半导体材料可分为单质半导体及化合物半导体两类,前者如硅、锗等所形成的半导体,后者为砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物形成。半导体在过去主要经历了三代变化。砷化镓、氮化镓和碳化硅半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表,相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多,制造成本更为高昂,可谓是半导体中的新贵。
半导体材料主要有硅、锗、硒等。
半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体。
化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体材料特点:
半导体材料的特点也很明显,只要是半导体材料都会具备这些特点。
半导体材料的第一个特点就是在导电能力上会介于导体和绝缘体之间,一旦受到外界光热的刺激,就会在导电能力上发生变化,若是纯净半导体加入一点杂质就会使得导电能力迅速增强。
以上内容参考:百度百科-半导体材料
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)