从CES 2020展会看自动驾驶两大流派暗战

近日，在CES2020展会上，大疆内部孵化的子公司Livox发布两款 专为自动驾驶 汽车 设计的激光雷达产品Horizon和Tele-15 。无独有偶，英特尔子公司Mobileye演示了一辆自动驾驶 汽车 在12个车载摄像头的帮助下，在耶路撒冷的街道上行驶了约20分钟， 除了摄像头以外，该自动驾驶系统没有用到雷达、超声波等其他传感器。

大疆发布的激光雷达产品和Mobileye发布的纯摄像头解决方案，折射出自动驾驶感知层的两大技术流派，一类是多传感器融合路线，主张以激光雷达为主导，配合毫米波雷达、摄像头等，实现多传感器融合，提高自动驾驶安全；一类是计算机视觉优先路线，倾向于采用低成本的摄像头，辅以人工智能算法，降低成本。

两派的技术路线分歧由来已久，孰对孰错？目前技术实践还不足以下结论。从技术细节看，大疆Horizon用于近距离测试，探测范围在260米左右，水平视场为81.7度，可覆盖10米距离内的4条车道，五个Horizon装置可实现360°全方位覆盖。Tele-15用于远距离测试，是业内首款500米范围 汽车 激光雷达。由于使用的高成本组件较少，两款产品具有价格优势。

而Mobileye技术可以根据2D摄像机捕捉到的图像创建3D模型，以帮助自动驾驶系统更好地感知环境，据悉，该处理过程是用两款最新的自动驾驶EyeQ5芯片完成的。

从市场需求看，两个不同派别都各有拥趸，在既定的道路上实践着自身的技术路线。

多传感器融合派：不谈安全的自动驾驶就是在耍流氓

多传感器融合派认为安全是自动驾驶的第一逻辑，倾向于高成本的激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达、摄像头等多种传感器的融合运用，来应对自动驾驶的多个应用场景，优点是计算能力强，灵活性高，缺点是成本高，该路线由“丰田、英伟达提出，大众、戴姆勒、博世、采埃孚、Waymo、Cruise、Uber在内的大部分自动驾驶公司，都采用的是多传感器融合感知的解决方案，在激光雷达的初创企业方面，根据六棱镜sixlens大数据平台以“激光雷达”为关键词进行搜索，可以搜索到激光雷达相关企业总数达到上百家，其中典型的初创企业如下所示：

其中，激光雷达制造商禾赛 科技 于2020年1月7日宣布完成1.73亿美元C轮融资，由光速联合德国博世集团领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。

视觉优先路线：基于技术快速落地的商业化考虑。

视觉优先路线由宝马、英特尔提出，主张采用低成本的摄像头方案，以尽快实现技术落地，主张此路线的企业还包括特斯拉、德尔福、大陆、麦格纳、滴滴等。其中，特斯拉坚决反对激光雷达方案，坚持走视觉路线，2020年1月，特斯拉AI部门高级主管AndrejKarpathy在一个有关深度学习的会议——PyTorchDeveloper Conference 2019时演讲的开场这样说:“由于我们没有采用激光雷达，也没有采用高精度地图，所以Autopilot的一切功能，都依赖于来自车身四周8个摄像头提供原始图像之后，再进行的计算机视觉运算”。

根据六棱镜sixlens大数据平台以“车载摄像头”为关键词进行搜索，可以搜索到相关企业总数达到上百家，其中典型的企业如下所示：

车载摄像头典型企业

以苏州智华为例，苏州智华是一家拥有自主知识产权，集研发、生产、销售、服务为一体的 汽车 辅助驾驶系统研发商。公司以图像传感和智能识别处理技术为核心，成功开发出车道偏离报警系统、前向碰撞预警系统、全景影像系统、倒车影像辅助等多个 汽车 智能安全驾驶系统。在车载智能监控、智能安全辅助驾驶等多个领域开发出一系列产品，运用于多家 汽车 品牌。

从技术路线图和技术热词可以看到，其技术布局的领域包括车载摄像头、 汽车 安全、车联网、高清摄像等领域。

总体来说，两条路线各有利弊，最终谁将占据主导地位尚未有定论，但唯一可以确定的是自动驾驶技术必将改变 汽车 行业未来发展。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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