华为,承包了一条超前赛道

华为,承包了一条超前赛道,第1张

华为出手,撕开了这一条隐秘赛道。

投资界获悉,近日,微源光子(深圳) 科技 有限公司发生工商变更,新增华为关联公司深圳哈勃 科技 投资合伙企业(有限合伙) 为股东。此前,小米关联公司已入股该公司,持股6.48%。

芯片背后,承载着中国半导体换道超车的希望。而仔细梳理发现,华为至今已经投遍了光芯片全产业链——从上游、中游到下游都分别投了相应企业。跟着华为的步伐,VC/PE也集结出现在这里。

华为低调出手:

刚投了一位北大博士

我们先从一位北大博士讲起。

微源光子创始人朱晓琪,本科毕业于北京大学信息科学技术学院,并获得国家发展研究院经济学双学士学位。硕博阶段,他选择继续在燕园深造,师从北京大学区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室主任陈章渊教授,主攻激光器领域。

早年间,在国内通信尚停留在2G、3G的时代,朱晓琪专攻一项技术——窄线宽激光器。激光器是激光雷达重要的元器件之一,甚至被誉为“激光雷达的眼睛”,而窄线激光器意味着更优异的性能。

在长期的科研过程中,朱晓琪敏锐感受到一个趋势:通信世界正从电时代全面迈向光时代,想要突破电极限的瓶颈,必然要借光通信技术来疏导大量算力需求。这让他萌生创业的念头,2018年11月,朱晓琪正式创立微源光子(深圳) 科技 有限公司。

微源光子团队身上具有浓厚的 北大基因 ——除了朱晓琪,团队多名核心成员均来自于北京大学,公司首席科学家由陈章渊教授亲自担任。结合北大电子学院相关产学研成果,微源光子聚焦于微型化窄线宽激光器、低噪声毫米波源以及配套光电模组的研发、生产,多项核心技术拥有自主知识产权。

资料显示,微源光子的光电解决方案可广泛应用于激光测量(激光雷达、测距测绘、三维扫描)、高速光通信、芯片级原子钟、毫米波通信、尖端科研教育等诸多领域。不论是自动驾驶、高精地图,还是通信通讯都要应用到光电解决方案,相关 下游市场规模可达千亿 。尤其是随着自动驾驶爆发,微源光子开始进入投资人的视野。

此前,微源光子保持一年一融的融资节奏。2020年8月,公司获得前海富镕投资的天使轮投资,2021年3月,再获来自同威资本的A轮融资。通过股权穿透还可以发现,A股上市公司世纪华通、华西股份、浙江东方也对微源光子间接持股。

今年年初,微源光子迎来一位重量级产业资本—— 小米 。天眼查显示,1月21日,微源光子新增小米关联公司海南极目创业投资有限公司等多名股东,其中极目创投持股比例6.4828%。圈内认为此次投资是小米布局光电芯片、加快产业链争夺的重要举措。就在上周,微源光子股权链中也出现了顺为资本的身影。

同时, 华为旗下哈勃投资 也新增一笔对外投资案例,对象正是微源光子。本次注资后,哈勃同样持有微源光子6.4828%的股份。微源光子在光电传感器核心器件上拥有“相干激光雷达使用的窄线宽激光器”等多项专利推断,该笔投资也被视为华为在光电芯片版图上的又一重要落子。

华为投了一条产业链

这条前沿赛道正隐隐爆发

透过华为的最新出手,我们看到一个隐秘赛道——光芯片。

何为光芯片?根据划分,我们常见的手机、电脑、 汽车 中使用的CPU、GPU等芯片属于集成电路芯片,因其利用电子来生成、处理和传输信息,所以被称为电子芯片。但 光芯片 不同,它主要利用光子来生成、处理、传输并显示信息,所以在传输速度、数据并行性、带宽及延迟率上更胜一筹。

上世界90年代中期,囿于半导体工艺条件限制和整个产业的需求处于早期,硅光子技术一直没有发展起来,以电子为载体的芯片稳居主角。

但如今,光芯片已是全球通信厂商必争之地,在5G、乃至6G通信发展中发挥着不可替代的重要作用。华为光产品线首席技术规划师唐晓军曾说过,光通信凭借其大带宽、低时延的优良基因,在未来十年更加凸显其重要性。

华为很早便认识到这一技术的前瞻性,悄悄已投出一张光芯片版图。

2012年,华为收购英国集成光子研究中心CIP Technologies,开启了光芯片领域的 探索 ;次年,华为又出手收购一家比利时硅光技术开发商Caliopa,补充自身在光芯片领域的技术空白。

2019年是一个重要转折点。自2019年下半年开始,华为集中投资光电芯片,一度掀起国内光芯片投资热潮。

源杰半导体就是其中一笔典型案例。2020年9月,华为哈勃宣布投资 源杰半导体 ,这家诞生于陕西的企业主要从事高速通讯用半导体芯片研发、生产和销售,成立以来长期处于鲜为人知的状态。

北京一位熟悉内情的投资人透露,通常哈勃投资需要三个多月的时间进行调研,但当时投资源杰半导体被压缩到一个月,原定两至三周的审批流程也只用了数天。彼时,各路VC/PE登门拜访,份额争抢格外激烈。

最终,哈勃投资与国开科创、国开金融、立功管理、国家制造业转型升级基金共同完成对源杰半导体的D轮投资。最新消息显示,源杰半导体现已启动上市流程,冲击科创板IPO。

今年3月,华为还投了另一家光电芯片企业——纵慧芯光,参与这一轮融资的还有大疆创新、凯旭源资本、前海中慧基金、一村资本、小米长江产业基金、武岳峰资本、比亚迪、高榕资本、耀途资本等众多VC/PE和产业资本。

资料显示,纵慧芯光主要研发和生产VCSEL芯片、器件及模组等产品,公司创始团队主要来自于斯坦福大学,联合创始人陈晓迟师从美国工程院院士James Harris,长期深耕光电芯片研发和制造。而早在2020年6月,哈勃投资曾独家投资了纵慧芯光C轮融资。

据投资界不完全统计,截至目前,华为哈勃已将十余家光芯片相关企业收入囊中——包括晶圆级光芯片生产商「鲲游光电」、硅光集成电路研发企业「芯视界」、EDA工具开发商「立芯软件」、模拟与混合信号芯片设计企业「聚芯微电子」、碳化硅材料制造商「天岳先进」、封装检测设备提供商「中科飞测」等在内。

更进一步来看,这些企业覆盖产业链上、中、下游多个环节。可以说, 华为投了整整一个产业链

跟着华为投,VC/PE都来了

中国半导体赶超的机会

曾几何时,光芯片是一条十分冷清的赛道。

直至华为大举杀入,这些曾遭遇冷落的光芯片公司,迅速火爆起来。

比如鲲游光电 。公司掌舵者林涛,毕业于浙江大学光电系竺可桢学院工高班,以英特尔学者取得全额资助前往英国剑桥大学深造,师从光电子领域权威人物伊恩?怀特院士,并获得光电子博士学位。2016年,林涛回国创办了鲲游光电,扎进这个半导体“无人区”,专注于晶圆级光芯片的研发与应用。

此后,鲲游光电的 融资金额直接翻倍 ——2020年,鲲游光电宣布新一轮2亿元B轮融资,愉悦资本、招银国际资本、元禾辰坤参与,昆仲资本、临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、晨晖创投等悉数跟投;2021年,鲲游光电完成近4亿B+轮融资,中信正业信业产业基金、云锋基金、浦东科创集团海望资本、建信投资、明势资本、源码资本、碧桂园核心联盟企业盈睿资本等十多家投资机构紧紧跟随。

“华为已经在半导体供应链方面形成了独特优势,品牌影响力无话可说。很多后续追进去的机构,都相信华为的战略眼光。”上海一位专注硬 科技 的VC合伙人表示。在他看来,华为 投资布局稳准狠 ,懂技术,更清楚市场在哪里,在半导体领域的出手已经成为风向标。

不久前,光芯片又诞生一笔较为引目的融资。今年4月,灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。2018年,四位名校海归博士共同创立了灵明光子,致力于研究单光子探测器(SPAD)技术。

此外,还有曦智 科技 、长光华芯、芯耘光电密集官宣过亿融资,IDG资本、高榕资本、普华资本、光速中国、昆仲资本、联想之星、CPE源峰、真格基金等一众知名投资机构蜂拥而至,小米长江产业基金、OPPO、美团龙珠等产业资本也集结于此。

这是一个几乎没人能拒绝的市场。华为战略研究院认为,光子产业发展前景巨大,光子核心组件市场价值不低于3200亿美元(约合人民币超20万亿元),未来还将撬动 产业创造2.6万亿美元(约合人民币超16万亿元)产值

还有一个投资圈共识:相比之下,中国最容易在光芯片领域实现换道超车。用中科创星米磊的话来说:“在光子芯片领域,我们和国外的差距是最小的,竞争压力也是最小的。未来,无论是互联网、物联网还是5G、人工智能和元宇宙的基础设施,都离不开光子技术,光子芯片将成为智能时代的关键基石。”

更为关键的是,一旦光芯片量产并投入使用,光刻机或许都成为过去时。现如今,光刻机依旧是国产芯片最为卡脖子的技术。甚至说没有高端光刻机,国产芯片可能很难走向高端化。而光芯片可以部分替代高端算力芯片,进而减少对尖端光刻机的依赖,加速芯片国产化进程。

总而言之,国产光芯片的强势崛起,正是我们实现赶超的一个战略机遇。现如今,美国芯片制造商占据了全球半壁江山,坐拥了英特尔、高通、英伟达等超级巨无霸。但光芯片的出现,有望终止上一个时代,开启下一个时代。

正如投资人感慨,如果我们抓住了光芯片机遇,那中国也有望诞生属于自己的芯片巨无霸。

本文源自投资界

民营公司。

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年01月28日,注册地位于陕西省西咸新区沣西新城开元路以北、兴信路以西、纵九路以东。

经营范围包括一般项目,半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询,自营和代理各类商品和技术的进出口业务。

1、曦智科技(Lightelligence)

曦智科技专注光子计算芯片设计,2018 年曦智科技成立;2019 年 4 月,其发布了全球首款光子芯片原型板卡,并通过流片验证。根据 CB Insights 的数据,其已获融资总额近 4000 万美元,是全球光子计算芯片领域融资额最高的公司。

2、鲲游光电(North Ocean Photonics)

鲲游光电成立于 2016 年,专注于晶圆级光芯片的研发与应用,致力于探索通过半导体工艺与光学工艺的融合,以半导体晶圆思路设计、制成纳米级、低成本的光学芯片。其主要关注 3D 成像系列、AR 及新型光学显示系列、5G 高速光通讯模块系列。

3、长光华芯(Everbright)

长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达 3D 传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发、生产和销售。是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

4、纵慧芯光(Vertilite)

纵慧芯光专注于光通讯专用 VCSEL 芯片、3D 传感专用 VCSEL 芯片的标准品开发,以及基于行业需求定制芯片和解决方案,其已作为 Mate30 Pro 前置和后置 TOF 供应商进入华为的供货商系统。

5、陕西源杰半导体(Yuanjie Semiconductor)

陕西源杰半导体关注光通信用半导体激光器芯片的研发、生产和销售。主要从事开发可靠性高的光通信激光器;其可独立进行外延到芯片端的设计与制造,是国内少数具备电子束技术设备的公司。

光芯片的原理:

光芯片是用来完成光电信号转换的,相当于信息中转站,它在移动设备上属于一个核心设备,工作原理是是一个将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一的芯片中,通过给磷化铟施加电压时产生的光束,可以驱动其他硅光子器件进行运作。


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