兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日,上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元,同比增长93.17%至99.24%。
科学技术是第一生产力
在业绩不断提升的同时,兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
目前,公司广州生产基地的IC封装基板产能为2万平方米/月。自6月份试生产以来,新建生产线增长迅速。截至去年12月,产量超过7000平方米,整体产出率提高到96%,初步达到量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩张正在稳步推进。预计工厂建设将于2021年年中完成,工厂装修和设备安装调试将于下半年进行,试生产将于年底进行。
根悉,兴森科技的年生产能力为24万平方米,根据目前的产能计划,未来的年生产能力将超过100万平方米,有望向全球供应商的前列迈进。扣除上海泽丰半导体科技有限公司16%股权转让的投资收益,并考虑贸易摩擦、人民币升值、海外市场下滑、新增产能对第三季度净利润的负面影响,公司返母净利润同比增长约-4.88%至1.19%。
兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板;半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。
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