蚌埠承禹半导体咋样

蚌埠承禹半导体咋样,第1张

企业很不错,有发展潜力。

1、安徽承禹半导体材料科技有限公司是由蚌埠水利建设投资有限公司与合肥达课新材料技术开发有限公司投资设立,注册资本金1亿元,两年内计划分期投资1-4亿元,第一期生产厂房及办公区域面积11000平米,均按现代、昌科技标准与风格设计及装修。主要生产,经营一种化合半导体材料,该材料早有优异的光电成像和音能射线探测(X射线V射线,核辐射等)性能,适用干军民两域。截止今日,国外先进国家仍对我国生产该材料的技术与工艺进行封锁,材料产品实施禁售禁运。公司即将生产该材料产品的技术与工艺,以及试产的材料产品,已获得国内主要、权威研究机构的认可与试用、使用。

2、蛙埌毒有材料之都盛名,省政府,市政府对蛙堉高新材料产业的定位与规划,博大宏居,高瞻远瞩,政策支持精微有力,以及公司投资人及各级领导眼光敏锐,敢于创新、勇于担当、魄力决策、小心求证、高效执行的积极作为、开拓进取的精神,吸引和促使该项目最终落地生根于珠城蚌埠。为了打破国外对该材料产品禁运封锁,率先实现企业化,规模化的量产,满足国家相关领域需求,促进国内相关产业迭代升级,为给蚌埠材料之都增光添彩,为了把握良好投资发展机遇和满足市场需求与实现市场前景的价值,安徽承禹半导体材料科技有限公司现提供有竞争力、优厚的薪资待遇和难得个人发展机遇,广揽贤才,共同努力、携手奋斗成就事业,贡献价值。

日经新闻报导,半导体(芯片)设备巨擘东京威力科创(TEL、Tokyo ElectronLimited)28日举行了中期营运计划(以下简称中计)说明会、修改了中计内容,从原先设定的“2020年度(2020年4月-2021年3月)营收要达1.5兆-1.7兆日圆”变更成“自今年度(2019年4月-2020年3月)起的5年内要达到1.5兆-2兆日圆”。

日经新闻指出,美国对华为的制裁举措、很有可能将导致华为智能手机销售减速,而使用于智能手机的半导体需求减少的话、也将冲击到东京威力科创所生产的半导体制造设备的订单。

半导体业界普遍预期,“需求有望在2019年中期~后半期间回复”,不过摩根大通证券(JPMorgan Securities)分析师森山久史已将半导体市场的回复时间从原先预估的2019年10月变更至2020年1月,且若华为问题长期化、回复时间恐进一步往后推延。

根据Yahoo Finance的资料显示,截至台北时间29日上午11点36分为止,东京威力科创重挫2.70%至14,605日圆。

根据东京威力科创4月26日公布的财报资料显示,今年度合并营收预估将年减13.9%至1.1兆日圆、其中半导体制造设备营收预估将年减11.7%至1.03兆日圆。

以今年度营收1.1兆日圆推算,东京威力科创原先设定的2020年度营收要达1.5兆-2兆日圆的目标几乎很难实现(想实现该目标、2020年度营收年增幅需达4-8成)。

路透社5月24日报导,Fubon Research and Strategy Analytics指出,美国政府若不解除禁令的话,2019年华为智能手机出货量可能将年减4-24%。

Strategy Analytics智能手机策略主管Linda Sui指出,2020年华为智能手机出货量恐年减23%,“若失去谷歌的授权,华为智能手机有可能会在2020年从欧美市场消失”。

日经新闻5月22日报导,南韩有进投资证券常务李承禹指出,2019年三星、华为的攻守立场恐逆转,“预估2019年华为智能手机出货量恐较2018年减少约5千万支、其中半数(约2,500万支)将被三星夺走。


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