半导体设备是否要求对水温的精度一定要控制在正负0.1度

半导体设备要控制水温的，应该是半导体激光设备吧。我们是做特域冷水机的，经常匹配半导体激光机，所以对半导体激光设备比较了解，根据我们的经验，没有必要一定要控制在正负0.1度，其实有个正负0.5度就足够了。象我们的特域冷水机，机器里面已经做到正负0.1度，但从机器到半导体设备之间的链接回路就会有精度损耗。实际来讲，也是没有正负0.1度的。而我们的大部分客户基本上都是在正负0.5度之间使用，一直都没有问题。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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