在主板包装盒中找出来一组扣具,左侧为橡胶垫圈,右侧为金属背板。包装中附带的导热硅胶垫贴好,贴之前也是一样用软布擦干净元件表面,垫片两面的塑料覆膜在使用之前一定要揭下来。
将冷头置入,放下的时候一定要小心,不要将导热硅胶垫蹭掉了,看好几颗固定螺丝的孔位,将冷头按压牢靠,注意左上方的两根供电线路不要压在下面了。
热传递作用。很重要!
半导体CPU数据处理时产生地热通过她传递到铜散热管有风带出热。
此材料热传递同时电绝缘,同步起到缓冲填充地功能。材质是导热矽胶YIP300E。
导热系数要大於2.5W/m-K以上,厚度0.4MM之内,硬度邵氏C30度之内,规格略大於CPU面积。
导热矽胶YIP300E沾灰了,可用酒精或是汽油、白电油之类地芳香溶剂擦乾净就好,一般可重覆拆装使用。
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