芯片半导体行业突然降温，芯片龙头因何逆势囤货？

芯片半导体行业突然降温，芯片龙头逆势囤货也许就是看好芯片半导体行业的发展。

一、芯片半导体行业突然降温

按照目前不少调查报告显示，其实芯片半导体行业已经遭到了降温，而且不少的芯片企业开始了业绩下行这种情形。但是令人意外的却是芯片龙头韦尔股份竟然进行逆势囤货，这也就引发了更多人的关注，毕竟市场都已经在下行阶段，但是这一家公司竟然在作出相反的判断，这也许有着背后的原因。由于这种不同寻常的行为实在是太过耀眼，这也就引发了许多人的关注。

二、芯片龙头逆势囤货的原因：相信未来无限好

其实重新变龙头逆势囤货，这种现象来看我们不难发现其对于芯片行业的发展是很看好的，曾经有一句老话叫做好天的时候赚钱，坏天的时候直接把赚的钱拿出来用，这很明显就是目前该公司进行囤货的原因。我们不难发现，目前的新能源汽车制造以及手机制造都是需要大量的新品的，假如某些芯片企业能够在未来的供应当中一枝独秀，这也许能够造就更为强大的剧透，这也许就是目前该公司进行逆向判断的另一个原因。

三、芯片很冷，但是招聘很热

其实芯片半导体行业目前正在面临着一种冰火两重天的情形，一方面是企业正在拼命地缩小芯片生产量，另一方面则是企业在不同的高端招聘市场进行人才招聘，这种相反的情形让人着实是丈二和尚摸不着头脑。但是我们可以发现的是，目前芯片龙头正在逆势囤货，他们肯定是已经知道了某些趋势解读，这也就意味着芯片半导体行业在未来还是大有作为的，我们不要轻易丧失对这些行业的信心。

半导体销售增速连续六月下降，反映出全球经济下行压力仍在增加。但在全球经济不景气的情况下，全球电子产品消费市场都处于低迷状态，短期内很难出现报复性增长。但是国内市场仍是中国半导体产业的主要市场，对外出口数据短期内不会发生较大变化。根据进出口剪刀差数据和国内外半导体销售数据的剪刀差数据，可以看出，国内半导体行业未来仍将保持高速增长。

随着美国对我国半导体产业的加大打压，国外厂商在中国市场均出现销量下滑，开始退出中国市场，国内厂商成为竞争主体。并且全球的半导体供应链因为美国的干扰出现了混乱。这进一步压缩了中国企业本来就有限的利润空间，削弱了中国厂商的全球竞争力。另一方面，从总体来说，我国半导体产业仍处于全球产业的低端，产业竞争力和盈利能力都很差。

目前我国比较看好的就是华为的麒麟芯片，但它的基站芯片、射频芯片、光通信的高速芯片、手机的高端芯片和存储芯片，都是从国外进口的。它并没有自我制造的能力，只有设计的能力。受疫情的影响，全球经济下行压力持续增大，人们对预期收入的减少，间接导致了需求端的需求不断减少。这进一步让半导体销售下降，影响了国内国际半导体产业的发展。同时，受此次疫情影响，来自欧美的生产和需求都在减少，这些都给国内产业链供应链带来一定影响。另外，对于国外的供应商企业来说，由于不能出货，导致芯片堆积如山，导致生产线供过于求。

总的来说，半导体的销售连续下降，是受疫情下的全球经济的影响。抑制了市场，生产指数受到影响；另一方面，中国出口到美国的成品制造商也受到了一定的影响，对半导体的采购有所减少。

7月7日，三星电子正式公布第二季度财报。数据显示，三星该季度销售额为77万亿韩元(约合人民币3957.8亿元)，同比增长20.94%；营业利润14.0万亿韩元（约合人民币719.6亿元），同比长11%，此前市场预期为14.6万亿韩元。

分部门来看，三星芯片业务利润为9.8万亿韩元(约合人民币49.9亿元)，预计增长42%。智能手机利润为2.6万亿韩元(约合人民币13.2亿元)，相比去年同期下降6千亿韩元，出货量预估为6100万台，环比下降16%。三星家电利润预计约为5千亿韩元(约合人民币2.5亿元)，不及去年同期利润的一半；显示面板利润预计为1万亿韩元(约合人民币5.1亿元)，相比去年同期少了3千亿韩元。

对服务器和数据中心使用的内存芯片的强劲需求继续使三星在截至 6 月的三个月中的稳健表现。在此期间，全球 DRAM 和 NAND 闪存的出货量分别同比增长 9% 和 2%。但通胀导致的消费者支出下降导致三星第二季度的智能手机出货量收到影响，预计为 6100 万部，比上一季度下降 16%。

受到这三星业绩大涨的提振，三星股价在首尔股市早盘交易中最高上涨3.2%，另一韩国存储芯片制造商SK海力士股价最高上涨3.4%。芯片代工巨头台积电的股价今天在台北股市最高上涨5.4%，规模较小的竞争对手联电涨幅最高飙升9%。

这四家亚洲芯片制造商的市值在今天上午共计上涨大约300亿美元(约合2000亿元人民币)。尽管他们的股价出现了反d，但今年以来的累计股价依旧下跌，反映出长期前景面临的不确定性。

在截至 6 月的三个月里，三星的内存和芯片生产业务似乎抵消了消费者需求减弱的影响，不过，根据韩联社金融部门韩联社Infomax编制的数据，其第二季度营业收入预期略低于分析师14.5万亿韩元的盈利预期。

由于乌克兰问题、通胀上升和新冠疫情的封锁正在降低消费者的需求，分析师对下半年的预测前景黯淡。根据技术研究公司Gartner 的数据，今年全球消费设备（例如手机和个人电脑）的出货量将下降 7.6%。负面前景也引发了对半导体行业在需求疲软和库存过多的情况下进入下行周期的担忧。

据TrendForce调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下，晶圆代工厂透过产品组合的调整，产能利用率仍大致维持在满载水位，不过，近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍单潮已浮现，虽仍以消费型应用为主，但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单，产能利用率正式滑落。

观察下半年走向，TrendForce表示，除Driver IC需求持续下修未见起色，智慧型手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦着手进行库存调节，开始向晶圆代工厂下调投片计划，砍单现象同步发生在8英寸及12英寸厂，制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。

根据TrendForce研究，8英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中Driver IC受到电视、PC等需求降低的冲击，投片下修幅度最为剧烈。同时，今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。

然而，下半年在需求端仍不断下修的状况下，消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作，尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑，仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口，导致部份8英寸厂产能利用率开始下滑，TrendForce认为，下半年整体8英寸厂产能利用率将大致落在90~ 95%，其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能须面临90%的产能保卫战。

相同情形也发生在12英寸成熟制程，但由于12英寸产品更为多元，且生产周期普遍需要至少一个季度，加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇，因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位，与过去两年动辄破百的稼动率相较，产线运作逐渐趋于 健康 平稳，资源分配渐渐平衡。

先进制程方面，主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等，终端应用仍以智慧型手机及高效能运算（HPC）为主，尽管受到智慧型手机市况疲弱不振影响，5G AP同样出现订单下修的现象，但HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道，加上多项新产品发表计划，TrendForce认为下半年7/ 6nm产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95~99%，而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。

展望2023年，TrendForce认为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配，相关应用如5G智慧型手机及电动车渗透率逐年增加，5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能，将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上。

只有部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况，此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配，以度过全球性高通膨带来的零组件库存调节危机。

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