半导体和芯片有什么区别

半导体和芯片有什么区别,第1张

半导体和芯片的区别:

1、分类区别:不同于导体的材料属性,芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后,生产出来的集成电路个体产品,因此芯片是半导体元件产品的统称。这两者在定义上有很大的不同,并通过材料特性联系在一起。

2、特点不同:芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路,它是集成电路的载体,是包括芯片设计技术与制造技术的总和。

3、功能不同:芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。如果把半导体比作纸的纤维材料的话,那么集成电路就是纸,芯片就是书。芯片晶体管发明并量产后,二极管、晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用,取代了真空管在电路中的功能和作用。

4、应用领域不同:芯片主要应用于通信和网络领域,半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

半导体简介

我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体(insulator),而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体(conductor),介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体( semiconductor)。

而半导体行业常说的“半导体”,所代表的是导电性可受控制的半导体材料,如硅、锗、砷化镓等,这是挑选出来最适合作为半导体材料的几种材质,而“硅”更是在商业应用上最具有影响力的一种。

一、定义不同。

1、通常把电阻系数小的(电阻系数的范围约在0.01~1欧毫米/米)、导电性能好的物体叫做导体。例如:银、铜、铝是良导体。

2、电阻系数很大的(电阻系数的范围约为10~10欧姆·毫米/米)、导电性能很差的物体叫做绝缘体。例如:陶瓷、云母、玻璃、橡胶、塑料、电木、纸、棉纱、树脂等物体,以及干燥的木材等都是绝缘体(也叫电介质)。

3、半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。例如:硅、锗、硒、氧化铜等,半导体在电子技术领域应用越来越广泛。

二、用途不同。

1、导体常应用于电化学工业,如电解提纯、电镀等。而把导电过程中不引起化学变化,也没有显著物质转移的导体,如金属,称为“第一类导体”。

2、半导体可以用来测量温度,测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域。

有较高的准确度和稳定性,分辨率可达0.1℃,甚至达到0.01℃也不是不可能,线性度0.2%,测温范围-100~+300℃,是性价比极高的一种测温元件。

3、绝缘体通常用做电缆的外表覆层。事实上空气本身就是一种绝缘体,并不需要其他的物质进行绝缘。高压输电线就是通过空气绝缘的,因为使用固体(例如塑料)覆层并不实际。

然而,导线相互接触可能造成短路和火灾。在同轴电缆中,中心的导体必须位于正中,以防止电磁波的反射。

三、特点不同。

1、导体升高温度,电阻升高,降低温度,电阻降低。在绝对零度时,有些导体电阻变为0,即成为超导体。

2、半导体温度升高,电阻降低,温度降低,电阻增大。

3、绝缘体的特点是分子中正负电荷束缚得很紧,可以自由移动的带电粒子极少,其电阻率很大,约为10~10欧姆·米,所以一般情况下可以忽略在外电场作用下自由电荷移动所形成的宏观电流,而认为是不导电的物质。

参考资料来源:百度百科-导体

参考资料来源:百度百科-半导体

参考资料来源:百度百科-绝缘体


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