半导体污水处理流程

半导体污水处理流程,第1张

单晶硅有机硅独特的结构,高纯的单晶硅是重要的半导体材料,具备了无机材料与有机材料的性能,市场上晶闸管、场效应管、二极管、三极管、芯片、CPU以及各种集成电路都是用硅做为原材料的,在对半导体设备的加工过程中会产生大量含有硅废水,本文讲解一下关于半导体工艺产生的废水有哪些?废水处理的流程是什么?

半导体含硅废水处理工艺流程:

1、一级沉淀池,用于沉淀回收部分二氧化硅

2、一级混凝池,用于投加混凝剂去除废水中的胶体硅和溶解硅,与所述一级沉淀池连接

3、二级混凝池,用于投加助凝剂和成核剂,利用成核剂反应析出的沉淀物(泥渣)作为接触介质加快沉淀物的长大,提高混凝效果,与所述一级混凝池连接

4、二级沉淀池,用于固液分离,沉淀混凝后的絮体,与所述二级混凝池连接

在对含硅废水进行初步沉淀时是可以回收部分的二氧化硅,在初步沉淀后的废水投加混凝剂进行一级混凝,去除废水中的胶体硅和溶剂硅,完成一级混凝后的废水投加助凝剂和成核剂,这时将会析出的沉淀物,析出的沉淀物在下落的过程中可以于其他的悬浮物混合,加快了沉淀的速度,提高混凝效果。

该半导体含硅废水处理方法结合了多种混凝除硅方法,药剂得到充分利用时形成协同效应,处理 *** 作简单而且能达到较好的除硅效果

随着我国经济的高速发展,半导体行业的发展也在迅速崛起,因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子,铜离子,磷废水的污染物废水。

含氟离子废水处理:

将废水的p H值调整在6-7左右,再加入的过量的Ca

Cl2和适量的絮凝剂,后续会行形成沉淀,部分污泥循环成为载体,在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。

第一次反应时能够去除80%的氟,再一次加入絮凝剂,氟化钙及其其他形态沉淀,利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运,这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。

含磷离子废水处理:

含磷废水中磷主要以PO43-为主,采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺,通过加入Ca

Cl2生成难溶于水的Ca5(PO4)3OH沉淀。

一级反应池的p H调整到5-6左右,二级反应池p H调整到8.5-9,三级反应池p

H调整到9-9.5(确保完全生成羟基磷酸钙),此工艺流程比较简单,费用也比较低,对于含磷废水处理有很大的适用性。

与研磨废水进行混合:

将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合,混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤,过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤,经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。

以上是小编整理的半导体工业废水的处理方法都有哪些,后期将会关于更多污水处理的相关内容。


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