半导体行业铝线封装产品拉力是越多越好吗？

半导体行业封测部门中铝线封装后的拉力测试有固定的拉力规范，不是越大或越多，一切看规范 aluminum wire bonding with pull test specifications.

植球的推力标准可以用推力测试机来测量。推拉力测试机是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航天、JUN工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

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