半导体传感器具体可以测量哪些物理量及其工作原理

◆半导体的一些特性∶掺杂性（在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。），热敏性，光敏性（在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。），负电阻率温度特性，整流特性，磁变特性。因此用半导体制作的传感器就可以测量多方面的物理量：

●热敏传感器：利用半导体在不同温度下具有不同电阻的特性来测量物体的温度；

●光敏传感器：利用半导体受光量的不同而具备的电阻率的不同，实现光强度的测量、亮度自动控制，或利用遮光原理实现计数、转速测量及先后次序测量等；

●负阻特性可用来检测温度变化，实现恒稳控制等应用，也可以监控电压电流变化；

●利用参杂性可实现化学性质变化的测量和报警，可制成烟雾、瓦斯报警器等。

●利用半导体的磁特性设计的霍尔传感器，可以测磁、测距。

◆所有根据半导体的特性设计的传感器都可认为是半导体传感器。

金属材料的化学成分检测：是指通过谱图对产品或样品的成分进行分析，对各个成分进行定性定量分析的技术方法。成分分析主要用于对未知物及未知成分等进行分析，通过快速确定目标样品中的组成成分来鉴别材料的材质、原材料、助剂、特定成分及含量、异物等信息。

可按 GB、ASTM、ISO 等标准，承接各种材料和产品（金属、半导体、绝缘体、聚合物和生物材料）的性能检测，进行材料的定性定量分析、组织结构分析、化学成分及元素价态分析、表面及微区的形貌、力学性质及物化性能、复杂体系样品的综合分析等数十项测试。

材料表面成分、结构测定与分析

测试项目：有机物分析

测试范围：反映材料的化学键信息，特别是有机物的官能团鉴定，液体的成分分析

测试项目：表面成分及化学态分析

测试范围：各种固体表面的元素成分、化学价态、分子结构分析和深度剖析

测试项目：样品成分分析

测试范围：各种固体材料的形貌分析、微区化学成分检测，样品成分的线分布和面分布分析

测试项目：微量元素成分分析

测试范围及服务项目：检测特殊元素在表面的聚集，表面改性，等离子表面处理

测试项目：样品相结构、表面应力分析

测试范围：粉末样品、固体样品的物相分析、微量相分析、薄膜分析、高温衍射、应力测量、晶粒度、晶胞参数等的测定

金相测定与分析

测试项目：线路板切片观察；膜层厚度；钢的渗碳层、渗硼层、氮化层、渗氮层氮化物检验、脱碳层测定、淬硬层深度测量

测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32镜头，对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量

测试项目：钢中非金属夹杂物测定；有色金属及其合金、黑色金属、不锈钢的组织测定；有色金属、碳钢、合金钢、不锈钢的实际晶粒度测定；产品焊接质量检查、焊缝组织观察

测试范围：晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距，反射光观察，明、暗场、偏光、微分干涉分析研究，并采用M32镜头，对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量

测试项目：制样（普通合金钢；有色金属、PCB板电子产品；硬质合金、高速钢、陶瓷、玻璃等样品）

测试范围： 用于材料的精密切割、冷热镶嵌、磨光、抛光等，制得金相表面，并进行图像分析及图像处理，特别可用于线路板制样

测试项目：钢中非金属夹杂物；钢的实际晶粒度、显微组织测定；产品焊接质量检查

测试范围：大型金属材料产品零件的现场金相检验，产品焊接质量检查，采用数码技术，可直接获取微观图片，测量缺陷大小，同时可进行复性检验

材料形貌测定与分析

测试项目：样品涂层厚度、定性成分分析

测试范围：测量常见镀层、涂层厚度，并同时进行成分分析

测试项目：微米、纳米尺度观察表面三维形貌

测试范围：材料表面的微结构及形貌，可得到表面原子级分辨图像，测量对样品表面无特殊要求

测试项目：样品粗糙度、涂层厚度

测试范围：半导体器件、数据存储媒体、聚合物、金属、陶瓷、生物薄膜等各种基体材料表面镀层的形貌、台阶高度（薄膜的厚度）和粗糙度

测试项目：样品表面、断面微观形貌，涂层厚度

测试范围：各种固体材料的形貌分析、微区化学成分检测，样品成分的线分布和面分布分析

测试项目：样品颜色、色差

测试范围：采用内置CCD数码目标定位系统、投射、反射、前置或上置式测量方式对各种固体、液体材料进行快捷颜色鉴别、色彩品质控制及样品表面结构（镜面）对颜色影响分析

材料力学特性测定与分析

测试项目：软材料、薄膜（或镀膜、薄涂层）材料的硬度、d性模量、应力应变测定（0～300mN）

测试范围：实时记录法向力、摩擦力、穿透深度、声发射信号，从而准确可靠地获得膜与基底的结合力，研究薄膜与其它样品表面的摩擦、磨损行为

测试项目：显微硬度测定（10g～1000g）

测试范围：用于测定材料的显微硬度，特别是测定微小、薄型试验以及表面渗镀层等式样的表层硬度和硬化层深度，还可测定玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等脆性材料的显微硬度

测试项目：软材料、薄膜（或镀膜、薄涂层）材料与基底的结合力、摩擦磨损行为测定（10μN～1N）

测试范围：实时记录法向力、摩擦力、穿透深度、声发射信号，从而准确可靠地获得膜与基底的结合力，研究薄膜与其它样品表面的摩擦、磨损行为

测试项目：涂镀层结合力、维氏硬度测定（1N～200N）

测试范围：实时记录法向力、摩擦力、穿透深度、声发射信号，从而准确可靠地获得膜与基底的结合力，研究薄膜与其它样品表面的摩擦、磨损行为

测试项目：摩擦磨损性能测定

测试范围：用于薄膜或者基材对接触针或球的摩擦系数、磨损体积测量、表面粗糙度测量

材料物理化学性能测定与分析

测试项目：加速腐蚀试验

测试范围：盐雾腐蚀实验箱针对各种材料的表面处理，包含涂料、电镀、无机及有机膜、阳极处理及防锈油等防腐蚀处理后，测试制品的耐腐蚀性

测试项目：样品的极化曲线、循环伏安曲线、阻抗谱、腐蚀速率等

测试范围：计时电流、计时电位、计时电量、控制电位电量、循环伏安、线扫伏安恒电位交流阻抗、恒电流交流阻抗、单频交流阻抗、杂化交流阻抗腐蚀行为图，腐蚀电位，循环动电流，循环极化电阻，恒电位，动电位，恒电流，动电流

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