去a是什么意思

去美国化。

所谓去A就是去美国化，A是美国的英文首字母。而加入该计划的厂商就是全球知名半导体芯片代工厂，台积电。

台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称。属于半导体制造公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

一、美国对华为再下黑手，中国必将反击

① 美国对华为再下黑手

在美国指使加拿大扣押孟晚舟之后，去年12月2日，任正非在深圳接受加拿大《环球邮报》采访时说：“我们认为美国的目的是消灭华为，孟晚舟事件只是起头。”美国之所以以举国之力消灭华为是因为华为掌握的5G技术，是云计算、人工智能、自动驾驶、智慧城市等一系列新兴产业的基础，关系到中美未来的产业竞争。

任正非早就认识到这一点，华为本来是想挂在美国公司的旗下发展。在美国公司拒绝收购华为后，任正非对员工说，我们要准备好与美国在山顶上见。果然，华为到达山顶后，就遭遇到美国的一次次围剿。

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，华为挺了过来，还实现了产品去美国化。去年对华为的封杀，主要是断供华为的零部件，特别是核心芯片。此外，华为手机还不准再使用谷歌的安卓 *** 作系统。结果，华为拿出了备用技术，不仅零部件完成去美国化，而且用鸿蒙代替了安卓。

美国在全球对华为的围剿也基本失败，包括英国在内的欧洲国家宣布不排除华为的产品。虽然欧洲国家限制了华为5G产品使用的领域和份额，但也没有按照美国的要求封杀华为。华为5G基站订单约一半来自欧洲。

② 中国必将对美国实施报复

据中国商务部网站5月17日消息，商务部发言人就美出台出口管制新规应询发表谈话表示，中方注意到美方发布的针对华为公司的出口管制新规。中方对此坚决反对。

发言人还指出，美方动用国家力量，以所谓国家安全为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。

发言人表示，中方敦促美方立即停止错误做法，为企业开展正常的贸易与合作创造条件。中方将采取一切必要措施，坚决维护中国企业的合法权益。

环球时报报道称，中国可能对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。分析认为，如果有反制措施，高通可能首当其冲，因为高通和华为是直接竞争对手，美国政府限制华为给了高通不平等的市场竞争。至于苹果，虽然同属手机领域，但是安卓和IOS市场本身有一定的差异化，并且国内苹果产业链庞大，限制苹果可能是杀敌八百，自损一千，所以限制苹果的可能性没那么大。

中国此次肯定是要对美国报复的。

其一，中国已经忍无可忍。

美国将华为列为实体清单，中国政府也出台了对应的不可靠实体清单，但却没有对美国企业实施报复。中国之所以将报复大棒高高举起又轻轻放下，是因为美国对华为的打压没有对华为造成太大的损失，不愿意将事情搞大。但此次美国下手更黑，中国就无法忍受了，必须对美国实施报复。

中国不仅对美国打压华为忍无可忍，对美国甩锅也忍无可忍了。美国甩锅的头一个月里，中国一直忍着，劝说美国不要过分。但美国却变本加厉，以为中国好欺负，中国不得不强力反击。中国憋着一肚子怒火，正好利用美国打击华为之际，对等报复一下消消火。

其二，趁机使美国雪上加霜。

美国抗疫不力，经济遭受沉重打击。此时，美国再与中国打贸易战、技术战，筹码是就少多了。特朗普嚷嚷要与中国断绝所有关系，但先死的一定是美国。因此，借美国对华为下黑手之际，狠狠打击一下美国是最佳选择。高通对中国市场依赖最大，最脆弱。如果趁机把高通打残，将为我们芯片企业消灭一个强有力的竞争对手。

③ 美国对华为制裁的要命点何在？

制裁美国的企业，可能不足以使丧心病狂的美国政府住手。美国的制裁能否要了华为的命呢？

这次美国商务部的限制，是对华为芯片产业链命门的一次强力打击。

其一，华为芯片设计依赖美国技术。

华为海思可以设计芯片，但是设计芯片的高端软件还依赖于海外。目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

这意味着海思今后不准再使用EDA工具设计芯片了。

其二，为华为代工的企业依赖美国技术。

华为设计的芯片制造一直以来高度依赖台积电，尤其是高端旗舰芯片7nm只有台积电可以大规模代工，中芯国际替代不了。台积电代工环节如果受到限制，可能会让华为高端芯片的生产陷入停滞。此外，包括中芯国际在内国内芯片制造厂商仍有部分设备依赖于美国。

这意味着，海思即便研发出替代EDA的工具，设计出绕开美国制裁的芯片，也找不到合适的代工企业为华为生产芯片了。

因此，美国的制裁，对华为是致命的。

二、华为能挺住美国的制裁吗？

① 中国研发国产EDA工具的进展

过去我国总体来说，对工业软件重视程度不够，但是我国也是有工业软件企业的。2018年开始的贸易战，大大加强了我国对于芯片设计EDA工具软件的重视程度。国内的华大九天就在2018年9月，得到了集成电路大基金的投资。

华大九天董事长刘伟平在前几个月接受采访时明确表示：2019年，华大九天的团队增加了近200人，未来还要更快速的发展壮大。他说：“为了吸引人才，我们陆续在南京、成都开设子公司吸引当地人才，并于2019年在深圳开设了华大九天全资子公司，为吸引深圳为核心的港澳大湾区EDA人才和研发提供了有力支持。”

此外，国内还有其他公司如芯禾 科技 也在做EDA，华为也不可能没有动作。实际上，这次制裁一大好处，就是逼迫华为这样的国内超级公司，也开始参与和投入到工具软件国产化中来。不只是芯片设计的EDA软件，华为做结构设计、电路设计的各种工具软件也需要规划国产化。这将大大刺激了中国工业软件的发展。

② 中国芯片加工研发的进展

这次美国禁止台积电等代工厂使用美系设备给华为供货，就需要壮大我国的国产半导体设备。中芯国际、华虹等代工厂只要再坚持两三年，国产半导体设备即可获得比较大的突破。

中芯国际的14nm工艺，已经在2019年第四季度量产。根据中芯国际发布2020年Q1财报公布的数据，到2020年年底产能提升到15000片每月。中芯国际的7nm工艺也已经进入研发阶段。而为了追赶，中芯国际也投入了大量资金购置设备。

目前国产半导体生产设备所有的环节都有国内公司在开发。例如，国产化程度最差的光刻机、离子注入机、涂胶显影设备等，对应就有光刻机（上海微电子）、离子注入机（北京中科信，凯士通，中电科电子装备）、涂胶显影设备（沈阳芯源）等在搞研发和推进，也有极少量设备有所应用。其他刻蚀设备、CMP、清洗机、薄膜沉积设备等的国产化比例要更高，不过设备工艺达到7nm的还很少，一般是到14nm-28nm。

上海微电子的新一代28nm光刻机预计将在今年完成，如果顺利可望在明年导入产线试产。等2021年28nm光刻机如果能顺利试产，并在2021年底或者2022年实现量产，那个时候我国就可以搞出完全去美国化的，使用日本+欧洲+国产设备做出28nm半导体生产设备产线就成为可能了。

当然了28nm还不够，更先进制程的国产光刻机也在研制，主要是看在研的先进光刻机进度能不能创造高速度。基站对芯片工艺的要求比手机低，只是对于手机来说，14nm已经算是最低门槛了。中芯国际代工14nm芯片麒麟710A的荣耀Play4T就是一款1199元的千元机。

③ 美国制裁对华为5G基站的影响

华为最为关键的是，要能够守住5G这个制高点，解决5G基站长期持续供货的问题。美国的制裁对华为打击，主要是使海斯无法再用EDA工具设计芯片了。至于芯片加工，由于5G基站对体积要求不严格，完全可以让中芯国际代工。也就是说，华为可以通过囤货争取时间，采用国产EDA设计5G基站芯片，就可以度过难关了。

目前，华为除了囤货，以及加快半导体生产设备国产化之外，也需要国家的出手进行反击。虽然迫使美国解除对华为的禁令很难，但对等反击也会让美国的企业相应损失。最关键的是，反击还能阻止美国的5G技术进步，迫使其无法达到战略目标。

美国制裁的同时，给与了120天的缓冲期。这倒不是美国心疼华为，而是不敢得罪台积电。台积电是华为的主要代工企业，突然禁止台积电向华为供货，会导致台积电难以调整。而美国的芯片也多是由台积电加工的，而且美国还邀请台积电到美国发展。因此，美国必须给台积电面子，不敢把台积电逼急了。

这样，华为就可以大量囤货了。华为5G基站需求量并不大，毕竟全中国的基站也才几百万个，全球基站最多也就是一二千万个。华为可以计算时间，囤够足够多的货。因此，美国的制裁不会对华为5G基站构成实质性威胁。

④ 美国制裁对华为手机的影响

但华为手机就无法通过大量囤货解决所有问题。2019年，华为手机出货量在2.4亿台。如此大的数量，就很难通过囤货解决问题了。因此，华为将会过一段艰苦的日子了。

不过，美国的制裁并没有限制其他非美国芯片厂家向华为出售芯片。所以，华为还是可以购买其他公司的芯片来继续维持智能手机生产。

华为手机要完全摆脱困境，还需要等国产的EDA和芯片加工技术过关之后。如果国产EDA研发成功，华为低端手机就不再受到影响了。因为华为14nm的低端手机，完全可以由中芯国际来代工。但华为高端手机，则必须是这两项技术都过了关，才能最终摆脱困境。

⑤ 华为其他的赚钱之道

也就是说，华为核心的5G不会受到美国制裁的影响，受到影响的是华为赚钱的手机。这样，华为就可以通过其他赚钱途径弥补部分损失。对此，华为也早有准备。

华为已经展开业务多元化，用其他业务支撑核心的5G业务，为自己的生存发展争取时间。

例如，华为的网络能源、给基站提供电源的电池，以及提供光伏逆变器等产品，2019年订货就超过300亿人民币。

2019年5月，华为成立的智能 汽车 BU，开始进入 汽车 零部件领域，提供车载通信模块、车载 *** 作系统、电动 汽车 电控等产品。这是一个巨大的市场，如果华为顺利的在2020年开始在 汽车 零部件领域形成收入，将能带来很好的支撑。按照华为的规划， 汽车 业务是其未来最大的增长点之一，2030年要带来500亿美元的收入。

华为多元化业务领域，对芯片的要求并不像旗舰手机那么高，可以通过采购国产芯片的形式解决供货问题，华为制造出系统并进行供货。

结束语：闯过这一关，中国将迎来更加光明的未来！

根据2019年的进口数据，我们进口了14.31万亿人民币的货物。其中，进口第一大商品是半导体(集成电路+分立器件)，高达2.24万亿人民币。原油和成品油则是1.78万亿人民币，是进口的第二大商品。

美国制裁华为，是在逼中国半导体产业完成去美国化。一旦中国完成半导体产业去美国化，美国不仅将丢掉中国市场。更可怕的是，中国半导体产品将杀向全球，挤压美国制造。

2018年，中国以4万亿美元制造业増加值，刚好超过美日德三国之和。2019年，中国制造业产值占全球30.8%。按照中国去美国化的趋势，2035年，中国制造业将占到全球40%的份额，半导体产业是其中的贡献之一。

苦苦相逼如果最终导致这样的结果，美国未来在总结这段 历史 时也许会问：是谁使美国半导体产业垮掉的？

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在芯片这事上华为不算一筹莫展吧！现在华为正在进行新的调整和布局，未来有机会改变现状，至少能调整部分产品线。

1、芯片暂时只是缺高端芯片： 近期余承东公开承认缺芯片的话语是 “华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造”， 从这句话我们能看出华为未来阶段首先缺的是高端芯片，中低端芯片可能仍被许可代工。

这意味着华为手机业务可以持续维持下去，没了高端机型，光靠中低端机型依旧可以打市场，只是未来利润会有所下降。

此外，目前美国断供只是针对芯片代工生产，直接外购芯片这条路还没有被彻底堵死。因此，未来一阶段华为也可以通过采购联发科等厂商的芯片来生产手机。

2、华为启动南泥湾计划： 近期有媒体曝光称华为启动名为“南泥湾”的研发计划，这个项目旨在实现供应链去美化，避免现有供应商中出现美国技术，从而打造出较为完全的产业链。

当前华为消费业务中的智慧屏、笔记本电脑、智能家居等产品都将作为南泥湾项目内容，未来这些产品大概率不会受美国技术和制裁的影响。这些设备芯片制程要求不如手机高，现阶段以华为的实力和国内半导体产业链的技术，假以时日基本上可以实现。

3、可能小规模自建IDM体系： 在芯片断供之后，之前就有传言华为准备考虑自建IDM体系，实现芯片设计研发、制造生产以及销售一条龙。

这点从余承东近期的表态看也算是基本证实了，他称华为将在全方位扎根半导体产业，攻关基础物理材料学和 探索 半导体精密制造，加大对新材料、新工艺和核心技术的投入，从而实现瓶颈突破。

以上基本预示了华为准备在半导体产业链上进行真正的突破，避免在核心技术被卡脖子。

4、国家政策开始扶持半导体产业 ：8月4日我国颁布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这一文件中显示了国家对半导体产业的高度重视，被认为是信息产业的核心， 科技 变革的关键力量，同时也再次加强了对半导体产业的扶持力度，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个层面来支持推动国产半导体产业。

Lscssh 科技 官观点： 综合来说，从国家层面，以及华为自身打造IDM体系、南泥湾项目等，再加上华为庞大的终端销量，将会实实在在的推动我国半导体产业的协同发展，国产半导体在未来必定能获得相对高速的发展。

因此，在我看来华为在芯片这事上并非一筹莫展，短期或许有困难，高端手机也可能废了，但是从长远来看，必定能取得全的突破，最终不仅华为能度过难关，更能让整个半导体产业链实现突破，彻底脱离在 科技 上被卡脖子的命运。

目前华为库存的芯片到9月15日就没有了，到那时麒麟高端芯片将成为绝版！但是华为肯定不会坐以待毙，目前高通已经向特朗普政府申请解除对华为出口芯片的限制，理由是不想失去每年上百亿美金的订单！同时华为也在向联发增加订单！最终华为高端机是搭载高通骁龙芯片，还是联发的天玑芯片还没有最终的定论！

华为真的会在芯片生产中，从此一筹莫展？一蹶不振？

我们对于华为芯片充满了担忧，在我们看来，如果台积电真的对华为进行断供。那么华为将失去麒麟处理器。余承东也在演讲中承认，华为麒麟处理器很可能在华为mate40上成为绝版。

如如果麒麟处理器真的被断供华为也不能生产麒麟处理器，对于华为来说在芯片领域它确实可能会一筹莫展。但是我们要看到的是，它所指的是麒麟处理器，对于华为芯片来说，可能并没有大家想象的那么复杂或者是困难。

华为现在通过两条路来解决可能存在的芯片问题。华为的第1条路是采用高通的处理器，通过采用高通处理器来缓解华为处理器的不足，也来缓解华为麒麟处理器可能断供的无奈。

我目前也看到，《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制！

因此这一条路可能是华为高端处理器必然之路。我们再看另外一条路，华为和联发科的合作应该是板上钉钉的事情，毕竟联发科这段时间的发展，也让我们看到了它的崛起，对于华为来说，联发科虽然不能够替代麒麟处理器，但是它的优势也相对明显，最为主要的是它不受台积电断供的影响。

而是，还和联发科签订了合作意向书与采购大单，并且，它的订单金额超过1.2亿颗芯片数量。

对于华为来说，虽然麒麟处理器可能断供，但是对于华为手机来说，芯片问题实际上是有道可走，有迹可循的，因此并非是所谓的一筹莫展了。

是真的没有任何办法了！否则余承东也不会在中国信息化百人会2020峰会上坦诚麒麟芯片即将断货，毕竟承认这个事实对华为没有任何好处。下面我们就来讲讲华为面临的困境有哪些。

华为被禁止使用EDA设计芯片

大家都知道华为手机有个最大的亮点就是使用了自研的麒麟芯片，再加上华为5G技术的加持，麒麟芯片完全可以称之为目前最好的5G芯片之一。

麒麟芯片自研自然少不了使用美国的EDA芯片设计工具，由于美国的一纸禁令，华为已经被禁止使用相关设计工具。目前国产虽然也在EDA工具领域有所突破，但是在性能方面难以达到华为的设计需求。

目前华为连出麒麟芯片的设计图都成了问题，更谈不上继续在麒麟芯片上保持突破了。

其他代工厂禁止为华为代工

不得不承认华为的未雨绸缪让华为赢得了些许的喘息机会，正是由于华为提前向台积电下了上千万片麒麟芯片的大订单，华为最新的mate系列才不至于陷入到无芯可用的尴尬境地。

不过这也只是缓兵之计，只要美国不放开对代工厂的禁令，不止是台积电、三星等国外的代工厂不能为华为代工，国内的中芯国际等也无法为华为生产芯片。

中芯国际最近也回复了不少中国消费者的疑问，从它的回复中就可以看出即使有足够的工艺，它们在相当一段时间内也无法为华为生产一片芯片。

必须做好长期购买芯片的打算

其实从余承东承认华为无芯可用开始，摆在华为面前的只有一条路，那就是从其他芯片企业购买芯片成品，目前最好的合作对象有联发科和高通两个。

联发科今年接连发布了多款芯片，明显的想要在高端芯片市场拥有更大的话语权，所以在华为面临困境的时候它第一时间递上了橄榄枝。不过华为目前也明确的表示出合作的态度，只要联发科能拿下华为所有的订单，那么它极有可能从今年开始彻底的告别“低价”的标签。

高通目前其实有点难受，虽说他在前段时间和华为达成了和解并且拿到了18亿美元的巨额赔偿，但是它本质上是个美国企业，依旧要受到官方力量的制约。高通目前还没有拿到对华为出售芯片的许可，只能眼馋的看着联发科接连拿下大订单。不过只要高通能拿到“通行证”，那么它未来和华为合作的可能性还是非常高的。

虽说目前有消息称华为在小规模的试验芯片完整的生产线以及启动南泥湾计划，但是终究是远水解不了近渴。现在只能希望华为搭载联发科或者高通的芯片依旧能够保持优异的手机性能吧，一旦华为缺少“中国芯”的手机得不到市场的认可，华为的手机业务可能将会全面崩盘。

华为是否一筹莫展，我们需要解释从华为眼下面临的最大问题是什么？华为是否有能力或者方法解决这个问题。

一、华为传统芯片——麒麟，真的是一筹莫展

我们知道华为被美国列入实体清单， 世界上任何使用美国技术或者零部件的公司，未经美国允许，不得向华为提供服务或者出售芯片 。也正是美国的这条禁令，导致台积电不能再为华为代工麒麟芯片。这就解释了，余承东所说的9月15之后，华为的麒麟芯片将成为绝唱。

但华为手机可能不会一筹莫展，只不过是“沦为众人”。因为美国真是目的不是让华为不卖手机，美国根本目标还是华为的5G，打压华为的自主研发能力。美国一方面， 国际上动用“五眼联盟”，说服他们放弃采购华为的5G 。另一方面， 要让华为自己的5G芯片在世界上消失，那如何让5G消失？就是要5G无法生产，只要5G无法生产，只是一堆电路图，再牛，美国也不担心。

所以，美国对华为向联发科的购买行为也就睁只眼闭只眼了。搭载联发科芯片的华为手机，跟小米，OPPO和Vivo已经没有差别。

二、华为图谋突破基础创新，赢取下一个时代

面对美国的围堵，华为很清醒的认识到，要想破局，只能另辟蹊径，因为中国的半导体工艺，眼下实在是很难扛起华为制造的大旗。而且， 中芯国际在上市招股书中曾提到，自己很可能无法为某些企业服务。我们大家都知道是指华为 。

那华为是否就此认怂？有着狼性文化的华为，不会被动防御，必须要发起进攻。华为的余承东说： “要解决这些问题，我们要实现基础的创新，赢取下一个时代！ ”。没错，基础创新，只要从底层另辟蹊径才能打破美国的禁令。根据余承东的介绍，华为在半导体方面 ，“全方位扎根，突破物理学，材料学的基础研究和精密制造” ；终端器件上， “新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈”。

所以，华为正在图谋下一个时代。

最后，要补课的不只华为

改革开放，我们为了高速发展，我们虽然有速度，但这让我们忽视了很多核心竞争力，忽视了很多弱点。今天我们华为，乃至整个集成电路遇到的问题，是因为我们忽视半导体的产业链完善。

所以，整个行业，都应该跟华为一道，好好补课。

结合题注，该问所说的华为芯片生产指的是华为高端麒麟芯片制造。

高端麒麟芯片是真的没有了。 余承东说没有了就一定是没有了，“到9月15日生产就截止了”这个事是真的，不由得谁不信。

高端麒麟芯片不应该是真的绝版了。 余承东在中国信息化百人会2020年峰会上，于说绝版的同时，不也大声疾呼了吗？尽管认为“中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距”，却也做出了呼吁、给出了建议、提出了希望，并且，认为制裁“同时又是一个重大的机遇，逼迫我们（指的是国内行业）尽快地产业升级”，还认为“天下没有做不成的事情”。自然，产业升级了，华为高端麒麟芯片就又有了，连我们都对此充满信心！毫无悬念，只是会来的比较慢，华为借的力将来得晚。

高端麒麟芯片生产应该是真的一筹莫展了。 尽管网上至今仍然有寄希望于台积电生产的说法，比如台积电将手机芯片列为标准品，以规避美国禁令，余承东却认定可能不会再得到代工了，虽然是台积电的大客户。华为人一定是最了解今后形势的！所以，余承东才破天荒地公开说出陷入了很困难的境地这个事实；余承东本来是很霸气的，这次却没有让“塞翁失马，焉知非福”这个话脱口而出。

华为的确将是“暂时妥协”。 妥协，既是真正意义上的，华为并不自建IDM模式，也就是并不采用以往采用的自己救自己的办法，而是呼吁国内自建、希望行业领先，这与国内网上至今仍有的一些说法相反；又是所谓的，并没有把买联发科芯片看作妥协，对买高通芯片也这样看，只是把联发科和高通看作合作伙伴，向来如此，与国内网上的一些看法相反，并且不为这些看法所左右，根本上是由于华为只把自己看作1个跨国公司。而妥协的暂时性是强还是弱，即其中的“时”是长的还是短的，就看国内半导体行业的了。

华为同时必定是“暗地积蓄力量”。 其实，并不是暗地进行，这非常明显。余承东的呼吁和希望是公开发出的，全世界都听到了，当然包括美国；国内半导体行业将以过去从未有过的紧迫感致力于去美国化、奔高端化，也是1个公开的现象。何况，国内网上一直在曝光华为想做什么、要做什么，把华为的一切都大白于天下，尽管后来的情况，尤其是华为人后来的发声，证明其中有不少并不是华为所想、所要。

近日，余承东8月7日所说华为高端麒麟芯片可能将没有的话公开了，网上迅即又爆出华为南泥湾计划、华为塔山计划。 这些，是不是华为所想的所要的？华为人还没有公开亲口确认，等等看吧。即使真的是，那也总体上是华为想要依靠国内行业通过自力更生来为华为增添力量，包括寄希望于国内代工厂在芯片生产上不再一筹莫展，而是大显身手、大显神通、大展宏图，进而让华为高端麒麟芯片得以重回，再显神通、再展宏图。这就是说，不叫积蓄力量，也不叫集结力量，那么，怎么叫才合适呢？我只知道，制定计划者肯定是主导者、组织者，总头儿！负责总揽全局、运筹帷幄。

在华为高端芯片断货这件事情上，大家都觉得怎么那么憋屈。台积电不接受华为芯片订单外，中芯国际也不能。

中芯国际不管美国直接为华为生产芯片不行吗！现实上还真不行，ASML的光刻机离不开其售后的工程师。

国内某半导体观察所，就阐述EUV光刻机的威力，一台设备有10万个零件、4万个螺栓。其重量高达180吨，问题在于由多部分组成，极为复杂。

更为重要的是其为高精密设备，不是插上电就可以使用。一台高精密光刻机从进厂组装，到调试，再到产品满足合格率，前后需要差不多一年时间。中芯国际去年底14纳米芯片投产，从每月生产1500片晶圆，再到6000、8000，都是在调试过程。

精密设备后期还需要售后服务，进行设备桥正，以满足生产需求。中芯国际的无奈不是动嘴就行。

在代工无望下，着急也没用，落后就是落后。着急明天就有吗。

余承东也承认遗憾没有在重资产的芯片制造领域投资，是一个很大的遗憾。就意味着国内与华为都不能有效解决高端的“去美化”的芯片生产线。

落后的华为是这样突围：华为主导的“南泥湾”、“塔山计划”都是“去美化”项目。其中“塔山计划”主要面对半导体更基础的国产化项目，主要是半导体材料、设备。

这些项目都是漫长的过程，华为仅芯片设计就用了10多年才与世界平起平坐。半导体产业要多长可想而知。即使结合国家的新型举国体制发展集成电路，也不可能3年、5年就完全突破。

山穷水尽无一路，柳岸花明又一村。

其实人家的强大不是说说的，有那么多人的支持，是我肯定都要有准备，毕竟去年就开始制裁了，说不定过几天有有什么石破天惊，一年两亿多的市场岂是普通说没就没了。

余承东公开说没芯片了，那就说明有芯片，余承东的话，你们也敢信，如果是真的话，老板用他干啥…

是无法获得或自己生产高端（顶级）芯片，中、低端芯片我国的企些可以生产。

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