研发芯片需要升什么专业 研发芯片所学专业

研发芯片需要升什么专业 研发芯片所学专业,第1张

1、跟芯片设计最相关的,有三个本科专业:电子科学与技术、电子信息科学与技术、微电子科学与工程。最对口的就是微电子科学与工程。做芯片的设计,没有研究生学历,那是相当相当难的,所以你可以在研究生阶段,选择“集成电路设计”或者“微电子学与固体电子学”。 2、如果你想走芯片制造的方向,那所选的专业又有不同,除了上面所列的三个专业,你还可以选择计算机科学与技术(制造可离不开计算机)、机械设计制造及其自动化(总要机器来工作的嘛)、光电信息科学与工程、材料科学与工程等等专业,他们与芯片制造的关联也很密切。微电子科学与工程,主要就两个方向,一个是集成电路设计,一个是半导体工艺。这个专业,国内比较好的大学屈指可数,就清北交复,外加两电一邮(清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、北京邮电大学、电子科技大学、西安电子科技大学)。当然如果你本科能跑到MIT去读,那就再好不过。

半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。

—— 以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》


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