云计算、大数据、物联网等众多技术逐渐趋向智能化，目前，生活场景智能化已出现在大众视野中，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来随着科技快速发展，智能化全面广泛运用成为必然趋势。。全志科技的产品主要是供应给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业，有哪些投资的亮点值得我们重点去关注？下面让我们一块来分析。
在刚开始分析全志科技前，我整理好的芯片行业龙头股名单分享给大家，点开就可以浏览：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：全志科技主要是从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要是设计智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品普遍服务于智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。
大体阐述完公司基础概况后，大家共同分析一下公司独特的投资价值。
亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商
各国加强新能源车发展，新能源车时代孕育而生，同时也会诞生一个智能电动车时代。这个过程中，半导体芯片显得尤为重要，而汽车相关芯片不同于手机相关芯片，汽车厂商对车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率要求是非常严格的，当获得门槛极高AEC-Q系列认证时，就可以进去车规芯片供应链了。
全志科技从2014年开始研发布局车规级芯片，已经拿下了AEC-Q100的认证，成功成为了国内为数不多的车规级半导体供应商。来日，汽车电子化率+电动化率日益增强，公司在研发更多汽车品牌的基础上，导入了客户，汽车半导体迟早会是公司最有增长潜力的项目。
亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口
全志科技有了多年的技术积累经验，还有多元化产品的布局，以AI全面赋能为助力，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，且在算法、算力、产品、服务多方面配合客户调整，让AI语音、AI视觉应用更加系统，将有关智能家电、智能监控、辅助驾驶等方面的AI产品实现量产化，目前合作的多家企业都属于龙头企业，有美的、格力、小米、石头科技等。
随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也扶摇直上，在未来可以充分受益从而可以顺利成功的步入高速增长阶段。
由于篇幅受限，全志科技的深度报告和风险提示的其他资料，我都为你们里出来放在这个链接中了，戳开这个链接便能看到：【深度研报】全志科技点评，建议收藏！
二、行业角度
AIOT领域：按照IDC研究数据显示，2020年全球物联网支出达到6904.7亿美元，中国市场在当中占比23.6%。在IDC预测下，2025年这个支出将达到1.1万亿美元，每一年的平均复合增长率达到了11.4%，并且中国市场占比已经达到了25.9%，物联网市场规模排名世界第一。
汽车半导体领域：受智能驾驶逐渐普及的影响，电子化率+电动化率提升已经成为汽车行业发展的重要走向，这期间，汽车半导体也会进入快速发展期，从数据上来看，在半导体下游应用中，汽车半导体很大几率是增速最给力的部分。
总体而言，智能化是时代发展的必然，全志科技在智能化领域积极布局，未来将会拥有充分的利益并迎来飞速发展，认为公司未来的表现优异。可是文章具有一定的延缓性，如果想更准确地知道全志科技未来行情，直接打开网址，有专门的投资顾问为你解析股情，看看全志科技的估值是否有出入：【免费】测一测全志科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-03，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
云计算、大数据、物联网等一众技术，都持续往智能化发展当前，生活场景智能化随处可见的，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在以后，跟随着科技的进一步发展，智能化普及的全面运用成为未来的趋势。全志科技的产品主要是提供给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业，有什么投资的亮点值得我们重点去关注？接下来一起来阐述。
在刚开始分析全志科技前，我给大家分享一下整理好的芯片业龙头股名单，点击就可以领取：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：全志科技主要是经营智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计业务，主要是研究智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品的使用领域一般是智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。
粗略讲述完公司基础概况之后，大家共同分析一下公司独特的投资价值。
亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商
各国都耗费精力在新能源车发展方面，新能源车时代登场，同时也会产生一个智能电动车时代。这个过程中，半导体芯片是核心，而汽车相关芯片与手机相关芯片有着巨大的差异，对于车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率，汽车厂商的标准是很高的，当获得门槛极高AEC-Q系列认证时，就可以进去车规芯片供应链了。
从2014年开始，全志科技就开始投入不少精力用于研究车规级芯片，已经收到了来自AEC-Q100的认证，成为国内稀缺的车规级半导体供应商。在未来，由于汽车电子化率+电动化率加快了速度，并且公司会有更多汽车品牌研发成功并导入客户，汽车半导体未来会发展成为公司最有潜力的增长引擎。
亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口
全志科技有多年的技术积累经验，以多元化产品进行布局，依靠AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并且在算法、算力、产品、服务等方面协同客户实行整合，打通AI语音、AI视觉应用的完整链条，将有关智能家电、智能监控、辅助驾驶等方面的AI产品实现量产化，我们的合作对象包含美的、格力、小米、石头科技等都属于优秀的龙头企业。
随着万物互联、万物智能时代的到来，公司也将顺应时代发展，在未来可以充分获利从而踏入高速增长阶段。
出于文章字数着想，其余全志科技的深度报告和风险提示的信息，学姐我已经给你们整理好了，点开下文就能浏览：【深度研报】全志科技点评，建议收藏！
二、行业角度
AIOT领域：IDC研究数据显示，全球物联网在2020年总支出为6904.7亿美元，其中23.6%是中国市场占有的。经IDC预测，全球物联网市场在2025年时，有望达1.1万亿美元，每一年的平均复合增长率达到了11.4%，其中，中国的市场占比一直在提升，现在已经达到25.9%，物联网市场规模位居全球榜首。
汽车半导体领域：受智能驾驶逐渐普及的影响，未来电子行业电子化率+电动化率提升趋势的力量势不可挡，这期间，汽车半导体也会进入快速发展期，根据数据，在半导体下游应用中，汽车半导体很有可能是增长速度最快的部分。
总之一句话，智能化是时代进步的必然，全志科技在智能化领域积极布局，以后将收获充足的利益并且得到高速发展，看好公司未来表现。不过文章有一定的滞缓，如若想更加确凿地了解全志科技的前景，直接点击链接，你可以向投资方面的专家咨询股情，看下全志科技的估值是否正确：【免费】测一测全志科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-11-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）