以下逻辑工艺生产线以及相应的晶圆级先进封装生产线,但在2017年国内最好的晶圆代工厂中芯国际刚搞定28nm HKMG工艺不久,直到2019年才在梁孟松的带领下搞定了14nm FinFET工艺。

2017年全球晶圆厂中有能力量产14nm及以下FinFET工艺的也就台积电、英特尔、三星和格芯,其中台积电和三星将技术节点推进到10nm,格芯是12nm,英特尔是14nm++ FinFET工艺,与格芯的12nm相当:

行业龙头也刚推进到14-10nm,武汉弘芯一开始就要上马14nm,就当是国内集成电路的产业基础,可能吗?

2017年国内技术达不到,资本目的不纯,政府对集成电路产业认知较浅,武汉弘芯项目如何推进?

可惜了蒋尚义的一腔热血。

武汉的集成电路产业基础还是相当薄弱,更没法与江苏和上海这两个产业集聚地相比,将之比喻为荒漠中的绿洲也不为过。

按申万行业分类,目前在A股上市的湖北半导体企业有盈方微和台基股份两家,其中台基股份主要从事大功率半导体器件的生产与销售,是一家功率半导体企业。但盈方微在湖北荆州,台基股份在湖北襄阳,均不在武汉。

在新三板上挂牌的湖北半导体企业是思存 科技 (839113.OC),公司主要研发与销售多种类别的Wi-Fi模块及相关解决方案。公司在技术上得到高通的支持, 2019年营收与净利润分别达到2.50亿元和0.08亿元,业务规模与盈利能力较弱。

东芯通信(430670)是位于合肥市的一家从事LTE基带芯片研发、销售及提供解决方案的供应商,但目前由于4G网络已经成为过去,公司业绩也一落千丈,2019年营收仅有0.15亿元,净利润亏损0.12亿元,已经连续四年亏损。

过去的终究要过去。

在光模块及光芯片领域武汉具有一定优势,光迅 科技 、华工 科技 具有较强的技术实力,其中光迅 科技 是国内少有的业务涉及光芯片、光器件和光模块产业链的企业,而且公司依靠大股东烽火集团旗下的烽火 科技 ,产品可以很好的切入终端。但是在目前火热的高通量光模块领域公司相比中际旭创和新易盛有所滞后,相比已经研发出1000G光模块的华为以及Finisar等国外巨头差距更是明显:

合肥与武汉在存储器领域的竞争优势相当明显。武汉长江存储在3D NAND领域已经形成一定规模,技术上4月份推出的X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND,拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度、最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量的存储器件。技术上与海力士、三星、铠侠等差距也就1-2代,如果公司能及时推出196层甚至256层3D NAND,技术上的差距已经相当小了。另外武汉新芯(XMC)除了Nor Flash等存储器件,自有晶圆厂也可以为客户提供55nm制程的低功耗逻辑和射频等工艺。

在DRAM领域合肥长鑫实现了重大突破,公司现有产品主要有DDR4内存芯片、LPDDR4X和DDR4模组,而且在中低端消费电子领域实现商业化。不过目前三星、海力士等已经将技术延伸到DDR5,在技术上还有一代的差距。

在半导体设备领域领域,武汉精测电子和合肥芯碁微是具有代表性的企业。精测电子是从事TFT-LCD/OLED等平面显示信号测试技术研发、开发、生产与销售的企业,在平面显示信号测试领域位于国内领先水平。不过公司目前将业务向半导体检测延伸,未来公司有望形成平面显示+集成电路检测双主业格局。

合肥芯碁微主要从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、制造及销售,但目前公司的直写光刻机主要用于PCB,在平面显示领域有一定布局。由于技术自身局限,合肥芯碁微的直接成像技术还不能很好的应用于硅基半导体器件深亚微米节点的制造。

综上所述,从目前集成电路产业布局来看,除了长江存储和合肥长鑫的存储器件,武汉和合肥的集成电路产业发展水平总体逊于江苏和上海,但以光迅 科技 为代表的光模块企业、以精测电子、合肥芯碁微为代表的设备制造企业在个别领域具有一定规模。

除了合肥长鑫,合肥的集成电路产业亮点不多,但如果从产业链布局来看,合肥的产业基础要略好于武汉。

集成电路产业链主要分为设计、制造和封测,目前武汉和合肥在设计领域存在明显短板。武汉昊昱微电子是从事功率半导体及模拟半导体设计的企业,公司基于CMOS、BiCMOS、BCDMOS等工艺开发了HYM533低功耗8位四路DAC、音频功放IC等器件;合肥比较具有代表性的设计企业有合肥芯谷微电子、合肥恒烁半导体等设计企业,而且这些企业由"最牛风投机构"合肥市政府投资,部分设计企业颇具特色,但相比圣邦股份、兆易创新等企业,差距太明显。

在封测领域合肥的基础要好得多,而武汉则一片空白。封测领域合肥目前拥有合肥合晶和合肥速芯两家封测企业,其中成立于2000年的合肥合晶覆盖TO、SOT和DIP封装技术;成立于2018年12月的合肥速芯是集成电路行业咨询公司摩尔精英旗下封测企业,拥有QFN、BGA、SiP等封装技术:

当然合肥速芯的竞争力还来自于摩尔精英在集成电路行业中的资源整合能力,这一点可能是合肥合晶所不拥有的。

在制造领域武汉和合肥均有晶圆厂,其中合肥长鑫和长江存储各有一座300mm晶圆厂,主要是这两家企业均采用了IDM模式,这也是三星和海力士等存储器龙头的典型模式。除此以外PowerChip和XMC(武汉新芯)分别在合肥和武汉拥有一座300mm晶圆厂,产能较小,而且主要以成熟节点为主。

合肥集成电路产业的优势是打通了设计、制造和封测,武汉虽然有武汉新芯这样的晶圆代工厂,但封测还有短板。

当然在光模块等领域武汉有独特的竞争优势。

有人曾将中国半导体投资者归纳为无知者无畏型、无耻者无畏型和既无知又无耻型三类,其中无知者无畏型主要是地方政府,出于各种目的往往会出现"义和团"式的"造芯运动",典型代表就是武汉弘芯这个烂尾项目。无耻者无畏型主要是产业内企业"杠杆"式的"堵芯",怀着撞大运的心理借着主业的成功赌博式发展集成电路这个副业。既无知又无耻型就是那些暴躁狂热的资本,他们对产业规律视而不见,搞跨界投机式的"骗芯"。

一级市场如此,二级市场同样炒作投机之风盛行,最典型的就是中芯国际上市前后的炒作以及半导体板块的暴涨暴跌,让一众投资者吃了闷瘪。

集成电路行业是一个大投资、重积累、长周期、慢回报和高风险的行业,科创板和注册制的推出只是解决了一个资本顺利退出的通道,但产业本身特征是无法在资本加持下能改变的,如果只是抱着投机甚至赌或骗的心态闷头扎入集成电路行业,可能自己怎么没的都不知道。

65nm制程的SoC芯片设计及流片成本2850万美元,16nm的设计及流片费用高达1.06亿美元,足可以让很多中小型设计企业倒闭好多次了。

总结是对取得的成绩、存在的问题及得到的经验和教训等方面情况进行评价与描述的一种书面材料,它可使零星的、肤浅的、表面的感性认知上升到全面的、系统的、本质的理性认识上来,让我们来为自己写一份总结吧。总结怎么写才不会千篇一律呢?下面是我收集整理的工程招投标工作总结,欢迎阅读与收藏。

工程招投标工作总结1

在11月16日工程组组织的消防泵站招投标过程中,出现了邀请单位图纸不全、甲供材料不明确、以及开标准备不充分等不足之处。通过对这次招投标过程分析总结如下,需要在今后的工作中修正。

一、出现的问题

1.招标文件材料部分审核不清

在消防泵站招标过程中对材料甲供部分未明确,没有将专业工程师,工艺组,商务一起组织讨论核对材料,造成此次图纸目录核对工作未做好。

2.招投标过程中程序不清

初期与投标方的联络时手续不全,没有将每次联络过程做好记录;图纸交付时没有列好清单,做好记录,造成图纸发放出错;

3.招标组织程序未理清

在消防泵站招标过程中没有做到人员的责任和分工明确,答疑及评标程序比较乱,招标过程中的任务等不够明确。

二、工作设想

一)招标准备:

1、文件材料部分:

在以后的招投标工作中,在编制《商务谈判邀请函》时需要经过设计组、商务组、施工组、工程组相关人员的仔细讨论并形成书面确认意见。同时商务组必须明确编写出详细的甲供材料表,并经设计组的审核,设计组必须编写相关招标范围的图纸目录,并确认。以便随同《商务谈判邀请函》一并发送给受邀投标单位。

2、邀约及确认

工程组具体经办人员根据《安装单位短名单》提供的单位电话、联系人,用电话进行邀约(按照商务、技术活动的相关规定),确认受邀方是否按期参加,如对方拒绝,则需要注明对方的拒绝原因。在电话邀约的同时,将《商务谈判邀请函》用电子邮箱发给所有单位,并做相应电话确认是否收到,同时记录。必须明确要求:参加投标单位的拟派项目经理必须参加开标现场进行答疑。

3、图纸及甲供材料清单发放

相应单项或单位工程经确认后的图纸目录,报综合管理组进行图纸复印,在复印图纸发放之前要再次进行确认(相关经办人、设计组)后随同经核对的甲供材清单一同发放给受邀单位。并做详细记录。(相关程序按照项目部图纸发放制度处置。)

二)、开标程序

1、人员准备

首先经项目部讨论,并报安总批准确定参与开标及商务谈判人员名单。人员确定后进行碰头会,确定主持人、唱标人及会议纪要人员。并按项目部相关规定办理手续。不能按时参加的须向该项目的开标负责人或安总请假。

2、会议组织

参加人员在规定时间到场后,首先主持人通报此次投标参加单位的基本情况。然后依次请符合程序且合法的投标单位进场。主持人先介绍投标单位参加人员,然后介绍我方参加人员给投标单位。进入正常程序:唱标、答疑、形成会议纪要双方签字确认。

A.唱标程序:一商务部分:a.投标总价;b.下浮比例;c.分部分项价格组成;

二技术部分:a.工期;b.质量c.拟投入人员;d.项目经理承诺在场时间、资质证书原件;e.简述近三年业绩

B.答疑程序:一由蒋伟平负责询问“是否响应商务谈判邀请书”的内容。付款方式是否需要修改,如修改则修改哪一条。

见附表1。

C.相关专业工程师就相应专业技术问题向项目经理提问。

3、评标

按照《商务谈判邀请函》中的规定或按项目部规定的评分标准,分别对技术标及商务标进行评分,确定出技术标、商务标得分高两家单位。并汇总成综合评比,推荐一家作为中标单位,以供项目指挥部参考确认。

4、发中标通知书

根据项目指挥部批准的中标单位,通知该单位进行商务再谈判或直接进行下一步合同签订以及施工前准备。

三)、合同签订

经办人按照《商务谈判邀请函》以及根据工程实际情况起草合同文本后,经过律师确认后再跟中标单位进行签署。

在以后招投标过程中要建立和执行好程序管理制度,对图纸,材料明细审核,图纸发放,招标人员确定等具体工作做到实处。

工程招投标工作总结2

1.投标启动

XX年9月5号,收到招标文件,项目投标工作启动,根据客户的招标要求,承揽商应于XX年10月18号递交标书。那么不扣除中间的假期,仅有43个工作日,对于一个建造面积约5万平米的半导体厂房,时间非常紧张,在这么短的时间内,完成这样一个投标任务,项目投标的启动显得尤为重要,这儿介绍大概的思路与体会:

1.在资格预审期间,应该确定我们的目标,即投标的目的是为了培养人才,锻炼队伍?是为了配合其他公司?寻找新的发展方向?还是为了拿下项目?如果是第四个目的,那么,我们的关系应做到项目执行的最高层,否则,难以成功。

2.拿到标书后,用两天时间,粗略了解招标文件,捋出思路,并将招标文件按照合同条件,设计要求,投标要求,参考文件分类;如果是英文招标文件,应同时将其翻译为中文。

3.投标启动会议,概括介绍招标文件,并发布一个详细而客观的计划,勾勒出重要节点,指明方向,并对团队形成压力。

4.将招标文件按类别分发给团队中相关责任人,要求每个责任人透彻了解本人工作范围内的招标文件;投标负责人和设计负责人,尤其是投标负责人应全盘了解招标文件所有内容,并随时将相关补充信息发给相关责任人。

5.请合作单位负责人配合做好安抚,动员及推动工作,让项目团队参与成员放下包袱,开动机器。

6.将投标团队名单和联系办法,投标阶段计划书,通过email发给公司费用控制部和材料部。

对于本次项目启动工作,总体上我们的线路清晰,目标清楚,但是也出现了如下几点问题:

a)招标文件翻译安排滞后,导致设计师在对标书理解不透彻地情况下,仓促开始,设计建议方向把握不准,迷失重点;所以,在以后的项目投标中,应在拿到标书的第一时间,将关于设计的招标要求翻译成中文。

b)必须通读并吃透招标文件所有内容,在宏观上把握业主的要求。本项目投标时,在以下方面有待提高――信息的完整性,需将招标文件中比较离散的信息,收集归类,并通知相关责任人。

2.设计与设计管理

i.设计功能

设计方案应实现两大功能:

一、设计方案实现能够最大程度上满足客户使用要求的功能,且方案符合建规(以下简称第一功能);

二、设计方案能够实现项目造价最低的功能(以下简称第二功能)。

首先,我说一说我们在设计过程中,实现第一功能时的问题。

该项目的招标文件经过梳理后,产生了比较清楚的脉络。与一般设计不一样的是,客户没有提供大致的平面图,所有的信息都来自于招标文件中的:

n带有“区域功能模块图”的客户要求;

n房间表;

n包含已建一期厂房的用地平面总图。

所以,本次设计工作的主要挑战来自于建筑图的生成。如何在保证绿化面积,规定数量停车位的基础上完成建筑主体设计,并保证客户招标文件中所要求的面积一定的房间数量,合理安排平面布置,还要保证生产区面积大于建筑总面积的55%,这是一个艰巨的任务,为此,我们付出了很多努力。在建筑设计刚开始的几天里,在大量的文字信息前,我们的思路不是很清晰,遇到信息矛盾,取舍时轻重不分,重点不突出。应该说,我们第一版的建筑平面图,保证了绿地比率,保证了停车位,能够囊括rfp(招标文件)的几乎所有房间要求,然而,我们的生产区面积没能得到保障,这种面面俱到来自于设计第一功能-生产面积的牺牲;同时,我们对rfp中的“区域功能模块图”没有足够重视。这两个失误导致了方向性错误和逻辑错误。所以说,我们最初的建筑方案,没能很好地实现第一功能。后来,通过与客户的沟通,及时改正了这两个错误。通过这件事,我们在以后的xxx项目设计中,应该注意如下要点:

a)厂房的第一要务是用于生产的目的,所要求的生产区域的面积不能撼动;

b)客户招标文件中,对于解释房间或区域逻辑关系的图表或文字,应仔细研究,并尽可能满足要求。

其次,再讲讲在设计过程中,实现第二功能时产生的问题。

对于xxx项目的设计方案的优劣,除了对第一功能的考察外,还有对第二功能的考察,对这两个功能共同考察的结果决定了设计方案性价比的高低。专业而又公正的客户应选择性价比高的方案。

应该说,我们第一轮的设计方案,总体比较合理,只是空调与工艺系统出了些问题。在这两个系统中,合作团队选用的部分设备和材料超过了客户的要求;对于本次施工的范围,在空调系统和工艺系统配套设计的区域上,也超出了客户要求的范围。后来公司决定,由中电四自己完成空调与工艺的设计,经过我们空调和工艺团队的努力,纠正了空调和工艺系统设计过头的错误。

ii.设计步骤

设计工作主要分为如下几个步骤:

1.投标负责人,设计经理与建筑师一道熟悉招标文件的建筑设计要求,将文件内容尽快转化为图纸信息,完成建筑的平面设计;

2.内部检讨建筑方案,并完成修改;将招标文件的要求与建规的矛盾,招标文件中设计条件的相互矛盾,以及对文件中难以理解的问题一一列出,公文提交客户,以求回复;并将客户的官方回复作为附录,包含在回标文件中;

3.参加客户主持的设计澄清会,纠偏设计方向;并将设计澄清会的记录归档为招标补遗或附录,包含在回标文件中;

4.其次完成空调系统,公用工程和给排水消防的设备布置;并将相关条件提交给结构与电气设计师;

5.根据招标要求、生产设备、空调系统、公用工程和给排水消防所提供的条件,完成电气系统设计;

6.根据建筑平面图、招标要求和机电专业的重量条件完成结构设计;

7.根据招标文件与中电四

的投标策略,确定图幅与图框形式;

8.按照招标要求编写设计说明。

iii.设计管理

第一轮设计中,我们发现了一些问题:

a)尽管时间紧迫,合作单位的参与人员,却不能按照项目要求改变作息制度;而且设计人员在其本公司设计,信息传递慢,沟通不顺畅;最终导致了机电估价表提交滞后。

于此,建议石化苏州院,应增加空调和洁净室装修的专业人员,填补这两个专业的人员空白,做到在以后的设计中,可以独立完成项目的完整设计,也有利于企业的发展壮大。

b)中电四设计团队也要加强力量,依靠合作单位做设计配合实在是无奈之举。举例来说,生产设备的平面布置是设计中的重点,合理的生产设备平面布置,具有很强的逻辑性,设备的布置与大小,直接影响结构柱网的合理间距。而我们没有专业的生产工艺工程师。

c)设计经理,应既要精于设计,更要强于管理。让建筑师或空调工程师担任半导体厂房项目的设计经理,应该更合理。

d)划分设计范围要清晰,否则容易造成界面脱节或者重叠。

3.团队建设

该项目是公司的第一个xxx投标项目,由于人力资源相对不足,所以到处“拉郎配”,因而我们的投标团队就是一个“多国部队”。该项目投标团队的组成为:(1)(2)(3)(4)

n建筑,结构,电气和给排水消防的设计建议书(包括设计图纸和设计说明)由石化院苏州分院完成;

n空调系统,公用工程和洁净室装修的设计建议书(包括设计图纸和设计说明)由外部合作单位完成;

n我们总承包部门作为该项目的投标人,负责设计管理以及标书整体编制。

在一个需要拓展的新兴行业,在人力资源相对不足的情况下,这样的团队组成总体来说,还是比较合理的。也可以说,为了特殊项目,偶尔组成大兵团的作战联合,是一个壮举。想补充的是,在选择团队时,还应该考虑以下问题:

1.选择技术熟练的队伍,是保证技术工作质量的前提;

2.选择有巨大热情,功能互补的队伍,是真诚合作的关键;

3.选择队伍与客户是否有良好关系,是夺得项目的保障;

4.选择队伍在多大程度上,能够服从公司整体的价格战略,是投标成败的核心。

另一方面,既然公司已经确定了xxx项目作为我们的发展方向,那么,从长远看,我们需要一个能够代替“多国部队”联合投标的人力资源储备。联合投标,有众多弊端,所以在该项目的第二轮投标中,我们的合作单位退出了。由于力量严重不足,总承包部的设计人员不得已,在原本满载的繁忙工作中,抽身进入该项目。不得不说,在本次投标过程中,总承包部的员工以及石化苏州院的同仁都付出了艰辛的劳动,设计人员非常优秀,72小时不下火线是常有的事。当然,在遇到攻坚战时,我们需要这样的斗志与情怀;另一方面,假如每战必攻坚,就是一种伤害,因而会影响团队的稳定。公司有了新的发展方向,如果我们的团队建设也是积极的、专业的,那么,我们付出的代价就会转化为新的,动力强劲的生产力。

4.标书准备在招标文件中,一般会明确规定回标文件的顺序与格式,该项目也是如此。‘

一般来讲,回标文件与客户要求不一致,是非常糟糕的,会让客户非常反感,会出现因此而废标的风险,所以,我们在做回标文件时,应严格按照客户要求的目录与次序编写。

回标文件包括很多内容,让一个人准备回标文件,是不行的,所以,在我们拿到并梭理招标文件后,应将回标文件分门别类,分配到相关责任人,由专业的人完成专业的事情,也要列出时间表,让每个文件在规定时间内有符合要求的反馈。

在编写回标文件时,我们除了借鉴历史文档外,更应关注文件的针对性,这份文件是否能够切实可靠地为这个项目服务,是需要化时间,动脑筋的事情。本次项目的标书准备过程中,在公司领导的引领下,既参考了其他项目的'投标文件,又增加了大量为该项目量身定做的内容,使文件有血有肉,很饱满,很靠谱。收集并汇编回标文件是一个系统工作,这项工作上,我们的同仁表现出了丰富经验和专业水平,所以,我们的电子档和硬拷贝文件,做到了按部就班,很有条理。

5.报价管理

报价阶段是我们整个投标工作的决战阶段,先前我们准备的设计方案合理与否,直接影响报价的质量。我们共准备了两次程序完整的报价,对于这两次报价,我分别介绍:

i.第一轮报价:(五进三)

第一轮报价的组织工作,有点混乱。由于我们自身没有充足的人力资源,所以只得与外部单位合作。要求合作单位对自己的设计工作,完成扒量并报价,很明显该合作单位有自己的小算盘,结果设备材料单价明显高于市场面价,部分甚至翻了跟头。我们也硬着头皮要求石化苏州院的工程师估量,而苏州院又缺少完成估量的力量,到了节骨眼上,才发现弓拉折了,箭没出去。于是,再找其他外协单位完成消防以及土建报价,事实上,我们的外协单位态度不是很积极。

第一轮投标,价格上,我们是“标王”。我们有四个失误:

a)忽视了评估业主可能的投资预算;

b)外协单位的钢筋量统计超高;空调与工艺设备的报价太高;

c)空调与工艺的设计方案偏高偏大,之前已经提过,不再赘述;

d)对客户非官方信息缺少过滤筛选,结果当然是,方案冒好,价格冒高。

我们有个专业的费控团队,为了出价工作,他们每每通宵达旦,全力配合,付出了艰辛的劳动。由于公司涉足土建不久,还缺少经验,对土建的定价相对显得不是很有把握,所以,我们在土建价格的掌控上,还需要增加力量与积累经验。

ii.第二轮报价与第三轮报价

第二轮报价,是三进二的报价,我们根据客户新的招标要求,重新修改了设计方案,我们的设计方案依然是最合理的,价格也很好,所以在很好的呼声中,我们进入第三轮(最后一轮)。第三轮是二进一的报价,在不修改设计方案的前提下,提供新的折扣价,现报价已提交,结果尚须等待。

iii.报价的艺术

我们的部分报价太老实,比如在混凝土等大宗材料的单价上,我们用了市场价,材料数量也基本属实。假如我们提高单价,相应降低材料数量后,保持总价不变。一旦中标,是不是会对我们将来的变更产生好处?

该项目对于公司是一个战略性的工程,所以,公司领导很重视,在领导的支持与指导下,投标进入最后一轮,取得了阶段性成绩。不管投标结果的成与败,这个项目的投标过程,将成为我们的宝贵经验,并为以后的xxx项目的投标工作,起到指导作用。

工程招投标工作总结3

本人近期参与了一个xxx项目的投标,在公司领导的指导下,以及整个团队的辛勤工作下,该项目投标工作已经由五进二,进入了最后一轮,取得了阶段性的成绩,工程招投标工作总结。以下,我从投标启动,设计与设计管理,团队建设,标书准备,报价管理几方面,谈谈自己的感受与看法。

1.投标启动

20xx年9月5号,收到招标文件,项目投标工作启动,根据客户的招标要求,承揽商应于20xx年10月18号递交标书。那么不扣除中间的假期,仅有43个工作日,对于一个建造面积约5万平米的半导体厂房,时间非常紧张,在这么短的时间内,完成这样一个投标任务,项目投标的启动显得尤为重要,这儿介绍大概的思路与体会:

1.在资格预审期间,应该确定我们的目标,即投标的目的是为了培养人才,锻炼队伍?是为了配合其他公司?寻找新的发展方向?还是为了拿下项目?如果是第四个目的,那么,我们的关系应做到项目执行的最高层,否则,难以成功,工作总结《工程招投标工作总结》。

2.拿到标书后,用两天时间,粗略了解招标文件,捋出思路,并将招标文件按照合同条件,设计要求,投标要求,参考文件分类;如果是英文招标文件,应同时将其翻译为中文。

3.投标启动会议,概括介绍招标文件,并发布一个详细而客观的计划,勾勒出重要节点,指明方向,并对团队形成压力。

4.将招标文件按类别分发给团队中相关责任人,要求每个责任人透彻了解本人工作范围内的招标文件;投标负责人和设计负责人,尤其是投标负责人应全盘了解招标文件所有内容,并随时将相关补充信息发给相关责任人。

5.请合作单位负责人配合做好安抚,动员及推动工作,让项目团队参与成员放下包袱,开动机器。

6.将投标团队名单和联系办法,投标阶段计划书,通过EMAIL发给公司费用控制部和材料部。

对于本次项目启动工作,总体上我们的线路清晰,目标清楚,但是也出现了如下几点问题:

A)招标文件翻译安排滞后,导致设计师在对标书理解不透彻地情况下,仓促开始,设计建议方向把握不准,迷失重点;所以,在以后的项目投标中,应在拿到标书的第一时间,将关于设计的招标要求翻译成中文。

B)必须通读并吃透招标文件。


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