公司位于河南省信阳市固始县史河湾产业集聚区(陈淋子镇),是政府招商引资项目。
公司主要是研发、制造半导体功率芯片及封装的高新技术企业,项目为六分之五英寸功率芯片,采用电泳法玻璃钝化工艺平台,配套多种专有工艺技术,与国内同行相比,材料成本最低,产品一致性最好,具有行业同类产品最高的性价比,同时产品工艺平台扩展性高。
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公司位于河南省信阳市固始县史河湾产业集聚区(陈淋子镇),是政府招商引资项目。
公司主要是研发、制造半导体功率芯片及封装的高新技术企业,项目为六分之五英寸功率芯片,采用电泳法玻璃钝化工艺平台,配套多种专有工艺技术,与国内同行相比,材料成本最低,产品一致性最好,具有行业同类产品最高的性价比,同时产品工艺平台扩展性高。
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