硅熔炼:收集沙子,利用化学原理,往沙子里面加入碳,利用氧化还原的方式,将沙子转化成为纯度为99.9%以上的硅。
硅锭:经过熔化,从中拉出铅笔状的硅晶柱。
切割:将硅晶柱切成一片一片的粗底盘。
抛光:将第三步的底盘抛光后,便可形成硅晶圆,也就是最终做芯片的底盘。在硅片上涂抹光刻胶,紫外线透过刻有预先设计好的电路图案的掩膜照射光刻胶,曝光在紫外线下的光刻胶被溶解,留下的图案与掩膜的一样,将暴露出来的图案用化学药品腐蚀掉。
掺杂:将硼或磷注入硅片中,接下来填充铜,这样才能和其他晶体管连接起来,做好一层之后,涂上胶,继续做下一层,一个芯片包含几十层。
将晶圆切好片,进行封装测试。
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