有机半导体和无机半导体的异同点

不同点：

一、本质不同。

有机半导体是有机合成的，无机半导体是无机合成的。

二、成膜技术不同。

有机半导体的成膜技术比无机半导体更多、更新。

三、性能不同。

有机半导体比无机半导体呈现出更好的柔韧性，而且质量更轻。有机场效应器件也比无机的制作工艺也更为简单。

相同点：运用范围相同，都是主要运用在收音机、电视机和测温上。

扩展资料

无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族；V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物。

但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

有机合成物半导体。有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键垂直，叠加的方式能够形成导带，通过化学的添加，能够让其进入到能带，这样可以发生电导率，从而形成有机化合物半导体。

这一半导体和以往的半导体相比，具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。可以通过控制分子的方式来控制导电性能，应用的范围比较广，主要用于有机薄膜、有机照明等方面。

参考资料：百度百科-半导体

新型无机非金属材料

高频绝缘材料

氧化铝、氧化铍、滑石、镁橄榄石质陶瓷、石英玻璃和微晶玻璃等

铁电和压电材料

钛酸钡系、锆钛酸铅系材料等

磁性材料

锰-锌、镍-锌、锰-镁、锂-锰等铁氧体、磁记录和磁泡材料等

导体陶瓷

钠、锂、氧离子的快离子导体和碳化硅等

半导体陶瓷

钛酸钡、氧化锌、氧化锡、氧化钒、氧化锆等过渡金属元素氧化物系材料等

光学材料

钇铝石榴石激光材料，氧化铝、氧化钇透明材料和石英系或多组分玻璃的光导纤维等

高温结构陶瓷

高温氧化物、碳化物、氮化物及硼化物等难熔化合物

超硬材料

碳化钛、人造金刚石和立方氮化硼等

人工晶体

铌酸锂、钽酸锂、砷化镓、氟金云母等

生物陶瓷

长石质齿材、氧化铝、磷酸盐骨材和酶的载体等

无机复合材料

陶瓷基、金属基、碳素基的复合材料

传统无机非金属材料：①水泥和其胶凝材料硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、石灰、石膏等；建筑装饰材料——玻璃②陶瓷粘土质、长石质、滑石质和骨灰质陶瓷等；③耐火材料硅质、硅酸铝质、高铝质、镁质、铬镁质等玻璃硅酸盐；④搪　瓷钢片、铸铁、铝和铜胎等；⑤铸　石辉绿岩、玄武岩、铸石等；◆研磨材料：氧化硅、氧化铝、碳化硅等；◆多孔材料：硅藻土、蛭石、沸石、多孔硅酸盐和硅酸铝等；◆碳素材料：石墨、焦炭和各种碳素制品等；◆非金属矿：粘土、石棉、石膏、云母、大理石、水晶和金刚石等；新型无机非金属材料◆绝缘材料：①氧化铝、氧化铍、滑石、镁橄榄石质陶瓷、石英玻璃和微晶玻璃等②铁电和压电材料钛酸钡系、锆钛酸铅系材料等◆磁性材料：①锰—锌、镍—锌、锰—镁、锂—锰等铁氧体、磁记录和磁泡材料等；②导体陶瓷钠、锂、氧离子快离子导体和碳化硅等；早无机非金属材料-天石材③半导体陶瓷钛酸钡、氧化锌、氧化锡、氧化钒、氧化锆等过滤金属元素氧化物系材料等◆光学材料：钇铝石榴石激光材料氧化铝、氧化钇透明材料和石英系或多组分玻璃光导纤维等◆高温结构陶瓷：①高温氧化物、碳化物、氮化物及硼化物等难熔化合物超硬材料碳化钛、人造金刚石和立方氮化硼等②人工晶体铝酸锂、钽酸锂、砷化镓、氟金云母等◆生物陶瓷：长石质齿材、氧化铝、磷酸盐骨材和酶载体材料等◆无机复合材料：陶瓷基、金属基、碳素基复合材料传统无机非金属材料和新型无机非金属材料比较传统无机非金属材料新型无机非金属材料具有性质稳定抗腐蚀耐高温等优点质脆经起热冲击除具有传统无机非金属材料优点外还有某些特征：强度高、具有电学、光学特性和生物功能等

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