美国又一芯片巨头“沦落”：IBM也开始寻找亚洲芯片代工厂

很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商，但鲜有人知，在半导体制造领域，IBM也曾是领跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年，IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示，2003年，IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强，仅次于台积电和联电，IBM在半导体领域一时风光无两。然而， 时过境迁，美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工，至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。

据外媒报道，当地时间8月17日， IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ，这款芯片由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。据悉，Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片， 最早由IBM自己生产，然后交给格芯负责代工，后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商，也是世界第三大晶圆代工厂，现在再交给三星电子。

开头提到，既然IBM拥有半导体制造部门， 曾在半导体制造领域占据一席之地，那么为何今天会依赖外部市场代工呢？IBM是如何走到这一步？

当初，IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务，帮市场代工不是主要考虑。但是， 由于英特尔的强势竞争，IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化，导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ，这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业， 生产工艺每数年升级一次，动辄耗资数十亿美元，如果没有大量出货，那么很难负担制造成本。

随着制造成本增加，IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示， 2004年，IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位；到2010年，这一排名已跌出20名开外。

同时，研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场，产品竞争力不足。 2010年，POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm，同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应，芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年，半导体制造部门占IBM营收为1.4%，但该部门每年亏损最多达到15亿美元。

IBM只能选择将该业务剥离出去，来改善IBM的盈利能力。 2014年10月，IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯，把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。

除IBM外，AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月，由于格芯制程工艺落后，其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片，全部交由台积电代工；2019年，英特尔将部分14nm订单外包给三星生产； 2020年7月，英特尔与台积电达成协议，从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。

在这样的背景下，美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场，可能存在风险 ，尤其是疫情冲击全球供应链，更加剧这种担忧。最近，美国就计划重振本土半导体行业，在6月提出相关法案斥资370亿美元（约合2600亿元人民币）用于扩大本土研究和制造业务。 那么，为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢？

美国是半导体芯片的发源地，在经历了成熟的发展阶段后， 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快，于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代，美国涌现了一批优秀的Fabless企业，即只负责芯片的电路设计与销售的企业。

随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同，美国一些IDM（集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式）企业逐渐将芯片制造部门剥离出去， 转型成为Fabless企业，就如今天文章的主人公IBM类似，这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。

上文提到过，半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒，需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线，这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节，并紧贴市场需求变化，这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进，亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务，并涌现了一批高端代工企业，如台积电、联电、中芯国际等。

此消彼长，不进则退， 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高，美国芯片制造与之的差距也在拉大，而且趋势是越来越难跟上 ，如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出，目前全球仅有12%的芯片在美国制造。

不难看到，虽然美国还是全球半导体行业的霸主，但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战，随时还可能被甩到更后，也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策，以试图扭转这种局面，而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。

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中关村在线消息：博通正式宣布计划以每股70美元现金加股票价格收购高通公司，其总交易价值为1300亿美元。

若次交易能够达成，这也将成为半导体行业历史上最大的交易并购案。

目前高通还正在针对此次交易进行评估，还未进行任何正面答复。

博通是目前全球最大的Wlan芯片厂商，而高通则是移动技术领域的芯片巨头，两者的结合必然会重构整个行业格局。

高通在消费级市场名声赫赫，而相比之下博通不那么为人所知。

作为无线局域网络方面的巨头，博通在半导体行业的地位举足轻重。

前博通总裁CEOScottMcGregor曾经公开表示，全球99.98%的通信数据传输至少需要通过一颗博通芯片来完成，其行业地位可见一斑。

另外需要注意的是，两家都是苹果公司的主要供货商，之前还因为专利问题产生过法律纠纷。博通为什么会在这个时间点进行收购、收购之后会给双方带来什么？

这些问题可能是大家最为关心的。

高通正值调整期或为收购最佳时期

在3G、4G时代高通是行业中当之无愧的王者，而5G时代标准的高度统一让每家移动芯片公司都重新站在了同一起跑线上，除了高通之外，目前包括华为、MTK、英特尔等公司都在积极布局5G，这对于高通来说也产生了一定影响。

另外一方面，和苹果的专利纠纷也让高通的业绩受到的影响。

以刚刚公布的其第四财季财报为例，由于受到专利诉讼苹果拖欠专利费的影响，其净利润仅为1.68亿美元，去年同期为净利润16亿美元，同比下滑89%，上季度为净利润9亿美元，环比下降81%。

为此，高通的股价今年累计已经下跌了16%。

目前高通的主要收入来源于芯片出售与专利授权，目前专利授权模式在全球几个主要市场遇到了不小的阻力，这也是高通业绩近期不佳的主要原因之一。

博通与高通股价对比

不过，即便如此高通依然是5G技术先行者，在今年10月份高通技术峰会上，高通就展示了X50Modem，其实现了全球首个5G数据连接，可见高通在5G发展方面的步伐一直领先，其有着非常广阔的发展前景。

小鱼吃大鱼？实事并非如此

现在的博通，可能比你想象的大得多。

在2015年，模拟半导体设备厂商Avago（安华高）以370亿美元的价格全资BROADCOMCooperation，随即成立了BroadcomLimited。

据相关媒体报道，Avago的前身来源于惠普，在1999年，惠普宣布拆分旗下的医疗和测试仪器部分，并成立了Agilent公司。

到了2005年，Agilent又将旗下的半导体业务拆分，著名私募基金KKR以26.6亿美元的价格收购，并将其独立更名为Avago。

2013年，它以66亿美元全面收购LSI，并在2015年收购博通，2016年Avago又以59亿美元的价格收购Brocade。

Avago发展历史

从运营情况来看，博通的市值已经超越高通，并非是我们想象的“蛇吞象”。

根据BroadcomLimited在今年第二季度财报数据表明，公司手中已经握有54亿现金，而这次千亿的收购股票部分将会占据更高份额。

黎明还是黄昏？并购成功后的猜想

如果博通并购高通成功，必然会对整个行业产生影响。

在移动终端领域高通的SoC中处理芯片和基带有着绝对的统治力，而博通的Wifi芯片也在行业中处于主宰地位，目前包括苹果、三星、华为、小米等主流手机厂商都在使用博通的Wifi芯片。

若两者结合，博通将会掌握手机终端最为核心部件的控制权，其中包括AP、WIFI、Modem，拿到控制权之后，博通在OEM面前将会有更高的议价能力。

后续博通很有可能会以“套餐”的形式为OEM厂商提供芯片和技术，而这个套餐的控制权完全在于博通手上，对于OEM厂商来看成本是增是减目前还无法判定。

从博通的角度来看，此次并购必然会给自己带来更多的利益，而对于OEM或者整个市场来看，寡头的出现并非好事，缺乏竞争和技术垄断将会让博通能够任意提高零部件价格，使移动终端的成本提高。

目前有业内人士认为，博通并购高通很有可能遭到相关部门的反垄断调查而最终流产。

市场只有在不断竞争和制衡下才能够创新发展，我们也希望未来行业能够更加健康生态环境。

拓展资料：

提起高通，相信大多数国内消费者都耳目能详。

大多数人由于使用智能手机的原因，对高通知之甚详。但

对于突然冒出来的博通（Broadcom）却有些一无所知，那么这家公司是什么来历？

又凭什么要收购高通呢？

高通是一家全球领先的有线和无线通信的半导体公司，博通亦是。

并且博通是是世界上最大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过25亿美元。

它在计算机和网络设备还有数字娱乐上起家，后又涉及到移动设备制造等业务，与高通相比，两者也算的上是竞争对手。

说这两家公司不分伯仲实际也差不多。

高通的骁龙系列芯片之所以为消费者熟知，是因为高通的营收利润均来自大众熟知的企业，其中包括三星、英特尔、小米等。

而在智能手机领域，当营销产品时，高通骁龙处理器的高性能又会被各个手机厂商大肆宣扬，所以国内消费者对于高通的品牌印象开始与日俱增，这也是为什么高通在国内知名的原因所在。

而博通的芯片主要的服务客户为HTC、苹果与谷歌等，特别适用于一些小型设备的性能处理，所以在知名度上与对比高通的话，相差甚远。

在全球的半导体领域，博通算是个异类。

因为从营收规模来看，它与高通在营收上不相上下，但在品牌知名度上却远没有高通名气大。

这也能看出两家公司的行事作风的天差地别，高通属于激进派，做什么都会搅的满城风雨。

而博通则更像是一个保守派，看似籍籍无名，实际上却是个扮猪吃老虎，闷声发大财的角色。

今年年初高通遭遇滑铁卢，公司股价持续下跌。

墙倒众人推，苹果率先向高通提起诉讼，随后各个手机厂商也纷纷加入阵营。

也就在此次高通内忧外患之时，博通选择“趁火打劫”般的收购高通，芯片制造商博通提议以每股 70 美元现金加股票方式收购高通，交易总价值 1300 亿美元。

根据博通的提议，该 70 美元包括 60 美元的现金和 10 美元价值的博通股票。若收购提议获得同意，此交易将是科技史上最大规模的并购交易。对高通 1300 亿美元的收购提议中，将包括 250 亿美元的净负债。

高通公司的品牌往往与骁龙 Snapdragon 芯片相关，这些芯片为三星 Galaxy S8，LG V30 手机和 Daydream 等 VR 设备提供性能方面的一系列设计。

可能消费者对 Broadcom 博通这个名字不太了解。那么它是什么，为什么它要试图获得这个困扰的芯片制造商呢？

与高通一样，Broadcom 博通是一家半导体公司，生产智能手机，笔记本电脑，数据中心，机顶盒，游戏控制台等芯片和计算机组件。

在周五，博通收购高通传闻爆发之后，高通股价上涨了约 3.5％，至每股 65 美元左右，这是自 2017 年 1 月以来的最高水平。

在法律纠纷之前，高通股价高于每股 70 美元。

值得注意的是，在收购提议传闻发布的前一天，Broadcom 博通官方曾宣布计划将总部从新加坡迁往美国。

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