1、清洗 ->2、在晶片上铺一层所需要的半导体 ->3、加上掩膜 ->4、把不要的部分腐蚀掉 ->5、清洗
重复2到5就可以得到所需要的芯片了
Cleaning ->Deposition ->Mask Deposition ->Etching ->Cleaning
1、中的清洗过程中会用到硝酸,氢氟酸等酸,用于清洗有机物和无机物的污染
其中Deposition过程可能会用到多种器材,比如HELIOS等~
Mask Deposition过程中需要很多器材,包括Spinner,Hot plate,EVG等等~
根据材料不同或者需要的工艺精度不同,Etching也分很多器材,可以使用专门的液体做Wet etch,或者用离子做Plasma Etching等
最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~
多数器材都是Oxford Instruments出的
具体建议你去多看看相关的英文书,这里说不清楚。。
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