民企里面航天火箭和芯片半导体哪个难度系数更大？

这个比较不对称，民企航天火箭是一个宏观广泛总成的体系，其范围包含了芯片半导体。而民企芯片半导体本身也是个微观又无可取代的体系，两者难度系数挑战都极大。

如果硬要比较难度，目前情势上芯片半导体无法解决的难点大于航天火箭，一旦解决了芯片难点，火箭难题也迎刃而解。

空间站专用座驾，长征五号B运载火箭有了新使命，关于这架火箭我了解如下。

一、火箭的运载能力进入世界第一梯队

长征5 B型运载火箭是以长征五号为基础，研制开发的一种大型低轨道运载工具。

长征五号 B型运载火箭的总高度是53米，不过和长征五号的身材都一样，箭体都是五米直径，都配备了4个助推器。

长征五号 B型运载火箭最大的起飞推力是一千多吨，可以把25吨的卫星送上预定的轨道，这样的水平也使我国火箭的运载能力进入世界第一梯队。

二、突破了众多的技术难题

为满足如此大吨位载荷入轨要求，长征五 B成功突破了低温火箭零窗口发射、大推力直接入轨、大直径舱箭分离、长20.5米的全流罩等技术难题。在此基础上，成功地实现了25吨的低轨运输能力。

长征5 B运载火箭在25吨的轨道运载能力下，已成功地完成了空间站的“核心舱”和“问天”试验舱。

这一次的“梦天”试验舱是长征五号 B运载火箭的第三次太空舱发射，为了保证发射的顺利进行，科学家们对它进行了仔细地检查。

三、可以定制不同的“客舱”

长征五号 B型运载火箭不仅安全可靠，性能优良，而且能够根据“乘客”的需要，为其量身定做“客舱”。在这次的运输中，研究人员专门为梦天飞船做了一个特别的设计。

针对发射区的“梦天舱”和火箭工作需要，在火箭整流罩上特别设计了“ *** 作口”；为了满足梦天试验舱的升空无线通讯要求，对火箭的整流罩进行了特殊的设计。

此外，为了满足“梦天”试验舱的入轨要求，还需要对入轨的轨道进行了详细的计算。

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