大考下的手机行业：占据半壁江山，逃不过芯片魔咒｜年度经济观察

市场空间逼仄，激发手机厂商们开展更多的技术创新。它们仍在焦灼地等待着，等待中国自研芯片的突破，带来更广袤的博弈空间。

文 《中国企业家》程璐

编辑 李薇

头图摄影 邓攀

2020年，或许是中国手机行业经历过的最为跌宕起伏的一年。

从年初一场新冠肺炎疫情让整个商业 社会 都笼罩着悲观与不确定的情绪，到国际形势的纷繁变化，手机乃至半导体厂商们共同经受着严酷的芯片“围剿”。当人口红利逐渐消失，低端制造向东南亚等地转移已是大势所趋，5G似乎成了手机行业黎明前的第一道曙光。

战斗成为唯一的选择。手机厂商们短兵相接，性能、系统、屏幕、影像、续航等等，每一个赛道的技术竞争都越发激烈。

中国信息通信研究院发布的最新报告显示，2020年1~11月，国内手机市场总体出货量累计2.81亿部，同比下降21.5%。出货量走势在这一年里呈现出了跌宕起伏的曲折变化，手机厂商们绝处逢生，又满怀希望，展现出了旺盛的生命力。

2020年，由求生、繁荣、争夺、创新交织而成的手机江湖故事，在我们眼前徐徐展开。

翻开中国手机行业30多年的 历史 ，可能没有任何一个其他的行业像手机行业如此充满戏剧性，泥坑与黄金遍布满地，创业仅两年的公司可以在一夜之间功成名就，全球登顶的巨头也可以在一夜之间轰然倒塌。

过去十年，是电子产品空前繁荣的黄金十年。直到2016年，国内手机市场格局逐步稳定为“华米Ov”，头部品牌集中度超过八成，中国手机厂商步入全球手机舞台，拥有与三星、苹果相抗衡的能力。

不过，2019年开始的“实体清单”事件让国人意识到，芯片把握着中国手机产业的命门。华为曾代表了中国冲击行业关键技术的一股重要的力量，华为创始人任正非对海思芯片的期望是：“一定要站起来，减少对美国的依赖。”

断供，让华为高端芯片的生产制造彻底成了纸上谈兵，无奈之下，任正非调整华为经营策略，忍痛割“荣耀”。这一切都是为了让华为这架像是二战中被炮火打得千疮百孔的伊尔-2战斗机，继续飞行并能顺利返航。

“我们处在一个伟大的时代，也处在一个最艰难的时期，我们本来是一棵小草，这两年的狂风暴雨没有把我们打垮，艰难困苦的锻炼，过几年也许会使我们变成一棵小铁树。铁树终会开花的。”任正非在荣耀送别会上动情地说，一旦“离婚”就不要再藕断丝连，要各自实现各自的奋斗目标。

断供事件，让包括华为在内的中国手机行业都清醒地认识到了卡脖子问题。手机厂商们意识到：国产芯片的自研之路不得不走。台积电花了近20年才走到今天的位置，短时间内华为要想实现突破确实不容易，但中国芯必须要国产化，必须要建立起上下游供应链。我们现在就是在跟时间赛跑，现在不做的话，未来时间只会拖得更长。

过去十年，也是中国半导体行业腾空建高楼的十年。在落后几十年的背景下，中国持续 探索 半导体产业，设计、封装、测试、设备等半导体企业近两年尤其在2020年在神州大地如雨后春笋般生长。这其中，有国家“909工程”、国家集成电路产业投资基金的决心，也有各种泡沫，如不断曝光明星芯片项目烂尾收场，只留下一地鸡毛。

2020年12月，中芯国际的一场“辞职风暴”，把中国造芯的艰难苦涩再次摆到台面上。中芯国际联席CEO梁孟松在辞职信中表示，中芯国际正面临着美国的种种打压，先进工艺的发展受到严重威胁，一般公司需要花费数十年才能完成的任务，中芯国际已经完成了28nm、14nm、12nm、及n+1等技术飞跃。但国际上早已实现的7nm，甚至5nm和3nm，中芯国际还需要等待EUV光刻机的到来。

半导体产业，从生产工序上分为IP开发、设计、代工、封测等环节，如今行业分工精细、内容繁帙。造芯为何如此之难？通俗来说，中国最缺的是高端芯片的生产能力。像芯片这样的高复杂系统能力的建设，通常投资周期长、投资成本巨大，而中国的短板——材料限制、器件物理限制、光刻工艺等，都掌握在其他国家手里。

造芯道路注定艰难，但必须走。好在国产芯片领域投资热情高涨。据统计，截至2020年9月1日，全国已新建半导体企业7021家，2019年新建半导体企业超过1万家。清科私募通数据显示，2020年1月~10月，中国VC/PE投资半导体的项目345个，比2019年同期少一成，但融资规模大增，前10月达711.3亿元，为2019年同期的2.5倍。

中国手机厂商同样在产业投资上有所动作。小米与长江产业基金共同发起募集总规模为120亿元的长江小米产业基金，主要投资小米相关的制造业上游技术和核心元器件，目前已投资近80家企业。

弘信资本合伙人郑俊彦在接受《中国企业家》采访时表示：“我们看好未来三年，整个中国半导体产业的升级。在当前的国际形势下，政府很多大基金都在支持硬核 科技 和芯片行业，另外科创板的注册制，也体现了国家对高 科技 企业的支持力度，未来三年中国半导体产业都将迎来较快发展，甚至出现一批IPO企业。”

尽管短期内芯片“断供”将带来负面影响，但只有在面对生死存亡的时候，中国半导体产业链、中国手机行业才会在华为事件的带动下进一步发展。手机厂商们或投资、或投入技术研发，期望通过自己的力量，打破当下国家的芯片困境。

受芯片等多重因素影响，2020年国内手机行业格局正经历着一场前所未有的变局。

疫情引发供应链危机，演变成全球的供给需求问题，连带断供事件影响，复杂形势之下，华为、小米、Ov在内的手机厂商纷纷做出调整，一场全国手机厂商争夺战就此拉开。

研究机构Canalys的数据显示，华为在2020年第一季度手机出货量大跌17%之后，得益于库存储备，第二季度迎来反d，在全球市场夺冠。但与此同时，第三季度，小米手机出货量同比增长46%，闯进全球前三，OPPO、vivo也逐渐从疫情中缓过气来，中国手机厂商在全球市场站稳脚跟。

不过，华为市场份额已经从第一季度的18%降至第三季度的14%。面对断供危机，华为全面收缩战线，有意识地控制出货量。在外界看来，华为此举意在能让芯片库存将华为手机支撑得更久一点，以期找到更多的自救方法，毕竟生存下来才是华为的第一要务。

另一边，小米、OPPO、vivo等手机厂商蓄势待发。小米频繁地调整组织架构，vivo围绕产品线、系统和芯片，OPPO同样从人事、产品线到其擅长的渠道运营策略上，做出了一系列主动的战前调整。上述三家手机厂商都不约而同地将2021年的出货预期调高了50%。

“高端树品牌，中低端走量”的玩法依然得到践行。Redmi牢牢掌握着小米出货量的基本盘，Ov旗下主打性价比的realme和IQOO的声量也逐渐有了起色。对国产手机品牌而言，高端市场成为树立品牌调性的必经之路。

2020年，一向以性价比著称的小米先后发布小米10系列、小米10至尊纪念版，高端旗舰机的价格一路上探至5000元大关。得高端者得天下，小米努力突破高端的极致 科技 ，再将技术下沉到Redmi系列，让千元机用户也能享受到技术突破带来的体验。反过来，千万级的Redmi用户，也因此能够体验高端 科技 ，慢慢成长出一批高端用户，形成良性循环。”

线下渠道同样不断洗牌。由于华为手机因芯片断供持续缺货，Ov、小米对经销商的态度开始有所转变。小米号称要将小米之家开到中国的每一个县城里去，Ov也重新梳理了渠道布局。OPPO中国区总裁刘波此前对《中国企业家》表示，OPPO的阵地是往人群集中的地方去的，对于一些条件有限的旧、小、偏远门店，重点是提升门店形象和效率。

如今，整个手机行业面临的问题也是共通的，例如人口红利的消失、市场持续萎缩、供应链缺货严重等等。2020年的全球手机市场进入存量时代，4G到5G的过渡，大家似乎没有感觉到3G到4G那样的巨大变化。

不过，疫情让供应链踩了一脚刹车，但疫情过去，需求量一下子起来了。包括芯片在内的很多电子元器件，在供应链端都出现了紧缺，供应链缺货成为行业最棘手的问题，而这个缺货可能会延续到2021年年初。

市场空间逼仄，激发厂商们开展更多的技术创新，留给二线手机品牌的时间已经不多了。而在芯片领域，手机厂商们仍在焦灼地等待着，等待中国自研芯片的突破，带来更广袤的博弈空间。

2021年第二季度，三星电子赶超英特尔成为了全球最大的芯片生产商，这个默默无闻的三星集团，似乎在各行各业的路上都准备走上巅峰。

就在大多数的用户消费者都以为三星只是一家生产手机的手机厂商的时候，殊不知三星现在已经是许多手机核心零部件的第一大生产厂商，其地位可以说无法撼动，难以动摇，甚至说到了牵一发而动全身的高度。

从2017年三星的爆炸事件到现在，所有的消费者都以为三星手机几乎已经不会再出现在国内市场了，有了华为的替代三星，几乎没有机会再回到中国市场发展，但是事情的改变就是在一瞬间，从去年开始华为的销售量和库存都在大幅度大范围下降，三星也借此机会推出了很多低价格的产品，就连自家的S21旗舰系列都已经降到了4000多元的价格，这也表明了三星对于中国市场可以说非常重视，如果能够找回更多的中国市场份额，那么三星在全球范围内的销量以及第一的地位将会得到进一步的巩固。

这仅仅只是手机行业过去，在我们上一代人的眼中，三星不仅仅是卖手机的一个厂商，包括了电视，冰箱，洗衣机，以及各种大家电，三星都有所涉及，甚至一度都是高端形象的代表，即便是我们不讨论三星，关于芯片以及其他硬件的生产销售能力，三星依旧有实力，站在这个世界的顶端。

现如今三星的业务可以说遍布了所有的角落，在韩国本土，三星可以说是达到了一个峰值的水平，我们不谈论他在本土究竟有多少的业务，我们只谈论在我们能够使用的智能手机上有多少的核心业务是由三星主导的。

我们经常看一些手机的发布会，我们会看到如果一个手机厂商用最顶级的屏幕，那我这款屏幕，一定是来自于三星，包括我们购买组装电脑或者是笔记本电脑，可以看得到很多比较优质的固态硬盘，都是使用的三星固态硬盘，就类似于这样的核心零部件，三星大大小小有非常多，有些已经达到了业内顶尖，占据了全球市场占有率第一的位置，有些也就是在高端市场成为了唯一的选择。

像这篇文章，我们介绍的半导体代工以及生产，除了英特尔之外，三星是唯一有实力能够与其竞争的半导体厂商，甚至包括他们自己还有自主研发的芯片，猎户座处理器，虽然基本上都是自家在使用，因为本身作为手机厂商很多其他的厂商不愿意使用同行的产品，但是其性能依旧可以和高通的顶尖处理器相提并论。

最近被国内热炒的半导体行业一些企业，还没有拿出什么真正有实力的产品以及产能，就已经被资本捧到天上去，虽然说这是大力扶持的产业，但是仅因为投资领域的事情可能会影响这些半导体的企业未来的发展，他们短期内高估了自己的生产制造能力，以及无法正视与海外巨头厂商之间的差距，依靠着公司市值以及估值带来的收益就能让他们暂时放弃这些辛苦的工作，相比之下，还是尽可能的进行鞭策和沉下心来研发更为重要。

在此还是呼吁各位投资者以及所有的民众消费者，对于国内的半导体行业一定要正视态度，不要过于高捧，也不要过于贬低，我们仍然有充足的时间进行发展和进步。

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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