怎样才能成为一个半导体方面的研发工程师？具体要怎么做呢？

1. 运用大型仿真软件，进行工艺及器件仿真；2. 产品版图（Layout）设计；根据市场需要，在公司现有工艺平台和产品设计layout的基础上，开发新产品； 组织新产品电性能测试；可靠性测试和评估；3. 负责向代工厂进行工艺技术转移；与晶圆代工厂（Wafer Fab）及封装、测试代工厂进行工程技术、产品良率和质量问题的沟通、讨论并解决问题；不断提升产品良率。4. 走访客户；积极协助和支持销售人员解决客户应用中所可能出现的技术和质量问题；产品失效分析；5. 跟踪世界主要竞争对手的产品状态、跟踪世界功率器件技术水平。

岗位要求：

1. 微电子或功率半导体专业博士或硕士3年以上、本科5年以上2. 熟悉功率半导体器件应用者优先。3. 熟悉半导体工艺集成。在Wafer Fab 工艺集成岗位工作2年以上者优先。4. 能自我激励并团队合作精神，创业精神。5. 英文熟练。

你看看吧，某半导体公司的要求。

巴塞尔大学的研究人员宣布，他们首次为超薄半导体配备了超导触点。所使用的材料非常薄，具有新颖的电子和光学特性， 研究人员认为这可能为以前无法想象的应用铺平道路。当超薄半导体与超导体结合时，它们有望带来新的量子现象，并在量子技术中找到用途。

半导体是现代电子设备中最关键的部件之一，因此，研究人员一直专注于开发由单一单层半导体材料组成的新半导体。一些天然存在的材料利用单层堆积形成的三维晶体提供半导体特性。研究人员可以在实验室环境中分离这些层，它们的厚度不超过一个分子，然后用它们来构建电子元件。

超薄半导体可以提供独特的特性，它们能够利用电场来影响内部电子的磁矩。半导体单层也有复杂的量子力学现象在里面发生，可以应用于量子技术。研究人员目前正在研究如何利用被称为范德瓦尔斯异质结构的薄半导体形成新的合成材料。

虽然一直在研究堆叠这些层，但这项研究标志着首次将单层与超导触点结合起来。来自巴塞尔大学的研究人员将半导体二硫化钼的单层与超导触点相结合。这一突破的重要性让研究人员非常感兴趣，因为他们相信这种组件可以表现出新的特性和物理现象。