华为芯片被断供，未来该如何破局？

华为被断供已过去一个月，按照美帝逻辑和最近动作，非得把华为打垮才肯罢休（参照法国阿尔斯通及日本东芝事件）。核心配件的断供暂时还没对华为伤筋动骨，在未来还不好说。

至于如何破局，（本人非专业人士，只谈浅见）目前来看还没有能够替代者出现，三星、台积电已经明确表态不会给华为供应芯片，唯一有可能给华为争取时间的替代者中芯国际目前还不具备华为所需的高制程芯片生产能力，连低端芯片的供应也会受到美帝的技术授权约束。

看到这你可能已经没有信心了，认为华为可能被卡死。但纵观西方对我们的态度，只要比我们技术强的，能够压制我们的，何曾对我们手软过？

目前来看，我们同胞唯有齐心协力，共同帮助我们的国产以及优质企业共渡难关，我们强大了，西方国家所谓的制裁就是一纸笑话。

最后，让我们祈祷 科技 界早日找到攻克技术的方法，也祈祷华为的明天会更好。加油华为，加油国货

华为芯片被断供，未来如何破局？其实华为已经告诉我们答案了，那就是自力更生，艰苦奋斗；自己动手，丰衣足食。

在美国针对华为最严禁令生效前夕，华为举行了开发者大会，华为消费者业务CEO余承东承认，因为美国的制裁，华为的麒麟芯片将不能继续生产，麒麟9000将成绝唱，Mate40系列将有可能是最后一批搭载麒麟芯片的高端旗舰手机。但余承东也同时表示，华为将继续搭建自己的网络生态系统， *** 作系统，继续释放5G红利，让更多的人体会到5G的好处。另外，华为还要联合国内外友商——主要是以国内为主，打造去美国化生产线，补齐中国半导体产业链的一系列短板，“向上捅破天，向下扎深根”，解决卡脖子问题。

如今，美国针对华为的最严制裁令已经生效一个多月了，但华为并没有惊慌失措，各项业务有条不紊的推进运行着。华为能有如此定力，主要还是因为自己有实力。去年任正非在接受BBC采访时说：“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们更先进。”他还说：“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表全世界，美国只是世界的一部分。”美国针对华为的绞杀已经历时一年多了，他能出的招也出完了，只要华为挺过去，他就没招了。

当然，在接下来的时间里，华为业绩业务肯定会受损。这没办法，毛主席说的，“要革命，就得有牺牲”，华为以一家企业PK一个超级大国，有牺牲在所难免，但只要活下去，就有办法，就是胜利。

我认为，在未来几年，华为在消费者业务方面要实行战略转移或者说是战略收缩。因为生产高端手机、平板所需要的5纳米、7纳米制程芯片一时半会国内是解决不了的，外购的路又被堵死了。所以，以后我们可能要和华为、荣耀的Mate系列、P系列、Nova系列、V系列等中高端手机、平板电脑说再见了。但畅享系列、畅玩系列低端机应该还在。因为上海微电子的光刻机可以生产14纳米、28纳米制程的芯片，这些芯片用在低端机和电脑、智慧屏上没有问题。

中高端手机、平板电脑方面的损失，我认为华为可以通过收专利费来弥补。美国尽可以绞杀华为，也可以威逼利诱自己的盟友不用华为的设备，甚至还可以逼到华为什么产品都不能生产（当然这是不可能的），但华为的技术他不能不用。在国际电信联盟规定的5G必要标准专利中，有3000件专利技术是属于华为的。这3000件技术你用也得用，不用也得用，跑不了的，除非你不搞5G了。除了5G专利技术外，华为对4G专利技术贡献也很多，还有在蓝牙技术、内存技术、闪存技术、视频技术等等方面贡献也非常多，据统计，华为一共有8万多件专利技术。比方说咱们能在网上追剧、看视频、做直播，用的就是华为提供的视频编码和解码技术。咱们手机和平板电脑上的“飞行模式”技术也是华为的。在以前，华为对收取专利费用是不上心的，用任正非的话说是因为“忙，没时间收”，但真实情况是华为一直秉持着我中有你，你中有我，技术共享，合作共赢，共同发展的理念，在专利技术使用上，国内友商基本上不收钱；而对国际友商，则大多数采用交叉授权的方式。比方说华为和高通，你用了我多少件专利技术，我用了你多少件专利技术，最后双方一商量，就交叉授权，这专利费就可以少交或者不交了。如果美国真的逼得华为什么都不能生产的话，这交叉授权的基础就不存在了，变成国际友商在单方面使用华为的技术了，那你就掏钱吧！去年任正非在接受央视采访时就说了，“等将来有空的时候还是要去收点钱的。”主持人问他打算收多少，他说“反正比高通便宜。”我认为，任正非说的“有空的时候”就是指美国将华为逼向绝境的时候。

除了收取专利费外，华为还可以转型。比方说前段时间有消息称华为要和比亚迪合作，搞智能 汽车 。另外，说出来很多人可能不相信，华为除了生产手机、平板、通信基站、智能家居用品、电子数码产品、大型的数据存储器、数据交换机外，还是全球最大的光伏逆变电器生产商，还承包了全球1/4的海底光缆制造、铺设业务。所以，任正非在接受BBC采访时才会说“美国不可能摧毁我们，世界也离不开我们，因为我们是最先进的。”“东边不亮西边亮，南边不亮北边亮。美国不能代表世界，他只是世界的一部分。”

这个问题的答案已经有了，破局的布局已清晰、格局已形成。

破局的确是在未来 。华为余承东也说了类似的话——“扎扎实实，赢取下一个时代”，一定的！华为在中国继成为第一家创造世界领先技术的高 科技 企业之后，还将成为打破世界第一强国最狠制裁的第一家。

未来破的是个什么局？ 即：华为设计的领先世界麒麟系列芯片有法而不是像现在这样无法制造，实现重回海内外市场，绝唱后又高歌且更为高亢，让华为手机的份额重回并且稳坐全球第一名的位置，而且更为遥遥领先。芯片制造是瓶颈，使得华为陷入了困局，是未来必须突破的关键。

未来怎样才能破局？ 就是余承东向国内产业和行业所呼吁的创新和突破基础技术能力，包括半导体制造能力的创新和突破，如EDA设计技术、生产制造、材料、工艺、封装封测。这就是说，破局并不单单是依靠华为自己，而且还应该可以说不是主要依靠华为，整个国内芯片产业要构筑起核心能力，“向下扎到根，向上捅破天”，大家一起干，让根的技术衍生出丰富的生态。已知，在国内，这个大家一起破局的局势已经明朗化了，热火朝天、争先恐后，也必将持续下去，最终必定会实现更加繁荣的未来，远不止华为1家繁荣；只是，要经历1个仍然比较落后、终于赶上、最后全球领先的过程，这个过程说短不短、说长不长，我们既要有信心，也要有耐心。

破了局意味着什么？ 意味着国内整个产业和行业突破、战胜了当前已有、未来必有的美国封锁与打压，主要标志之一是具有了高端芯片生产能力，关键是实现了芯片全产业链的自成体系、自主可控，全面不再受制于人。于是，不会再出现美国一封锁、一制裁，就有国内 科技 和高 科技 企业包括世界领先的便陷入像华为那样困局的情况，说华为被制裁又是1个重大机遇的道理就在这里，美国失去理智和理性的制裁是对国内力度和广度都空前之大的 科技 倒逼，我国整个芯片产业将加速实现升级，迎来大发展的新局面，接下来，必定以崭新的开放姿态特别是比现在强得多的 科技 实力参与全球化竞争。现在直至将来，之所以会有那么多的国内企业和国人坚定不移地支持陷入前所未有困局的华为，道理就在这里，看清了当前形势和未来趋势。中国、中国企业、中国人，从来就不怕逼，有史为证，未来也将证实！

芯片问题 有些 被过于放大 ，不是说高端芯片不重要， 其实类似的问题，华为一直在面对 ，国产企业也都一直在面对，只是这次的芯片问题让很多人关注到了。

30年前，任正非白手起家，那时候国内没有自己的交换机，装一部固话就要几千甚至上万元， 核心技术都在国外企业手中 。但华为仍旧从一无所有中走出来了，如今华为是全球知名的通讯设备供应商。

20年前，华为也遭遇瓶颈，移动通讯技术推出后，华为在2G、3G中都没有取得优势。 直到华为研发出singelran技术以后，才逐步奠定了在无线通讯技术领域的地位。 经过近几年的努力和发展，才有了今天5G技术的突破。

如此看来，华为在高端芯片的困难，并不是第一次遇到，而是一直都在困难中前行。 华为要做的，就是坚持自研，坚持科研投入，坚持人才培养，同时在缺芯的期间，做好中低端手机市场的进一步开发。

现在华为并不是所有芯片都缺，而是集中在高端芯片上，既然不让进口，就要想办法实现国产。 要加强与中芯国际、中兴、比亚迪等关联企业的合作，把高端芯片自研作为重要目标。

除此之外，电子芯片终究会到尽头， 华为应该更具有技术创新性，在量子技术、光学芯片上不断尝试 ，为下一代芯片做好基础。

其实，这些华为已经在做，并有了自己的计划。 我们要做的，就是不要过度的解读和传播，把更多的时间和空间留给华为。

文/小伊评 科技

根据美国在五月份下达的禁令，从九月16号开始，华为的手机芯片就要被断供了，而且根据消息人士的话说，台积电目前确实已经全面停止给华为代工芯片，也就是说，以后的华为确实没有手机芯片可用了。

我看看到很多答主的回答的都很热血，认为这只是华为前进路上的一个小挫折，华为的主营业务不是手机，所以华为一定能够重新站起来。甚至还有的自媒体平台更是夸张，就连华为在攻克芯片代工的技术未来很快就能自主生产光刻机，生产芯片设备这种文章都写的出来。

但是笔者要在这里给大家泼一盆凉水了，华为虽然是以通信行业行业起家的，但是目前华为的消费者业务的营收已经占到了华为总应收的55%左右，其中大部分都来自于手机业务。也就是说，华为已经根本离不开手机业务了，手机业务出现问题对于华为的打击是巨大的，仔细想想，如果封锁华为手机业务没有意义的话，老美犯得着拉下脸这么针对一家企业么？

所以，封锁华为的芯片供应对于华为的手机业务是致命的，哪怕是未来高通准许供货华为，对于华为来说距离其手机业务的全面衰退也只是时间问题。因为华为手机的很多卖点以及特色都是拜麒麟芯片所赐，如果没有了麒麟芯片，华为手机也就没有了灵魂。

至于所谓攻克芯片的生产，那更是无稽之谈，芯片的加工是全世界顶级 科技 力量汇集的成果，任何一个国家都不可能在不依赖其他国家技术的情况下独立的生产出芯片。美国不能，中国不能，华为作为一家企业更不可能。正如巴甫洛夫所说的那样：“ 科学是无国界的，但是科学家有”

所以，对于华为来说，如果未来依旧无法获得芯片的话，手机业务必将会遭到重创。

那么华为应该怎么办呢？或者说会怎么办呢？其我们来聊一聊(其实很多方面华为已经在做了。)

第一：转战笔记本，智能车载设备以及其他智能家居产业。

和手机芯片被美国全面封锁不同的是，包括英特尔，AMD等公司已经对外公布可以向华为供应PC芯片，同时还包括英伟达。在这种情况下，华为未来在消费者业务就会倾向于PC领域以补足手机业务下滑所带来的亏空，华为目前也确实是这么做的，荣耀之前发布了旗下第一款 游戏 本；华为也一口气发布了四款Mate BOOK产品，这都说明了华为的战略重点的转变，未来的华为会不会成为联想的有力竞争者，我们拭目以待。

另外在车载智能设备方面也是华为发展的重点，此前华为就已经和比亚迪达成战略协议，共同打造智能车载设备，麒麟710A也已经交付给了比亚迪这也是华为首次将麒麟芯片往外卖。

因为根据台积电的表示来看，未来是可以给华为代工非顶级的芯片，也就是说一些中低端的芯片是可以为华为生产的，那么这正好可以支持华为的车机，智能家居等设备。这就是华为目前着重在讨论的“1+N+8战略”。

第二：利用鸿蒙系统，成就中国的谷歌。

其实大家对于鸿蒙系统系统的理解是有问题的话，鸿蒙系统并不是安卓的替代品，而是一个具备全新理念的 *** 作系统，鸿蒙的主要价值是为了即将到来的物联网时代提供一套行之有效的解决方案，类似于安卓和安卓手机的关系。

因为鸿蒙系统是微内核架构而安卓是宏内核，微内核对于性能的要求非常非常低，这也就意味着鸿蒙可以移植到任何家电设备上，而且用户不需要付出过高的成本，这才是鸿蒙最强大的地方，至于兼容安卓只是其中一个功能罢了。

所以鸿蒙系统对于华为来说是一个非常重要的发展方向，如果发展顺利，华为非常有可能成为中国的谷歌，再一次引领时代。

第三：等待政策回转

美国的政策并非是一成不变的，对于华为来说，最重要的就是稳住军心不要自乱阵脚，等待政策的回转，目前对于华为来说还没有到最难的时刻，尚且有800多万片麒麟9000系列芯片可以出售，再加上其他一些芯片的库存坚持到明年上半年并不是太难得事情，到那个时候政策是什么样的还未可知。

华为芯片断供已经过去一个多月的时间，但是我们目前可以看到华为的产品并没有受到太大的影响，反而现在市场的预期跟销量出现了一定的下滑，至于未来该如何破局，华为从近期的几个大动作也表现出来了未来的方向。

云手机

其实云手机这个概念并不新奇，因为前两年有些手机厂商也做过这个同样的产品。但是由于当时的云服务以及网络速率都不完善，所以也就不了了之了。不过2020年是5G元年，5G网络的高速率其实还并没有真正被应用使用到，同时云服务也逐渐被各大手机厂商和国家重视，目前云生态的建立也越来越丰富。因此云手机再次被华为启动，无论时间节点上还是被逼无奈也都是必须进行的。

由于麒麟芯片被断供云手机的构成其实并没有那么复杂，简单来说就是将所有的内容和应用都搬上云，服务通过云计算跟高速网络来实现正常的使用。因此对于手机的性能和芯片的要求就没有那么高了，哪怕是麒麟810或者710的芯片也同样可以满足。这样也不会被卡住脖子或者限制手机业务的发展。

所以云手机是目前华为一大主要方向，在短时间内无法解决芯片的问题只好通过云服务来实现智能终端设备的延续。

不断求和解或彻底放弃手机业务

其实前段时间华为向高通支付巨额的专利费用也表明了华为在向沟通示好，毕竟手机芯片目前为止还是手机当中最重要的零部件，即使自己的麒麟芯片无法使用但如果能继续使用高通骁龙的产品也是能保证正常运行的，毕竟高通骁龙的芯片目前为止还是很厉害的。所以华为也会继续像联发科高通这样的芯片厂商寻求更多的合作。

除此之外要么就是彻底放弃手机业务，完全专注于通讯业务或者继续做手机业务之外的生态产品，例如智能电视、手环、平板等这一系列的产品。在这些领域目前我国是可以自主生产的，不会受到某些重要的核心元器件限制而导致流产。所以华为后续很可能将自己的手机业务打包出去专心做智能生态链或者物联网的发展，毕竟下一代的计算平台VR、AR设备也有可能会提前到来。

总的来说，如果高通跟联发科能继续提供芯片那么华为手机业务一定还会有不错的发展，但与此同时如果友商无法帮助，那么彻底断绝手机业务专心做下一代计算平台反而也是可以的。

综上所述，目前华为芯片断供的时期要想破局，更多的是在手机形态或者模式方面的改变。要么就寻求合作或者彻底放弃专注于下一代计算平台的研发。

纯粹以芯片行业从业人员的观点说一下个人的看法:

1. 对于手机业务来说，做好华为旗舰级手机业务2021年下半年开始大规模衰退的准备，华为的P/Mate系列手机性能或体验得以超越OPPO/vivo/小米一个非常重要的原因是硬件（芯片）软件的协同一体化设计，少了这个最大的杀手锏，华为的旗舰级手机与其他竞争对手的差异化就很难体现了。

2.对于网络通信业务来说，做好两年后（2022）主要国外市场减少一半以上的准备，之前华为高性价比产品加国开行优惠贷款的市场开拓武器，接下来竞争对手会照猫画虎，在美国优惠贷款的扶持下，南美洲，欧洲，亚洲的市场会被竞争对手慢慢蚕食。

3.对于华为来说，接下来需要稳固的市场是中国在国外比较具有影响力的那些国家（例如非洲，东欧等等），靠着这些，外加国内市场，华为至少还没有到山穷水尽的地步

4.对于华为自己搞芯片制造来说，因为芯片制造尤其是先进工艺芯片制造的门槛远远大于芯片设计，需要做好10年内不赚钱的准备。

最后，现在不是全球合作开发的时代了，华为接下来的发展和中国的国际关系极其相关，问题是以目前情况来看，接下来2到3年内情况都不乐观除非国际形势突变。

芯片断供这局破不了，至少短期靠华为自己是解决不了，即便是国内整个半导体产业也不一定能解决。

芯片困境短期内无解： 这么说不是我比较悲观，而是现实困境摆在这里，按照我国整个半导体产业当前的境况解决不了。

首先是代工厂仅有中芯一家具备相对较好的工艺，但中芯完全不可能在未获得许可的情况下冒险为华为代工生产，更何况中芯本身也被美国盯上了，不排除未来被进一步制裁打压。

其次，是芯片产业链上游我们不具备核心技术，最基本的芯片设计软件（也就是常说的EDA软件）我们没有，现在国内对应的EDA软件厂商只具备较为低端的能力，用来给华为设计芯片不行。

最后，现在整个半导体产业中或多或少都包含有美国技术，这些厂商涉及广泛，遍布整个上下游产业链，在当前的美国长臂管辖之下几乎都不可能主动给华为贡献。这也意味着，我国整个半导体产业只有完成国产化，至少在核心领域要国产化，而这在短期内几乎不可能实现。

不过，目前美国不少大厂为了利润，纷纷向美国申请生产许可，在一些非核心领域华为应该不会出现彻底断芯的状态。

产业链国产化是破局唯一的路： 这是华为破局的唯一出路，也为需要走很长时间的一条路，至少以每10年一个计算单位。在整个半导体产业链还未完全掌握核心技术前，华为能做的就只有两件事，一是努力使自己活下去，二是做好技术储备。

努力活下去： 这是重中之重，一旦倒了后续全就是瞎扯淡了。这点我想华为自己也清楚，从目前华为曝光的一些项目看，它们正在做调整，类似鸿蒙系统就是发力目标之一。此外，华为在通信领域的根基很深，而且芯片断供对其产生的影响也有限（囤积的芯片可以用很长一段时间）。因此，个人认为华为活下去应该不成问题。何狂作为国内第一 科技 企业，一旦被打垮负面效应太大，对整个产业会带来很大冲击，我国也不允许它倒下。

技术储备： 这点其实华为也已经公开提到了，在部分核心领域上自研或者参与整个产业链的自研，帮助自己在技术领域继续保持主流水平，至少不会掉队。同时，由于华为在芯片设计上有一定的技术累积，这方面可以和同行及产业链上下游共享，相互扶持有助于国产厂商更快的提升技术。类似 *** 作其实圈内也早有传闻，比如华为技术人员入驻中芯，共同解决一些问题。

Lscssh 科技 官观点： 综上所述，这就是华为的破局之路，短期内就是保证自己生存下去，对部分项目进行调整以满足当前形势上的需求，从长远角度出发就是持续投入技术研发，进行技术储备并协同产业链共同做好国产化。未来，我们终将拥有掌握核心技术的半导体产业，虽然实现的时间可能会10年以后，但这一天必定会到来。

我认为不用担心，华为不会被压垮！因为他的后盾是14亿中国人民。纵观天下，有哪一个企业敢说有14亿人做后盾的，没有！只有凝聚力极强的中国，也只有在共产党领导下的当代中国！就目前而言，华为代表的已不再是一个企业，他代表的是中华民族的坚强意志和永不言败的决心！

破局最好的办法就是自力更生，自然美国不允许别人给华为提供芯片，那么我们只能自己解决，这就是“吃别人饭，迟早都会饿；吃自己饭，永远不会饿”的道理。

先是华为准备打开美国市场的大门，到被美国以安全威胁为由赶了出来，但不止于此，美国政府还下令美国内的企业不得与华为存在利益关系，高通不再卖芯片给华为。除了美国国内解除与华为合作之后，美国又通过各种途径游说、胁迫美国外的国家和企业与华为合作，后来很多国家都在华为问题上站边美国，拒绝华为参与5G建设，又不给华为提供芯片支持。

在美国卑劣的手段下，就连国内的个别企业都因使用美国技术而远离华为，9月15号之后，华为麒麟芯片不得已只能停产。为了打破美国的封锁，华为也在寻找新的合作商，但是又在美国新一轮的制裁下，几乎所有渠道都被封锁了，华为已经无路可退，能救自己的只有自己。

国产芯片的发展过程

原本我们国家想通过荷兰购买一台先进的光刻机，不过最后也没买成。后来发现国产芯片已经面临抉择的时候了，不能再依赖别人，也不可能等到美国对中国芯片解禁的时候，国家下定了决心和目标，在2025年之前，国产芯片自给自足率要达到七层以上。

除了国家大力支持芯片发展以外，国内很多的半导体企业闻风而起，很多新生的 科技 企业在国家的支持下起足了劲儿。华为虽然因为美国的影响损失巨大，但也没有放弃芯片的研发，反而投入了更多的资金和精力。

中国举国上下欣起了自产芯片的浪潮，中国首家芯片大学落户南京，许多的芯片企业取得了新的突破，一则则好消息传遍世界，美国各界人士闻到中国发展的速度，都纷纷担心起了，说到，是美国在帮助中国发展半导体产业，帮助中国生产芯片。

原本不愿意对中国出口光刻机的荷兰ASML态度突然大变，该企业的代表人达森表示，他们可以对华出口DUV光刻机，无需得到美国的批准。

这也意味着，美国对华的技术封锁逐渐失去它的作用，不单单是荷兰ASML公司，很多公司都害怕中国实现技术自主化而失去中国市场，因此在向我们示好，不过这的确是一个好消息，美国对华的芯片断供也即将被打破。

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

华为没有芯片了，接下来的路该怎么走？

随着美国对华为的制裁进一步升级，华为的处境将会更加艰难，从2020年9月15日起，台积电将不能为华为代工麒麟处理器了，这样一来，华为似乎一下子被美国断了一条腿，以后的路注定将会更加难走，但不管前路如何坎坷，凭借华为那股不服输的干劲，敢拼敢闯的韧劲，我们有理由相信华为一定会坚强地走下去，最终会赢得胜利。

从最近两个月来看，华为以及荣耀出的几款新机都开始采用联发科的处理器了，可以看出这背后华为有着太多的辛酸和无奈，眼看着自家米桶里明明有米确找不到锅来煮饭，被迫选了联发科的处理器来用，退一步来说，能用联发科的处理器也是不错的选择，有总比没有好，关键时候能找到替代品已经不错了。

前段时间，网络上还一直谣传传华为与三星合作代工麒麟处理器的问题，这些都未经证实的小道消息我们暂且不提，可能希望也不大，三星怎么可能敢违抗美国的指令来为华为代工芯片？想想都是不可能的事。

接下来高通有没有可能向华为提供处理器，相信华为内部可能早有考虑，此路不通可以换一条路走，就算路再难走华为没有退路可走，中美关系如何发展，华为能否赢来转机我们拭目以待。

相信华为的困难只是暂时的，华为不可能轻易认输，中国人也不会被轻易打败，奋发图强，逆水行舟，是我们唯一的出路，最近从华为大量招聘各类高 科技 人才来看，华为可能在下一盘大棋，求人不如求己，早日实现芯片的自主生产，打赢中美这场高 科技 战争，中国一定能行！

加油中国！加油华为！

华为的路有一条：学美国上升国家意志禁止苹果在中国销售；禁止一切用到中国资源的苹果产品向世界销售；学美国禁运伊朗，一切用中国5G专利技术为美国提供产品服务的公司，全部列入实体制裁清单。

我们以为没必要为华为以后的路怎么走感到惊慌。因为按照对华为的认识和理解，当他提出问题的时候，就意味着解决方案早已出来并实施了。只剩下什么时候看到结果罢了。

我们从余承东微笑地坦言“华为没有芯片“中，看不到任何的恐惧感，反倒是对胜利即将到来的期盼。这里边存在两种可能。一是华为预感到中美关系会出现大的逆转，原来的阻碍有可能一夜之间消失，而前提当然是特朗普认识到，只有这样做，才可以确保自己当选。

二是华为暂时抑制住自己对高端芯片需求的渴望，减少高端机的出货量。而国内对普通手机芯片的供应完全没有问题，因而华为并不会丢失大块的市场。而另一方面高端芯片的换厂生产也在稳步进行。十分有可能在台积电生产的麒麟芯片用尽之前，新的产能和供给已经可以实现。

总之我们对华为还是要保持信心的。因为华为是最早喊“狼来了“的公司，而他们不可能什么都没做，只是我们还没有看见而已。

近日，华为消费者业务CEO余承东在某论坛上坦言，华为最新一代的麒麟芯片将成“绝版”，但这并不等于说华为没有芯片了，做不了手机了，而是说华为自主设计的高端芯片无法获得产业链支撑。

众所周知，手机需要处理器，国内的小米、OPPO、VIVO等手机商普遍采用的是美国高通的芯片，而华为在多年前就开始自研麒麟，在ARM架构下自主设计，华为麒麟的高端芯片运行速度、能效等方面都可以和美国A系列芯片及高达骁龙最新芯片匹敌，这也成为华为手机能在一众智能手机中胜出的一大利器。

但美国对华为进行打压，将华为列为出口管制清单 中，根据 “出口管制”限制的规定，只要销售给华为的产品当中，涵盖硬件、软件等的美国技术含量超过 25% 就会被要求禁止，而在今年，美国将此比例从25%修改为10%，对华为的打压变本加厉。

华为虽然有麒麟芯片，但这主要是由华为旗下的海思芯片自主设计，芯片设计出来还需要生产，由晶圆代工厂来完成，全球主要的晶圆代工厂是台积电、三星、格芯，华为之前的麒麟990芯片就是由台积电代工的，根据美国出口管制修改的规则，台积电从9月15日起无法再为华为代工生产芯片。

三星同样面临同样的问题，格芯是美国公司，更不可能为华为生产芯片，而国内最大的晶圆代工厂中芯国际去年刚刚量产14NM工艺芯片，华为麒麟990就已经用的是7NM工艺的芯片，中芯国际是无法为华为代工生产最新芯片的，况且中芯国际也有使用美国设备有技术，能否为华为代工也成个大难题。

在这样的情况之下，华为接下来的路会如何走？

美国打压华为可不是一时兴起，而是密谋已久的事情，那么打压华为就很可能是一件长期的事情，之前很多人依然抱有幻想，觉得可能最终美国会放华为一马，或者可能台积电最终会顶住压力为华为生产芯片，现在看来这些幻想都应该抛弃了。

未来华为的路只有三条：

第一，在美国的打压之下，寻找规避的方法，目前来看，采购联发科的芯片最为容易，购买联发科芯片可以帮助华为规避美国10%的技术标准封锁线，据媒体报道，华为近日和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。说明联发科可能会成为华为的主力芯片供应商，不过缺点是联发科大多是中端芯片，这会使华为手机失去竞争力。

第二，购买美国高通的芯片，可能大家会觉得，美国高通就是美国的公司，既然美国禁止使用超过10%的公司给华为供货，又怎么会让高通卖芯片给华为？实际上美国打压华为的目的，就是不想让华为生产自己的芯片，脱离对美国的依赖，如果美国大量给高通公司买芯片，美国不但不会打压，还会赚钱赚到合不拢嘴。但是这就会如了美国的愿，华为就和其他手机商一样，芯片只能依赖于美国。

第三，自己生产芯片，要想真正不被美国卡脖子，最根本的方法就是自己造芯片。但是华为近些年虽然在芯片设计上达到国际一流，但一直没有参与芯片制造环节，如果真的要投资芯片制造，那需要一个宏大的计划，晶圆代工属于高投入、慢回报的产业，还受到光刻机技术的限制，要想在短期内实现自主制造的可能性微乎其微。

所以，华为能做的就是忍辱负重，同时采购高通芯片和联发科芯片，保障消费者业务的稳定运营，然后与国内其他企业一起，招揽人才，全面投入，真正打造中国人自己的半导体产业链，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，不仅是华为的“南泥湾计划”，也是整个中国 科技 产业的“南泥湾计划”。

没有芯片了，不代表华为手机就销量大减。高 科技 芯片，尖端芯片可能让手机性能更好，但手机毕竟是广大消费者购买居多，只要手机性能好，性价比高，能够满足一般消费者的日常需求，消费者还是会青睐的。中国市场这么大，还怕手机销量上不去吗？也就是说，手机是否具有高端芯片与手机销量之间不具有直接的对应关系。

另外，没有芯片了，也肯定是暂时的，这个问题华为自己肯定会想办法解决。例如，自己投入资金研发，收购国外优质资产，继续寻找替代芯片等。艰难困苦是暂时的，只要上下努力，肯定会想到好办法，问题肯定会解决的。当然，华为是不是也可以考虑利用现有技术，进入新的关联高 科技 领域，谋求新业务，让手机成为自己的第二主业，这个想法可能不太实际，但也许管用。

另外，芯片技术的发展和创新，尤其跨越，突破，是当前中国手机行业面临的大众问题，不但手机企业想办法，国家也在出台优惠政策，鼓励企业发展高 科技 半导体芯片技术，有想法就会很快出结果，芯片技术突破问题也可能不像我们想象的那么难。

相信中国人，相信中国智造，相信芯片技术的新突破。

美国制裁看似坏事，从长远看是好事，我们看见了自己的短板，也看清了帝国主义的本质，华为已经做得很好了，比许多国有企业强多了，任正非是伟大的民族英雄！为中华民族做出了伟大的 历史 性贡献！

只要中国要搞得事情，没有什么搞不了的，中国一年怎么多大学生，一年1000万，选100个就够了，美国才多少，你在看其他的行业还有其他国家的事情吗，中国人做，要走的路，可以让其他人寸草不生，就比如：家电你们还会买其他牌子吗，因为中国已经是最好的，以后 汽车 也会这样的。

华为的5G在国内铺开后，说句老实话，超高的网速带来超短的时延，对个人使用手机的体验来说，基本上不需要运算超强的CPU了。也许华为已经有了夸代的手机理念了，如果华为推出6G呢。

丢掉幻想吧！就是美国换了总统，也换不了国策。经过这次断芯事件，今后再没有外芯的驻入了。还是伟人那句话自力更生，艰苦奋斗。迈过这道坎，前方就会柳暗花明。相信华为，因为在他们的血液，澎湃着民族的强音！

对台积电这笔账我们还是要记下来，中国（大陆）一旦有突破肯定会马上转向表示愿意合作，中国经常遇到这种事，没有记性，对方只要说一句台湾属于中国，或者只承认一个中国，立马高兴什么都忘了。

华为，小米，ViO，应该联手研究国产光刻机，芯片，只要是国产品牌，长虹，格力，和军工产业，都应该支持华为，一样一样的发展起来，缺什么，比如这样起来，又研究那样，一步一步，全部实现国产化。

华为没有芯片，美国也没有疫苗！中国的疫苗必须要对敌国政策有致命打击的条件！生产许可的国家无权利为中国的敌国服务！关键配方要掌握在中方手里，一般配方让他们自己做。最终由中方专家给予合成。关键配方要计划经济手段，不可给到位，太可得中方的利益就会减弱保障力。目前困难固然有，但是有制造原子d难吗？没有华为我们也会有更好的其他产品，中国人不服输的劲头永远在，大不了我们重新开始，干嘛围着美国转，我们没有美国能活，美国没有中国行不行，谁有答案。

相信华为，支持华为，一定会挺过这个困难，不管华为用什么芯片，买手机我只买华为，力量薄弱，但希望大家和我一样支持国货，就是支持中国！

华为公司的教训，把任何事情不能寄希望于别人；我们掏钱买，还看人家脸色；人家赚大钱，我们只赚到蝇头小利；尤其像粮食等产品，要是还寄希望于别人，我们会亡国。发展慢一点也行，让我们走的踏踏实实。我们做事还是要低调，以免别人嫉妒。华为没有高端芯片，我们发扬独立自主、自力更生的精神，进一步做好发展的奠基工程。

前几天看到华为余承东坦言，没有芯片了，因为库存没有了。接下来华为的路该怎么走？

有人说怕什么，自力更生不是更好？

有人说急什么，除了手机不是还有其他业务？

有人说没关系，华为不是有许多人才吗？

有人说我们有备胎，不是还有台积电、中芯国际、三星吗？

有人说没有芯片难道就活不了了吗？

有人说除了美国市场，不还有欧洲亚洲市场吗？

有人说原子d都造出来了，芯片又有什么？

有人说，我们有的是资金，假以时日没有造不出的东西？

有人说只要人心齐，举全国之力可以办大事。

有人说马云董明珠已经着手做了，很快就出来了。

有人说，我们麒麟芯片不是有了吗？只要有的用，何必要求芯片的大小？

凡此种种，不一而足。我只能一笑而过。

我看了4月26日任正非的讲话，他说华为的 *** 作系统要想超过安卓和苹果不会超过300年！

任正非他是一步步走过来的人，他最懂内情知道其中厉害，，他才是最冷静的人！

你知道造出芯片有多难吗？

芯片的原料多的是，没错，它就是用的沙子，但是得要熔炼提纯，要纯到什么程度？小数点后面12个9！也就是99.999999999999%而我们目前只能做出5个9。

接下来还要把它切割成硅晶圆，有多薄呢？5纳米！纳米是什么概念呢？百万分之一毫米！

下面要进行光刻，一点都不允许刻坏！怎么刻？就像你乘坐飞机✈️，你手里拿了一粒米，然后另一架飞机里的人拿了一把刀，在你的米粒上刻字，飞机要不停地飞，自始至终要处于对齐状态！目前我们没有这样的技术。

这其中不包括芯片的复杂设计和依赖各种软件！光制造工序就超过5000道！

可是光刻机在哪里？荷兰？是的！但是荷兰是集世界100多个国家和企业发明之大成才拼出来光刻机。想都不敢想。。

台积电创始人张忠谋说，即使举全国之力也不太可能造出芯片。虽然他说的话难听，但理不糙。

从以上你就可以看出来，那些整天热血沸腾的砖家是多么的弱智和无耻！人不能总是处于亢奋之中，要知道秋天过去了还有冬天，绝不要别人一卡脖子就翻白眼，手一松又吹起牛x。

搞科学不是凭激情、不是靠声音大小，而是靠理性思维、靠多方人才的力量。

特别是现代 科技 那是要靠 科技 领域的合作才能取得成功。什么叫 科技 领域？那不是仅靠几个人才就能搞定的，得靠许多国家合作，是共同合作共赢的结果！芯片尤其是这样！

任正非是客观务实、不冲动的人！相信在他的带领下华为一定可以找到正确的企业发展道路，为他加油！为华为加油！

我是华为十级员工，基础年薪超100万。其实华为快没芯片，内部的人早在去年11月份就知道了。希望大家可以认真看完此文，带你了解一个真实的华为。

贸易战 华为的风险意识

了解华为的人都知道，华为有很强的风险意识。

2018年之前还没有发生贸易战， 任正非就多次在内部文件多次表示华为人要树立风险意识，居安思危。 给大家看看总在2018年发的内部的文件。

华为的风险意识跟任总早年经历有关，而且任总早年当过兵，后来下海创业被别人骗了100多万差点一蹶不起。

所以我们内部在贸易战之初，就知道外国的安卓系统和高端的芯片和传感器，早晚会对我们限制出口。 只不过现在没想到，因为鸿蒙系统的问世，谷歌的安卓系统没有对我们限制，欺负我们没有高端芯片制作工艺，对我们对芯片进行了限制。

芯片 不是一个公司可以解决的大问题

很多朋友问我们内部人，难道你们不能像制造鸿蒙系统一样，制造芯片？

其实系统属于软件，软件在国际上发展也就几十年时间。

中国早在上个世纪就有人精通软件了， 比如腾讯的马化腾、小米的雷军，他们作为公司老板但也是厉害的软件编程人员。

说白了，软件我们有人才基础，所以鸿蒙系统华为内部咬咬牙，也就做出来了。 但芯片不一样啊，他是一个国家最高工艺水平的象征。

芯片 人类工艺的最高皇冠

制造芯片机器叫光刻机，这个东西世界最先进的生产商叫ASML，属于丹麦的一家公司。

别以为这个东西是丹麦自己造的， 这里面大多数高 科技 都是美国生产的，在丹麦负责组装而已。光刻机有多难造，有人曾经说过：光刻机是人类目前为止工艺的皇冠。

这么多领域最新 科技 汇总才能制作出光刻机，这不是一个简单华为公司可以完成的任务。

荷兰ASML光刻机厉害在于，它能生产七纳米芯片，曾经中兴以1.2亿美元价格购买一台光刻机，后来因为美国阻拦，荷兰至今没有交货。1.2亿美元什么概念？ 歼-10飞机造价差不多1亿人民币，差不多7架歼-10飞机买一台光刻机。

而制作芯片拥有光刻机还是第一步，你就知道芯片多难了。

没有芯片的华为，我们该怎么办？

目前我们内部有2种途径，面对现在困境，这两种途径我们已经进行了很长时间研究，目前也没有其他办法，不单单手机业务和需要芯片。电脑业务也需要芯片。

第一种：谈判

大家仔细看美国特朗普签订针对华为、抖音等 科技 公司禁令，都有个最后截止时间。

这说明一切都是有谈判的余地， 特朗普作为一个商人起家的美国总统，所谓无利不起早。 我们内部积极准备谈判，但具体细节我就不方便透露了，这个是目前最可能达到效果的方法。

第二种：购买台积电

大家都知道台积电是台湾的企业，虽然也受到美国影响，但相比高通和三星，台积电可能是最容易达成交易的公司。

虽然台积电的芯片弱于高通和三星，但是也是不得已情况下不错的选择。万一用不了谈判不行，台积电不卖，我们只能用中芯的芯片，中芯的芯片至少落后好几年，这也是最坏的打算。

我是蛋蛋，上述内容由我清华大学计算机学长口述汇成

他在华为内部任职 具体职位就不说了

华为芯片没有了，接下来的路怎么走？

在8月7日，余承东演讲时表示，9月15日之后，华为麒麟芯片将用完了。

美国进行第二轮制裁，禁令一出导致华为全面断供芯片，库存仅剩的500万只左右根本不够用。相信大伙都了解，美国这么做就是为了让华为无路可走。曾经国内很多人都把目光放在台积电上，甚至业内人士都这么认为，不曾想，在美国的压力下，台积电还是选择断供华为。

台积电一直以来都是华为的代产商，而华为是台积电的全球第二大客户。台积电已经明确表示，在今年9月14日之后就不再代工华为芯片订单，也就是说9月15号之后华为将面临全面芯片断货。

芯片没了，手机业务链将面临危机，华为未来有可能出现大面积裁员的现象，这是企业生存的关键阶段。去年华为手机少卖6000万部，今年又面临芯片危机，预计下降的幅度还很大。

目前华为所处在的阶段是，芯片能够自己设计，这一步算是很成功了，但是还没有生产能力，而且也没人愿意接华为的代产订单，这就是华为面临的最大的困难。

华为一直都走手机生产这条路，因此芯片是华为将来必须要解决的问题，不管有没有人代产，华为都必须要大力投入研发力度，解决芯片制造问题，但是这个时间有可能会很长。

对于解决芯片问题，有网友说：回收旧手机？大家说行得通吗？

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