教授建议台湾半导体产能迁往大陆！这是最好的发展策略吗？

TCL中环公司制造能力和产品竞争力不断提升，光伏材料出货量达到34GW，全球市场份额提升至25.3%，盈利能力稳步加强，叠瓦组件持续进入主力终端白名单市场开拓成效显着，半导体出货面积及全球市场占有率持续提升，继续成为中国大陆最大的半导体材料制造商及出货商。发展历史悠久，积累了强大的产品竞争力和品牌能力。在混光方向的产能布局和产品开发能力不断提升，建议台湾半导体产能迁往大陆。

整体半导体板块将沿着以下路径推进，有自己的特色，做品牌，坚持研发，做好产品线，通过规模的提升，质量和成本的全面竞争力，是公司未来的路线。公司多年来持续推进研发，公司不断加大技术创新和制造方式变革的研发投入。这使得公司整体一次多晶消耗率、单炉产量、每公斤硅片数量大幅领先。随着原材料价格的下降，非硅成本占比将提升，制造能力优势将更加明显。清大高端正式宣布完成数千万人民币Pre-A轮战略融资。本轮融资由九强生物董事长邹作军领投，募集资金主要用于技术研发和产品升级。

本轮融资将在原有技术优势的基础上，进一步推动青岛高端产业结构调整，多层次、全方位、立体化推动人居环境空气优化。践行“让中国人呼吸更健康的空气”的企业使命。清华大学高端公司是清华大学天津高端装备研究院的孵化企业，高端的清华大学深耕人工产生负氧离子技术。国内首个人工产生负氧离子技术产业。团体标准起草制定单位。本次募集资金具体包括项目技术研发投入，提高产能和工艺稳定性，加强品牌营销投入和高端人才引进，进一步巩固青岛高端在该领域的竞争优势人工产生的负氧离子。

曾在某书上看到过这样一句话，每个人都有每个人的时区，人生中的每一件事情都取决于我们自己的时间，不用紧跟身边人的步伐，每个人的人生节奏都不一样。

台湾“芯片之父”张忠谋就是一个典型的例子，56岁的他开始创业之路，即便起步晚，却打造出了令人瞩目的“商业王国”。

战乱出生 考入哈佛

1931年，战火纷飞的年代，张忠谋在宁波出生。因时局动荡，刚满1岁的张忠谋就跟着家人迁居到南京。1937年，年幼的张忠谋又跟着家人迁居到香港。

在张忠谋的童年，迁居成了常事。值得一提的是，张忠谋的父亲张蔚观曾是宁波县的官员，即便居无定所，但也能独善其身。

受家庭因素的影响，在战乱中长大的张忠谋还能正常接受教育。1943年，张忠谋随着家人再次迁居到重庆。

在短短11年之内，张忠谋一家就迁居了五次。12岁的张忠谋早就到了上学的年龄，在家里的安排下，他进入南开中学读书。

南开中学在全国是数一数二的学校，在创办者张伯苓的影响下，这所学校为中国培养了众多优秀人才。张忠谋能进该校接受教育，除了家里的关系，更与他自身的才华脱不开干系。这所学校有着优秀的教师资源，学习氛围浓厚，这也为张忠谋之后考入美国哈佛学校打下了坚实的基础。

1949年，张忠谋选择了留学之旅，他以优异的成绩就读哈佛大学。在那个年代，张忠谋是哈佛大学1000多个学生中唯一的华人。

在陌生的环境中接受教育，加上时局特殊，张忠谋一开始并不受同学的待见。但张忠谋并没有在意那些，他始终脚踏实地的学习，很快，他就成了学校的佼佼者。

优秀的人从不会停止自己学习的步伐，正所谓，术业有专攻，哈佛大学的专业已经不能再满足张忠谋的求知欲，1950年，他选择前往麻省理工学院学习机械。

在麻省理工学院，张忠谋像鱼一样找到了专属自己的海洋，痴迷于机械专业的他求知若渴，不仅顺利取得了学士学位，还拿到了硕士学位。

德州就业 台湾创业

1952年，硕士毕业的张忠谋才21岁，可谓是少年有成。即便放在现在的社会，21岁的麻省理工学院硕士毕业生都是个令人羡慕的头衔，更别说当时教育还待普及的年代。令所有人想不到的是，这一年的张忠谋居然选择了组建新家庭，他与第一任妻子正式完婚。

成家后的张忠谋也面临着工作的难题，高文凭的他即便受到各大公司邀约，他仍然选择了半导体行业，继续研究半导体。

1958年，张忠谋进入德州仪器公司工作。专业能力超强的他在事业上可谓是平步青云，不到几年，他就升职了，管理着公司里的3万多名员工。

在事业蓬勃发展的同时，张忠谋也没有放弃学业。硕士毕业的他选择继续深造，1964年，张忠谋获得了斯坦福大学电机工程博士学位，这年，张忠谋才33岁，而他的传奇人生仍在继续。

1972年，在德州仪器公司工作仅14年的张忠谋已经是该公司的副总裁。这时的张忠谋正处于风华正茂的年龄，他的才华与能力，在半导体行业都屈指可数。现在我们用的Intel Inside就是在张忠谋的领导下做的，由此可见，他为半导体行业做出的贡献。

时代的发展，行业竞争的愈演愈烈，张忠谋对德州仪器公司的转型之路并不看好，他毅然选择离职。按照常人的思维，张忠谋已经是该公司的领导阶层，离职并不是个最佳选择。但张忠谋不是常人，他的脑海里早就有了对未来的规划。

1987年，56岁的张忠谋选择创业，他在台湾创办了一家集成电路公司，简称“台积电”。56岁，在一般人看来，是个即将退休的年龄。这个年龄创业的人要么输的一败涂地，要么赢得一个“商业王国”。很显然，张忠谋是后者。

古稀之年 老夫少妻

万事开头难，创业之初，张忠谋也遇到了很多困难，譬如芯片制作成本高，智能手机与电脑还未打开市场等等。这些在张忠谋看来都是可以解决的，芯片制作成本高，他就选择代加工模式。慢慢的，张忠谋创业路上的“绊脚石”越来越少。

张忠谋选择的代加工方式一度引来了很多大企业的青睐，苹果、高通以及英伟达都成了他的客户，业务往来甚多。

在半导体行业，张忠谋创造出一种新的发展模式，台积电改变了整个行业。芯片成本的降低让一些公司把更多的时间放在研究和设计上，推动了半导体行业的进程。

创业成功的张忠谋成为很多创业者心中的榜样，他也受到了广泛的关注。2001年，已经70岁的张忠谋与比他小13岁的张淑芬低调完婚。张忠谋的再婚被多家媒体报道，此时的人们似乎忘记了他在事业上的成就。

张淑芬不仅是张忠谋的秘书，她的前夫还是张忠谋的下属。这对老夫少妻被很多人不看好，很多人都猜测张淑芬是为了钱财才选择嫁给已经古稀之年的张忠谋。但感情的事情谁又猜得透呢？

在婚姻中，没有对错之分。此时的张忠谋早已与第一任妻子分居30多年，昔日夫妻情感荡然无存，离婚后的他有权选择自己的伴侣。

而张淑芬已经恢复单身，在爱情面前，年龄从来都不是障碍。窈窕淑女，君子好逑。迄今为止，张忠谋与妻子张淑芬的生活仍处于甜蜜状态。

耄耋之年退休 “半导体教父”

张忠谋曾是德州仪器的副总裁，早已积累了几十年的管理经验。在这种情况下，张忠谋的公司规模越来越大。再次组建家庭的张忠谋想把所有精力都放在家人身上，于是，他曾选择暂时离开台积电。

可谁也没想到，2009年金融风暴的发生，他创办的台积电一度亏损。公司面临破产之际，张忠谋再次回归，凭着一己之力，一挽狂澜。后来，在他的管理下，台积电由亏转盈。

2018年，台积电的利润就有900亿元新台币，是台湾上市公司中盈利能力最强的企业。

2018年的6月5日，对台积电来说是个重大的日子，这一天，88岁的张忠谋正式对外宣布离职。从56岁开始创业，耄耋之年才选择退休，张忠谋在半导体行业创造了很多奇迹。

目前为止，台积电已经成为全球市值超过2万亿元的半导体公司，张忠谋心中所想的“商业王国”如他所愿，最终建成。因此，他也被媒体誉为台湾“半导体教父”。

许多人佩服张忠谋56岁还有创业的勇气，实际上，这不是勇气，而是一种自信。

张忠谋学有所成，工作经验丰富，加上时代的发展，他掌握了商机，张忠谋对自己的能力有着十足的信心，所以也就不会惧怕年龄造成的阻碍。

张忠谋，在战乱中成长，异国求学的他也曾遇到过种种困难，好在他克服了。张忠谋在学业与工作上的成就，按现在的话来说，就是一路开挂的人生。

开挂的人生确实令人羡慕，在羡慕的同时，扪心自问一下，我们是否拥有张忠谋那样的求知欲与勤恳的态度，他的成功不可复制。

在半导体这个技术高度密集的行业，大者恒大，强者愈强的规律体现得非常明显。业内常有这种说法：行业老大吃肉，次席喝汤，而第三名只能勉强维持生存。这在一定程度上体现了相关企业的生存现状，特别是在各细分领域，以上说法还是很形象的。

不过，世事无绝对，特别是对于行业排名第三的企业来说，有的勉强维持经营，甚至几乎被产业遗忘；有的则踌躇满志，受到多方关注和支持，前途光明；还有的成为了行业明星，光芒几乎盖过了前两强企业。总之，在纷繁复杂的半导体行业内，“老三”们也是有喜有忧。

不过，总体来看， 行业老大的营收规模和市占率的优势大都非常明显，排名次席的企业与老大之间的市占和营收差距非常明显，而“老三”与行业二哥之间的关系则依细分领域而各有不同。

在CPU领域，除了Intel、AMD，宝岛台湾的 威盛电子 （VIA） 也是会造x86处理器的，不知道还有多少人知道？

成立于1992年的威盛，经过几年的发展，于1999年收购了Cyrix （当时是国家半导体的一个部门） 以及Centaur。自从收购了Cyrix之后，威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域，先后推出了多款处理器，虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡，但是其特长在于低功耗，因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外，威盛CPU有一个与众不同的特色，就是 硬件整合了数据加密/解密的功能 。

与此同时，威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组，但随着市场的发展，第三方提供的芯片组逐步退出市场，这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今，其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单q匹马地对抗Intel。不过，不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力？

在GPU芯片领域，英伟达和AMD已经统治多年，一个主攻高性能应用，如服务器和 汽车 ，另一个则主攻消费类产品，以PC和 游戏 机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后，市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代，Intel、IBM和TI等群雄逐鹿，你方唱罢我登场，热闹非常。

而在半导体行业的上游，IP供应商的行业角色愈加重要，掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。 而在当今的GPU IP领域，主要厂商只剩下Imagination和Arm了，几乎找不出第三家。

当下，无论是泛IT领域，还是半导体行业，最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能 （AI） 莫属了，而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片，无疑就会有巨大的商机，而这正是英伟达最近几年在做的。

拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示，排名第三的 英伟达 （NVIDIA） 表现依然稳健，第一季度营收年增长率达到39.6%。

英伟达在数据中心的增长相当强劲，特别是其GPU在高性能AI计算应用方面，在当下的芯片界一枝独秀。 也正是因为如此，该公司的市值在前些天一度超过了Intel，成为了全球市值排名第三的半导体企业，前两名分别是台积电和三星。

这样风光无限的第三名，在半导体发展史上也不多见，特别是对于一家IC设计企业来讲，更是如此，因为它是轻资产企业，自家没有芯片制造和封装厂，在这种情况下，市值能够超越Intel，且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业，实属难得。记得上一次出现类似情况，还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年，当时，高通凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局，抓住了那一波智能手机高速发展的风口期，市值也一度超过了Intel，当时也是无限风光。

对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域，起步早的企业具有非常大的先发优势，台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说，追赶起来就显得非常吃力，几乎可以肯定地讲，只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误，后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。

而要缩短与领头羊，或是行业二哥的差距，往往就要采取一些“非常规”手段。

在全球封测业，中国台湾地区的 日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置 ，二哥则是美国的安靠。而中国大陆的 长电 科技 为了提升营收规模和行业影响力，于2015年收购了新加坡的星科金朋，排名也来到了行业第三的位置。

那之后，一度出现了“消化不良”的状况，整体规模虽然提升了，但利润水平却出现了明显下滑，经过这些年的调整和适应，长电 科技 与星科金朋逐步实现“化学反应”，营收和利润不断改善，2019年实现扭亏为盈，且2020年第一季度经营业绩创 历史 同期新高。

从上图也可以看出，行业排名第三的长电 科技 ，无论是市占率，还是营收的同比增长情况，都是比较 健康 的。在收购星科金朋四年后，该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。

作为封测业的上游，晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重，甚至可以被看作为产业的核心。

台积电一直是该细分领域的龙头老大，而二哥和老三的位置在近些年有所变化。 2017年之前，行业排名第二的是格芯 （GlobalFoundries） ，而处于下风的 三星 一直将台积电作为赶超目标，为此，该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去，也正是因为如此，三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化 （为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门） ，这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多 （目前是18.8%） ，远高于格芯的7.4%，因此将后者挤到了第三的位置。

格芯自诞生之日起，一路走来，充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的 历史 最短 （成立于2009年） ，而且是脱胎于传统的IDM公司AMD，在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后，才形成了今天的格芯。

虽然有中东母公司的巨额投入，但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年，该公司宣布放弃12nm以下 （不包括12nm） 先进制程技术的研发，将精力放在特色工艺技术研发。

这一策略，一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争，以降低风险，提升资金利用效率，另一方面，格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上，SOI虽然不是什么新的技术，但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下，相对于FD-SOI，RF-SOI已经取得了比较广泛的应用，特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端，其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢，其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术，最大的特色就是漏电少，低功耗。

而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期，在市占率方面，要想追赶前面的两家，难于登天，与此同时，身后的联电和中芯国际对其位置也虎视眈眈，而且， 相对于格芯追赶前两名的难度来说，联电和中芯国际追赶格芯的难度要小得多 ，它们三家的市占率差距不是很大，联电为7.3%，排名第五的中芯国际市占率为4.8%。

最近，中芯国际登陆科创板，其市值一度超过了6000亿元，这极大地提升了其在A股市场的融资能力，对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说，有足够和持续的资金供应是至关重要的，而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此，越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。

招商电子日前发表了研究报告，表达了对中芯国际的看好，认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，到2021年，有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯，从而来到行业第三的位置。

中芯国际已经量产了14nm芯片，12nm也已经导入客户验证，而且还在研究N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过，据业界分析，N+1大概是8nm制程，而n+2则接近7nm工艺。不过，这些只是猜测，准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。

当然，在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望，但要实现起来，难度非常大，特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域，短时间内赶超前者非常困难。

结语

可见，在半导体行业，要坐到、坐稳各细分领域老三的位置，也不是一件容易的事情。

作者 / 张健keya

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