半导体中做设备DB，WB是什么意思！哪位大侠能解释一下！

DB就是DIE

bond(

焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire

bond,

即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。

一般般。

这个长芯，本质上跟海康威视的SSD是一回事，主控和存储芯片都是采购的。贴吧有拆解贴，拆了个长芯240G的SATA固态，芯片是intel的低端片。

想要支持国产的话，建议等一波真国产颗粒，虽然买长芯的产品也算是支持这家企业。但我觉得需要观望一下。

好。工资待遇：工资收入，月薪：7500元，年终奖：8000元，五险一金，有社会保险（5险），有住房公积金，苏州嘉盛半导体wb部门好。wb部门多是以全自动设备在无尘室内 *** 作，也有部分低阶产品用手工进行，是半导体封装工序中重要关键工序，是非常轻松的。

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