面对这份全国“统考卷”，绍兴综合保税区拆题解义，以供应链“卡脖子”为切入点，连续做加法，吸引集成电路、高端装备制造产业链上下游企业高度集聚，织密服务国家发展战略的一张网。在后疫情时代，绍兴综保区1.72平方公里的土地上，绘就出一幅以“供应链”为名的“丰收”图景。
垒起料件“粮仓”
生产一辆汽车，需要上万个零部件；制造一颗芯片，涉及50多个行业、几千道生产工序……由此可见，供应链至关重要。
“这里向天可借宁波、杭州、上海机场之‘风’，入海可靠宁波舟山港、上海洋山港之‘浪’，可以说身处一地却可通达四海。”科迪华显示技术（绍兴）有限公司负责人王尔东用寥寥数语道明了绍兴综保区地理位置之优越。
在绍兴综保区擘画的发展蓝图中，一个强大的物流分拨中心不只体现在地理之便，还应有企业之便。
以前，中芯国际从上海采购货物，半天到货；如今，从绍兴采购货物，一小时到货。从“快运”到“闪送”，这得益于绍兴综保区引进的专注于半导体供应链物流的绍兴泓明供应链有限公司。泓明在全国12个主要城市建立了18个物流中心，“一方”缺货“八方”支援成为现实。
半导体制造厂需要24小时不停机，所需料件数以万计，品类多元，“寿命”最短的仅仅两三个月就要更换，而消耗最快的数十个小时就要补充。超高的时效要求叠加疫情的深度影响，对供应链提出了严苛的要求。
5月，泓明有一批价值24.7万元的激光干涉计急需送达企业，通过绍兴综保区的“分送集报”模式，实现了“24小时”通关。“一张出库单至少提前了一天出货时间，对半导体企业来说停工一天可能意味着几百万甚至几千万的损失。”该公司负责人赵清亚说。
谈起刚刚起步的绍兴综保区，赵清亚坦言，这个“新”对于供应链企业来说是足够的物理空间，是更广阔的市场空间。这个想法与浙江海亮股份有限公司负责人朱琳不谋而合。
长三角一带的用铜企业大多通过上海期货交易所采购铜或者进口。在上海期货所，从开市、购买、签订合同、打款提货到最终送上生产线，至少需要间隔一天时间；从国外进口，则是几十吨甚至上百吨起步，交易体量大、物流成本高、资金占比高，在购销过程中稍有不慎便会造成不可估量的损失。
“我们选择在综保区布局进口铜原材料分拨中心，一方面满足公司生产基地的用铜需求，另一方面是看中了绍兴周边中小企业巨大的铜消费市场。”朱琳介绍道。
作为全球铜加工领域的龙头企业，海亮每年采购铜超90万吨，依靠全球化的供应链体系，在价格方面掌握一定的议价权。“零售、即买、即提”，分拨中心在减轻中小企业资金负担和时间成本的同时，还将带动绍兴综保区大宗商品产业集聚以及上下游企业的发展。
为绍兴跨境电商、物流分拨、供应链等企业提供保税业务，绍兴综保区物流分拨中心即将于年底前正式完工。绍兴综保区将充分发挥交通干线优势、综合税收成本优势，在简化进出区管理、便利货物流转等方面频频“出招”，推动形成“双循环”新发展格局，建立起联通全球的贸易枢纽。
端稳制造“饭碗”
2021年中央经济工作会议指出，中国要增强产业链供应链自主可控能力。实现产业链供应链自主可控，要时刻警惕被从供应链上“卡脖子”的风险，这对于坚定不移建设制造强国意义重大。
但在全球疫情大背景下，这种风险陡然上升。机票价格从3千元涨到3万元；设备评估时间从2个月延长到4个月以上；设备交货时间从6个月延长到12个月以上……从日本“飞”到中国的重重难关，成为压在龙云(绍兴)半导体设备科技有限公司前期筹备相关负责人李女士心头的“巨石”。
如何破解两头“卡”的生产难题？把工厂建到中国去，是企业的理性选择，也是政府的前瞻布局。去年7月，绍兴综保区引进龙云项目，这是龙云在中国建立的首个先进半导体工艺制程设备的研发、设计与制造基地。
龙云的到来，是带着制造高度本土化的雄心而来。但搬厂简单，想复制一个日本总部用五十年时间打造的产业链，谈何容易。
仅仅从每年花费上亿元从日本、美国、韩国等地购入化学材料与零部件来看，在中国实现完全替代就是一项浩大的工程。“绍兴综保区有集成电路万亩千亿平台加成，集聚了众多产业链上下游企业，占地91亩的两岸集成电路产业园更是企业发展的天然土壤。我们有信心借力综保区发展优势，力争到2025年实现龙云绍兴中国零部件采购份额达50%。”李女士表示。
至于当下面临的困境，李女士认为答案也在绍兴综保区。为芯片制造企业量身定制一台设备需要一万多种零部件，龙云绍兴前期80%-90%的零部件依赖于从日本进口，如果正常走完一整套报关流程，短则几天，长则一个月；而直接进口至绍兴综保区，享受综保区的保税加工功能，只需办理备案手续，即可从港口直达企业工厂，这中间节省的是时间，创造的是效益。
7nm不是工艺极限，而是物理极限。要做个小于7nm的器件并不难，大不了用ebeam lith。但是Si晶体管小于7nm，隔不了几层原子，遂穿导致漏电问题就无法忽略，做出来也没法用。
芯片上集成了太多太多的晶体管，晶体管的栅极控制着电流能不能从源极流向漏极，晶体管的源极和漏极之间基于硅元素连接。随着晶体管的尺寸逐步缩小，源极和漏极之间的沟道也会随之缩短，当沟道缩短到一定程度时，量子隧穿效应就会变得更加容易。
晶体管便失去了开关的作用，逻辑电路也就不复存在了。2016年的时候，有媒体在网络上发布一篇文章称，“厂商在采用现有硅材料芯片的情况下，晶体管的栅长一旦低于7nm、晶体管中的电子就很容易产生量子隧穿效应，这会给芯片制造商带来巨大的挑战”。所以，7nm工艺很可能，而非一定是硅芯片工艺的物理极限。
现在半导体工业上肯定是优先修改结构，但是理论上60mV/decade这个极限是目前半导体无法越过的。真正的下一代半导体肯定和现在的半导体有着完全不同的工作原理，无论是TFET还是MIFET或者是别的什么原理，肯定会取代目前的半导体原理。
扩展资料
难点以及所存在的问题
半导体制冷技术的难点半导体制冷的过程中会涉及到很多的参数，任何一个参数对冷却效果都会产生影响。实验室研究中，由于难以满足规定的噪声，就需要对实验室环境进行研究。半导体制冷技术是基于粒子效应的制冷技术，具有可逆性。所以，在制冷技术的应用过程中，冷热端就会产生很大的温差，对制冷效果必然会产生。
其一，半导体材料的优质系数不能够根据需要得到进一 步的提升，这就必然会对半导体制冷技术的应用造成影响。
其二，对冷端散热系统和热端散热系统进行优化设计，依然处于理论阶段，没有在应用中更好地发挥作用，这就导致半导体制冷技术不能够根据应用需要予以提升。
其三，半导体制冷技术对于其他领域以及相关领域的应用存在局限性，所以，半导体制冷技术使用很少，对于半导体制冷技术的研究没有从应用的角度出发，就难以在技术上扩展。
其四，市场经济环境中，科学技术的发展，半导体制冷技术要获得发展，需要考虑多方面的问题。重视半导体制冷技术的应用，还要考虑各种影响因素，使得该技术更好地发挥作用。
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