2021年一季度净利润增幅方面,100家半导体公司在净利润方面实现同比增长(包含同比增长、扭亏为盈、亏损收窄),占比达到83.33%。
其中,净利增幅超过100%的半导体公司有54家,占比为45%;净利增幅在0~100%(含)的企业25家;
一季度净利润增幅超100%的半导体公司(上)
国内罕有的IDM龙头企业,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身,这一模式在当前国内颇为稀缺,其系国内最大IDM集成电路企业。
其技术与产品已经成功覆盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。
公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一,主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售。目前产品主要包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。其中主要产品为led照明驱动芯片,被誉为LED照明产品的心脏。
公司的电源芯片驱动类产品覆盖了下游所有的大型LED照明厂商,如飞利浦、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光等,并于他们建立了长期的合作关系。
主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。
公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准;
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司;公司占据大市场份额,中段设备已经实现规模销售,前段设备部分产品实现销售,是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司;
OLED需要的检测设备更多,一般是LCD的1.5-2倍;客户为国内外大型平板显示商
主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。
主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售及存储芯片和模拟芯片的研发和销售。
公司为集成电路设计企业,成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入,形成自主创新的核心技术;
基于这些核心技术,公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司的市场销售在近几年来一直保持了良好的发展势头。
高性能模拟及数模混合集成电路设计企业;主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET以及各类ASIC等芯片,产品广泛应用于各类终端电子产品之中;
手机芯片在快充市场较竞争对手先发优势明显;推出业内集成MOS且通过PD3.0认证的PD控制器芯片;
国内最早从事高端靶材、特种稀土功能材料、高性能光电材料研究和生产的企业;有研稀土磁粉产品已形成多个系列高性能耐热磁粉产品牌号;
主营业务围绕北斗卫星导航应用的“元器件-终端-系统”产业链提供产品和服务,主要产品包括北斗卫星导航应用关键元器件、高性能集成电路、北斗卫星导航终端及北斗卫星导航定位应用系统;供应的北斗导航终端关键元器件;
主营业务微波器件、混合集成电路及相关组件、及复杂电磁环境下进行电子战的超宽带信号处理微系统的设计、开发、生产、销售与服务;通信天线、射频设备、整体解决方案的研发、生产和销售。
打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位;奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位;
利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位;集打印复印整机设备、打印耗材、各种打印配件、打印管理服务于 一体的打印综合解决方案提供商;
主营业务包含研发设计、生产及销售集成电路产品打印机主控SoC芯片、打印机通用耗材芯片、物联网芯片等;
一家微电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向,主导产品包括光刻胶及配套材料,超净高纯试剂,锂电池材料和基础化工材料等,超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断,产品品质可达到10ppt以下,满足SEMI制定的最高纯度等级,成功填补了国内空白。
聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售;
中芯一直是公司核心客户;中微半导体为中芯绍兴IGBT模组生产线项目第二十六批——深硅蚀刻机招标项目中标候选人
民营惯导航电翘楚;公司主营惯性、卫星、组合导航产品的研产销,已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力;
2020年1月,拟收购C.N.S.Systems AB,一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商;
国内LED驱动芯片领先企业,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,其中电源管理芯片曾获“深圳市 科技 进步奖”;
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;
持有美国FlipChip International,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等封装
高端电子元器件企业,主营业务为研发、生产及销售片式功率电感,产品广泛应用于移动通讯、消费电子、军工电子等领域;
射频元器件方面,公司拥有多个系列的不同磁导率和介电常数的原材料配方,能够充分满足下游客户个性化需求,电感目前已获客户认可并批量生产;
国内军用钽电容器生产领域的龙头企业;公司主营钽电容器等军用电子元器件的研发、生产、销售及相关服务;
公司具备军工行业准入的多种主体资质及业务认证,拥有国防三级计量技术机构资质,实验中心通过了CNAS和DILAC能力认可,已成为大部分军工钽电容器用户的合格供应商;
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1、自上周以来,半导体行业迎来“地震”,甚至出现了砍单潮,您认为这背后的原因是什么? 历史 上的半导体行情高点领先砍单传闻半年,当砍单传闻出来,半导体行情是否是见底反d了?
目前海外经济复苏不明朗,政治局势不稳定, 国内疫情导致经济出现明显下行 ,消费者对自身收入稳定预期不明确导致不敢消费, 因此以手机为代表的的消费电子需求不振导致出现半导体景气下滑砍单行为出现 。总体半导体行情目前出现了分化局面,消费半导体大部分从去年8月见顶以来已调整接近一年,待去库存周期消化完后半导体见底概率比较大,目前还处在去库存阶段。
2、半导体并非是我国的强势产业,甚是在一些领域遇到了“卡脖子”的难题,而且短期内很多技术很难突破,您怎么看到半导体设备国产替代的进程?
成熟制程在刻蚀机、清洗机等领域已经 实现了国产替代 ,但部分高精尖的环节比如光刻机领域还是任重而道远。在先进制程如14nm及以下我们还在研发攻克阶段,目前都在晶圆厂认证和研发阶段,未看到有明显的订单。
3、芯片和医药其实都有共同点,就是细分领域很多, 科技 的产业链也很长,您比较看到哪些细分领域?未来芯片市场是否会出现分化?
设计环节看好 汽车 芯片如igbt,mcu等,设备材料环节国产替代的刚性需求较为明确,且渗透率相对设计环节不高, 未来增长空间较为确定 。未来芯片市场存在一定分化, 汽车 芯片、设备材料需求相对较好,消费类芯片库存和价格压力相对较大。
4、7月份开始中报业绩的预期将成为市场重要变量,您认为上半年 科技 企业的盈利水平如何?
Mcu igbt和设备材料环节的半导体公司业绩表现较好,和疫情影响较大的部分toB,toG的计算机公司,他们的一个 盈利压力相对来说是比较大的 ,并且一些消费电子由于整体今年的经济情况不是特别明朗,所以偏消费类的电子公司,相对来说盈利压力会比较大。
5、下半年,随着经济的复苏,您认为半导体板块下游的需求主要会集中在哪些领域?下半年半导体板块的机会如何?
经济复苏之后一方面 消费电子景气度会有所回升 ,叠加近期消费类芯片一直在去库存, 经济复苏后消费类芯片存在反转的可能性, 另一方面工控为代表的的mcu等会出现需求的回暖。下半年半导体行业我们认为继续保持结构分化,只要经济未来在不断增长,半导体行业细分投资机会还是有的。
6、近期国外某公司也是展出了人型机器人,您认为人型机器人的推出会对我们现有的生产模式带来哪些影响,利好哪些产业链?
我们认为中国人口成本红利下降, 实现工厂的无人化生产、智能化生产的趋势是明显的 ,也是未来重要的产业级别投资机会。一方面对目前国内的减速机、工业机器人、机器视觉等领域有利好刺激,另一方面对于工厂无人化、工业软件、智能制造相关的计算机公司也有望受益。
7、光伏也属于 科技 范畴,目前光伏板块价格是否已经透支了未来的预期,硅料、设备、电池片、组件等在未来是否会发生分化,您最看好那个板块?
部分公司的确存在一定程度的透支,光伏是个需要靠成本下降来推动渗透率提升的行业,部分环节 同质化相对比较严重 。未来更看好新技术的公司,如hjt技术储备相关的公司。
8、近期一些 科技 公司也是推出了新的VRAR设备,您认为VR、AR目前已经发展到了哪个阶段?未来的景气度如何?
产业已经到了快要爆发的阶段。我们非常看好vrar相关场景的应用,无论是消费场景还是工业场景。我们认为未来两年内从VR,MR到AR创新点是比较多的,并且很多 科技 巨头都在逐步切入这个行业,形成了产业趋势。 因此我们认为行业景气度是逐步向好的。
9、能否给直播间的朋友简要的展望一下下半年的投资机遇。
科技 领域我们看好三个方向, 第一是ARVR为代表的的新消费电子产业链,第二是 汽车 电子 ,未来 汽车 电动化向智能化迁移,他会带来很多新的应用,新的增量 汽车 零组件,这对相关公司的收入利润拉动效应比较明显。 第三看好智能制造包括机器人、工业软件、机器视觉等方向。
本资料所载观点为当时观点,仅供参考,不构成任何投资建议,投资人自行承担任何投资行为的风险与后果。财通资管可发表与其不同的观点或判断。
投资有风险,选择需谨慎。
1月17日晚间,闻泰 科技 (600745)披露了2019年年度业绩预增预告。根据公告显示,闻泰 科技 2019年度预计实现归属于上市公司股东的净利润12.5亿元至15亿元,与上年同期相比,暴增1949%到2358%;预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为10亿元至12亿元,同比暴增2315%到2798%。
对于业绩预增的主要原因,闻泰 科技 表示,受益于公司通讯业务在2018年优化了客户结构,报告期内公司对国内国际一线品牌客户的出货量实现了强劲增长。同时,公司进行国际化布局,新增了印度、印尼工厂产能,实现了本地化交付。此外,2019年11月公司已实现对安世集团的控股权,安世集团纳入公司合并报表范围。
5G规模商用,推动ODM业务持续增长
从各家研究机构的数据来看,目前全球智能手机市场已经趋于饱和,手机出货正进一步向头部的少数品牌厂商聚拢,与此同时,手机ODM市场也呈现出持续向头部厂商聚拢的局面。
2019年,三星、LG、OPPO、vivo等头部品牌厂商委外ODM订单的增长,作为手机ODM龙头闻泰 科技 也直接受益。
随着去年6月国内四大运营商5G牌照的发放,国内5G商用正式启动,智能手机也成为5G终端规模发展的先发产品,2019年四季度5G手机市场开始起量。作为最高与高通合作开发5G手机的ODM厂商,闻泰 科技 自然也从中受益。并且5G手机的价值量更高,也有利于闻泰 科技 的利润率的提升。
由于5G手机增加了很多的器件、复杂度更高、成本也更高,因此,对于品控和成本控制也提出了更高的挑战,这也迫使了一些头部的品牌厂商可能会在5G时代释放出更多的委外ODM订单。
据产业链传出的消息称,2020年LG将继续下单给中国内地的ODM厂商,订单数量仍在4000万部规模;而2020年三星则将抛出其有史以来最大的手机ODM订单,约6000万部规模给中国内地的ODM厂商。作为ODM龙头的闻泰 科技 有望成为最大受益者。
为了满足业务持续增长的需求,根据此前网上的资料显示,2019年,闻泰 科技 新增了印度和印尼工厂。数据显示,闻泰 科技 去年底已经连续两个月单月ODM订单出货量超过1300万。
根据预计,闻泰2019年的自有产能将达6000万台,外包的给富士康、比亚迪等代工厂生产的产能约5000万台,2019年全年的ODM业务出货量或将达到1.1亿台。若提升自有产能,则意味着外部加工可减少,可进一步提升利润率。需要指出的是,目前新增的印度和印尼工厂还是处于一期阶段,后续扩建可进一步提升自有产能。
车用半导体市场爆发,推动安世加速成长
另外,对于安世半导体(Nexperia)的成功收购和业绩的并表,也直接推动了闻泰 科技 营收和利润的增长。
安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一,在二极管和晶体管排名世界第一,逻辑器件排名世界第二,在产产品有1.5万多种,下游合作伙伴覆盖 汽车 、通信、消费电子等领域的全球顶尖制造商与服务商。
除了能够在通信和消费电子领域与闻泰 科技 现有ODM业务产生协同效应之外,得益于近年来电动 汽车 的市场的发展,安世半导体在 汽车 半导体市场也是增长迅猛。
特别是随着国产特斯拉的量产,国内车用半导体市场的发展加速,安世半导体在国内业务将迎来快速增长,同时也将受益国内新客户开拓及大客户转单带来的国产替代需求。
为了应对快速增长的市场需求,目前安世半导体也在全面扩产,产能由700亿颗扩充至1000亿颗以上。2020年产能有望再扩大50%。
总结来说,受益于5G通信、 汽车 电子等市场的持续景气,闻泰 科技 的ODM业务和半导体业务也将迎来持续的增长。
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