这两家公司有许多共同点，都创立于“十一五”期间，都获得了国家大基金一期投资，其创始团队成员均毕业于湖南长沙的大学，但都没有海外留学经历，且在公司成立之前均无核心技术和专利做支撑，明显区别于当下许多AI芯片初创公司的初创团队。
景嘉微是国内唯一具备GPU完全自主产权、生产的芯片用作先进战斗机“眼睛”的湘籍上市公司……景嘉微是我国目前唯一开发出针对ATI公司M9图形控制芯片并基于Vxworks *** 作系统驱动程序的公司，也是我国目前唯一一家开发出拥有全部自主知识产权图形处理芯片JM5400的公司，已申请国家发明专利83项。
国科微每年将销售收入的30%用于研发，长期致力于广播电视、安防监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。完全拥有自主知识产权的国科微第二代存储主控芯片——GK2301。
景嘉微在3月11日晚间披露一季度业绩预告，公司预盈4400万元-5000万元，同比增长72.75%-96.3%。业绩增长得益于公司芯片领域产品销售大幅增长以及图形显控领域产品销售同比稳定增长等因素。公司同日披露业绩快报，公司2020年实现营业总收入6.54亿元，较上年同期增长23.17%；净利润为2.08亿元，较上年同期增长18.23%。
国科微2020年实现营业总收入7.3亿，同比增长34.6%；实现归母净利润7085.6万，同比增长4%；每股收益为0.39元。21年一季度公司实现营业总收入4.1亿，同比增长732.1%；归母净利润117.7万，上年同期为-3495.6万，同比扭亏。
国科微和景嘉微在不同领域有着不一样的成就，从半导体行业来看，都是优秀的半导体行业，又有自己的核心技术的自主产权。
芯片一直以来就与我们的生活息息相关，它一直在围绕我们的生活在运转，无论是在特斯拉 汽车 、烤面包机还是烘干机。随着全球经济迎来复苏，芯片有可能会出现一种供不应求的现象。该现象将有可能带动芯片的价格上涨和通胀上升。芯片半导体概念股或将迎来新的一轮炒作，俞哥特整理份芯片半导体龙头股供大家参考。
兆易创新 ：公司核心产品为存储器的NOR系列闪存，MCU微控制器产品和指纹芯片和触控芯片等传感器产品。兆易创新作为一家本土的半导体公司，采用的是无晶圆厂的运营模式，公司产品线均跻身全球前三。为了提高公司的竞争力，公司今年将推出首颗19nmDDR4产品。面对国内外“缺芯”的问题，兆易创新表示年底将会量产最新车规MCU产品。该产品对车辆的作用极大，平均一辆车上使用的MCU达到70颗，但凡缺少一颗，就会卡住整车的生产
景嘉微 ：公司是国内GPU龙头，也是国内唯一能自主研发出GPU的企业。公司主要在信息探测、信息处理和信息传递等领域为客户提供高可靠、高品质的解决方案、产品和配套服务。产品主要包括图形显控、小型专用化雷达和芯片等，主要应用于军用领域。 对于景嘉微的发展，让我们拭目以待，如果对于投资方面想不明白，你可以参考目前的市场氛围如果光刻机、CPU的龙头公司如果上市，市值要多少，这样一想就豁然开朗了。
扬杰 科技 ：国内功率器件龙头公司。公司 汽车 电子相关产品包括二极管、三极管、MOSFET，公司第三代半导体已经实现批量销售。关于产品价格方面，近期有做上涨调整，总体来看还是呈涨价趋势。2021年公司产能继续大幅扩张，2021年公司产品价格上调幅度大约为5-15%。
中芯国际 ：中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。公司的业务除了集成电路晶圆代工外，还在设计服务与 IP 支持，光掩膜制造以及凸块加工及测试方面提供完备配套服务。业务覆盖下游绝大部分，在行业内有着举足轻重的地位。公司计划2021年将投入43亿美元用于扩充公司业务。中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，公司会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。
三安光电 ：公司主要从事全色系超高亮度LED外延片，芯片，微波通讯集成电路与功率器件等产品的研发，生产与销售。随着lED行业的回暖，以及公司半导体业务的爬坡快速增长，公司在未来三年内业务将会迎来快速增长，公司盈利能力也将进行爬升。
士兰微 ：公司是集成电路的龙头公司，公司的MOSFET技术在国内处于领先地位， 也是目前国内拥有全部MOSFET主流器件结构研发和制造能力的主要企业。公司的 车用IGBT模块也已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试，开始小批量供货；MEMS传感器打入小米、华为等国内大客户。
公司作为中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。 凭借持续大力研发投入和坚持IDM模式积累的技术优势，公司产品竞争力强，且在下游市场高景气度驱使下，未来成长动能充足。
北方华创 ：公司是国内半导体设备龙头企业，主要从事基础电子产品的研发、生产、销售。公司深度布局半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密元器件，产品体系具有较强竞争力。为了提高自己的竞争优势，公司 定增募资85亿元，将受益行业扩容+国产替代持续成长
长电 科技 ：公司是全球知名三极管制造商，国内集成电路封装测试的龙头企业。全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务。 由于国外疫情影响，全球封测产能严重的吃紧，公司的订单充足，国内疫情以及得到了控制。作为全球第三，大陆第一 的封测龙头，公司将有望凭借技术优势和成本优势从中受益。
北京君正 ：公司是国最具发展潜力IC设计公司，是国内拥有自主创新CPU核心技术的极少数公司之一，是国内出货量最大的自主设计嵌入式CPU 芯片供应商。
紫光国芯 ：公司存储器芯片业务深耕国产计算机的应用需求，产品继续在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面稳定出货，强化了国产DRAM存储器供应商的领导地位。公司自主创新的内嵌ECC DRAM存储器产品，在有安全和高可靠性要求的工控、电力、安防、通讯和 汽车 电子等领域已实现批量销售。新开发的平面SLC Nand Flash产品已经完成验证，开始客户试验。
GPU是什么？
GPU（Graphic Processing Unit）即图形处理器，其核心优势在于解决 数据 并行计算问题。
与CPU（Central Processing Unit，中央处理器）相比，GPU拥有更多的算数单元。CPU虽然有多核，但总数没有超过两位数，每个核都有足够大的缓存和足够多的数字及逻辑运算单元，并辅助很多加速分支判断甚至更复杂的逻辑判断硬件；GPU的核数远超CPU，被称为众核（NVIDIA Fermi有512个核），每个核拥有的缓存相对较小，数字逻辑运算单元少且简单。
GPU的分类具有两种维度：
一是根据与CPU的关系，GPU分为独立GPU和集成GPU。 按照是否呈独立的板卡存在，GPU可分为独立GPU和集成GPU。独立GPU（discrete GPU）使用了专用的显示存储器（显存），显存带宽决定了和GPU的连接速度。集成GPU（integrated GPU）与CPU集成于芯片组中，和CPU共享内存带宽。因此，独立GPU运算性能强但功耗和成本高，集成GPU则反之。
二是按应用终端分类，可分为PC GPU、服务器GPU、移动GPU。 其中，PC GPU应用于PC端，既有集成GPU，也有独立GPU；服务器GPU应用于服务器，可做专业可视化、计算加速、深度学习等应用；移动GPU受限于移动端功耗与体积的限制，一般都是集成GPU。
运算能力和功耗是评价GPU的两大重要指标。
显卡厂商将GPU芯片、显存、散热器、显卡接口等包装成完整的一个独立显卡，因此独立显卡可从运算性能和功耗散热两方面来评价，其中运算能力和数据存储能力共同决定了独立显卡的运算性能，而功耗和散热可以从散热设计功耗（TDP）和散热设计两方面考察。
集成GPU的评价在独立显卡的基础上还要额外考虑内存带宽。集成GPU一般用在移动端，不配备独立显存，而是与CPU共用内存，因此内存带宽代替显存带宽成为集成GPU的重要指标。
从市场格局来看，
GPU竞争壁垒高，强者恒强。 GPU有着较高的资本和技术壁垒，寡头垄断市场且集中度不断提升。PC时代，Intel 借CPU捆绑销售了大量集成GPU，占PC GPU市场份额第一。随着独立GPU份额不断扩大，NVIDIA和AMD逐渐崛起。移动互联网浪潮的兴起，让移动GPU市场崛起了ARM 、Imagination等公司。
①PC GPU市场格局：Intel占领集显市场，NVIDA和AMD分享独显份额。 目前全球PC GPU市场参与者主要为Intel、NVIDIA以及AMD。其中集成GPU由于其与CPU集合的特性，由Intel一家独大；独立显卡市场则由NVIDA（英伟达）和AMD（超威半导体）占据。根据JPR统计，2018年四季度个人电脑用独立GPU产品市场，NVDIA份额攀升至81.2%，AMD下滑到18.8%。对比2018年三季度，AMD份额为25.7%，2017年四季度更是占领33.0%的市场。AMD在独显领域，市场份额呈下滑趋势。
②移动GPU市场格局：五强抗衡，ARM第一。 移动端GPU的发展主要受智能手机发展推动。受限于芯片的面积、能耗以及成本，移动端GPU的性能较PC端GPU更低。2015年移动GPU领域市场份额前5的厂商分别是ARM、Imagination、Qualcomm、Vivante和NVIDIA。据Digitimes统计，2015年ARM全球移动GPU市占率达38.6%，中国市场市占率接近70%。
国内独立GPU市场空间达250亿元。
英伟达全年市占率约为75%。 JM7200相较初代产品JM5400性能已实现较大突破，能够满足基本办公和显示要求。作为国内唯一量产GPU的企业，随着国产GPU渗透率逐渐提升，公司业绩有望充分受益。
景嘉微在国产GPU领域的竞争对手包括三大派系：
①中船系：包括中船重工709所和中船重工716所。
716所自主研发的JARI G12 采用混合渲染架构，兼顾数据带宽和渲染延时需求，极大的增强了芯片的灵活性和适应性，该GPU不仅支持Windows、Linux、VxWorks等主流 *** 作系统，同时也支持中标麒麟、JARI-Works、道等国内 *** 作系统，
②学术系：以西邮微电为代表。 西邮微 电子 科技 有限公司脱胎于西安邮电大学GPU团队，其团队技术指导李涛教授，2009年从 美国 返回受聘西安邮电大学工作，是陕西省百人计划特聘专家，现任西安邮电大学陕西省通信专用集成电路设计工程技术研究中心总工程师。
西邮微电的代表GPU芯片为 “萤火虫1号”，该款芯片历经西安邮电大学GPU团队6年研发，于2015年12月通过了陕西省 科技 厅主持的成果鉴定。“萤火虫1号”主要包括leon3开源处理器、独立自主设计研发的GPU firefly，其3D图形渲染引擎采用传统图形渲染管线技术，共包含14个渲染核以及若干硬件加速。该芯片运行频率最高为250MHz，峰值计算速度可达2.5-3GFlops，目前主要作为自主设计研发的GPU雏形芯片。
③引进系：以中科曙光为代表。 中科曙光在CPU领域与AMD进行深度合作，后者2018一季度AMD在PC GPU市占率为14.9%，在独显GPU领域市占率为34.9%。2018年6月，AMD在台北展出了全球首款采用7nm技术的GPU芯片，内部整合了四颗二代高带宽显存（4×HBM2），总容量达到了32GB。近年来AMD的GPU业务发展迅速，预计将对中科曙光的GPU业务发展起积极作用。与中科曙光类似的还包括收购了Imagination的凯桥资本以及收购美国图芯的芯原。
景嘉微
公司推出的JM5400芯片打破了外国芯片在我国高性能GPU领域的垄断，填补了国内的市场空白。
2018年9月公司第二代GPU产品JM7200完成流片、 封装阶段工作，基本功能测试符合设计要求。但仅从显卡参数上，国内GPU与国外先进GPU仍存在较大差距， 保守估计技术水平落后6年时间，预计国产GPU短期内在民用市场较难取得突破。
公司的主要产品
公司在图像显控领域主要包括以下几种产品：
图形显控模块： 是信息融合和显示处理的“大脑”，广泛应用于固定翼飞机、旋转翼飞机及其他特种军用飞机等各类机型，可应用于军用舰艇、坦克装甲车等舰载、车载领域。图形显控模块是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品，在国内机载航电系统图形显控领域占据大部分市场份额。
图形处理芯片 ：是图形显控模块最核心的信息处理部件，决定着图形显控模块及整个图形显控系统性能的优劣。公司研发的以JM5400为代表的图形芯片打破外国芯片在我国军用GPU领域的垄断，率先实现军用GPU国产化。公司依托在芯片领域丰富的研发及应用经验，正在逐步 探索 向通用芯片领域延伸，目前已在音频芯片、蓝牙芯片等领域取得了突破
。
加固显示器： 主要作为军用飞机后舱任务系统的显示输出设备。同时采用了热学设计、力学设计、电磁兼容设计等技术，具有抗振、适应宽温工作环境和符合国军标电磁兼容要求的能力。
加固电子盘： 主要用于存储军用飞机航行过程中收集到的各种图形、态势信息数据。小容量的加固电子盘一般配套安装于图形显控模块，大容量的加固电子盘主要用作特种飞机上的独立存储设备。同时，加固电子盘具备加密、自毁等功能。
加固计算机： 主要应用于地面工作站对飞行器采集的图形、态势信息数据进行处理分析。公司利用在相关领域的技术优势，积极参与无人机地面站方舱车辆中加固计算机的科研、生产及服务，将航电领域的优势延伸至无人机地面显控、信息处理领域。公司先后承接了多个型号的加固计算机任务，已在无人机地面站领域占据一席之地。
公司开发的产品具根据客户要求定制开发、模块化设计集成度高、可靠新高、 生命周期 长等特点，叠加我国军用飞机需求不断上升，民用航空市场广阔的时代机遇，公司将依靠深厚的技术积累以及先发优势不断拓展市场空间，巩固国产图显显控领域的龙头地位。
公司目前的客户和销售模式
公司资质齐全，已打入军工集团供应商体系。
公司产品绝大部分为定制化军用电子核心模块，客户主要是国有军工集团下属单位，包括中航工业集团、中国电子 科技 集团以及中船重工集团等，客户集中度高。 中航工业集团是我国负责军用飞机研发、生产的军工集团，公司紧跟中航工业集团，等于牢牢占据军机航空显控市场。 2017年公司第一大客户占公司销售额为87.66%；中航工业其下中国航空无线电电子研究所（简称中航工业615所）是中航工业负责军用飞机显控系统的主要制造商。该所主要从事航空电子系统总体与综合，航空电子核心处理与综合应用技术以及航空无线电通讯导航技术三大领域的研究和相关产品的研制和生产。
目新一代GPU JM7200适配顺利，加速产业化应用
前公司JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟、中标麒麟、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和 *** 作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试 ，大力开展进一步适配与市场推广工作。 报告期内，公司JM7200芯片已经获得部分产品订单，将有利于JM7200的大力推广，加速批量订单落地速度。同时，公司下一代芯片研发已进入工程研制阶段，目前已完成可行性论证和方案论证，正在进行前端设计和软件设计
新产品的开发
2018年12月28日，公司向国家集成电路基金、湖南高新纵横共两名特定对象增发的30,596,174股，募集资金总额不超过10.88亿元， 用于高性能GPU研发，以及MCU、低功耗蓝牙、Type-C&PD接口三类通用芯片项目
本次项目所研发的JM9231、JM9271产品是面向不同应用领域的两款中、高档系列产品，采用国际同类公司通用做法，根据业界主流的统一渲染架构，支持OpenGL4.5，在同一架构下，通过减少运算单元数量、渲染通道、显存带宽等手段，降低产品成本。
JM9231 是系公司正在研制的下一代GPU芯片的进一步升级，首先架构上采用了业界主流的统一渲染架构，支持OpenGL4.5，OpenCL1.2 API接口，可以无缝兼容市面上主流的CPU、 *** 作系统和应用程序，跟国际同类公司2016年中低端产品性能相当，主要针对国内办公电脑，便携式计算机、中低端的 游戏 机和高端嵌入式系统等消费电子领域，对图形生成和显示能力进行优化和进一步提高。
JM9271采用跟JM9231相同的 统一渲染架构，支持OpenGL4.5、OpenCL2.0API接口，通过增加运算单元数量，提高显存带宽，总线和输出接口速率，使得科学计算能 力得到了大幅度提升，可以达到国际同类公司2017年中高端产品的性能，主要针对人工智能、安防监控、语音识别、深度学习、云计算等对计算速度要求非常高的高端应用领域，在JM9231基础上对科学计算能力进行大幅度提高和改进，并针对人工智能领域开发相关的运算库和高性能计算平台，满足客户不同应用需求。
2018年11月28日，景嘉微宣布与中国长城就多领域展开合作：
1）共同开展基于 CPU、GPU、DSP、网络交换芯片、 *** 作系统的计算机整机升级换代的研发工作，推动产业化；解决关键软硬件兼容性问题，完善芯片适配，尽快实现广泛应用；
2）在基于支持 OpenGL 标准的高性能图形处理芯片，视频信号采集转换、编解码压缩、处理传输等技术，二三维地理信息数据应用等显控模块研发上开展技术合作，共同完善计算机系统的软硬件配置及其应用生态；
3）在无线 通信 产品、微波射频和信号处理产品、存储记录数据处理产品等领域开展应用合作；
4）在核心技术引进、关键技术产业化方面，建立投资标的信息及资源共享、互通机制；
5）共同推进信息安全产业链的发展，在计算机装备和民用信息安全基础设施领域展开广泛合作；
6）建立政府项目联合申报机制，共同申报国家级、省内外重大专项，支撑重大战略、项目落地。
携手核工业背景厂商KALRAY共同推进可编程通用芯片发展
长沙景嘉微电子股份有限公司的全资子公司长沙景美集成电路设计有限公司与KALRAYS.A.签署了《OEMANDDISTRIBUTORAGREEMENT》。景美与KALRAY公司将进行深度业务和技术合作，共同推进可编程通用计算芯片的发展。
KALRAY拥有核工业背景。 成立于2008年，获得法国可替代能源和原子能委员会（CEA）投资，公司同时也是CEA的供应商，它的极限运算技术最开始就是为CEA的核d实验模拟而定制开发的。除此之外，Kalray的主营项目还包括面向航空航天的重要内嵌系统开发及云计算业务。
KALRAY切入自动驾驶领域，打开新目标市场空间。 以超级计算芯片领域的优势，公司也加入了自动驾驶性能平台竞争的队伍中，推出了第一款面向自动驾驶 汽车 ，拥有288个VLIW内核的大规模并行处理器阵列芯片MPPA®处理器。
KALRAY拥有领先的多核处理器技术。 公司新一代芯片产品Bostan，内核处理器的数量达到了288个，它集成了16个计算集群，2MB的共享内存，每秒可处理数据量为80GB，拥有16个系统核。Bostan由于采用了片上网络NoC的通信方式，结合高速以太网接口（接口标准8GbE~10GbE），具有低延迟性的特点。
公司估值：
未来的发展空间
GPU性能在AI深度学习领域得以充分发挥。 GPU由于其在算法上的优化设计，成为目前深度学习领域应用最为广泛的核心芯片。GPU含有大量的逻辑核心，不依赖缓存，可使用更多内核进行数据的并行运算。作为当前主流的人工智能芯片，具有易于开发、软件生态完善、算力强等诸多优势。
无人驾驶 汽车 是人工智能在 汽车 行业的重大应用，需要传感器收集数据以及处理器对大量数据进行快速运算作为支撑。 英伟达已经开发了两代DrivePX无人驾驶 汽车 平台，其中DRIVEPX2搭载两颗NVIDIATegra处理器（共8个A57核心和4个Denver核心，共计12颗CPU和两颗基于NVIDIAPascal架构的新一代GPU，采用16nmFinFET工艺，单精度计算能力达到8TFlops，功耗250瓦。
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