2.在bipolar工艺中,硅片最底层是P型衬底硅,然后在衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层,再后来在外延层上注入基区、发射区等等。
3.第三基本形成纵向NPN管结构。
4.芯片:又称微电路、微芯片、集成电路。
5.是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。
6.外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。
7.因有些厂只做外延之后的工艺生产,所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。
外延片与芯片区别为:性质不同、目的不同、用途不同。
一、性质不同
1、外延片:外延片指的是在一块加热至适当温度的衬底基片上,所生长出来的特定单晶薄膜。
2、芯片:芯片是一种固态的半导体器件。整个芯片被环氧树脂封装起来。
二、目的不同
1、外延片:外延片的目的是在外延上加上电极,便于对产品进行封存和包装。
2、芯片:芯片的目的是将电能转化成光能,供照明使用。
三、用途不同
1、外延片:外延片是LED芯片的中段制程和后段制程的必需品,没有它就无法做出高亮度的半导体。
2、芯片:芯片是制作LED灯具、LED屏幕、LED背光的主要物料。
半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品,从产业链角度看有衬底制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作,衬底是基底,在衬底生长制作外延片,由外延片经芯片制作工艺产生芯片,再由芯片封装制作成器件,在由器件封装成应用产品。衬底制作和外延制作是产业链最上游,技术含量较高;芯片制作为产业链中游;器件及应用产品制作为产业链下游,技术含量较低。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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