低估值合金材料龙头！芯片+5G+新能源车，间接供货华为、苹果

摘要：

1、交控 科技 ： 轨道交通信号系统细分龙头，行业内 唯一一家拥有完全自主技术的企业 ，以CBTC信号系统为基础，创新性推出轨交云、TIDS、天枢系统等新理念及新产品，20年上半年，公司营收和净利润分别增长31%/170%，机构认为 未来3-5年业绩将维持高增长 ，除了轨道交通信号系统，其 工业互联网属性被忽视 。

2、博威合金： 高端铜合金材料和精密切割丝龙头供应商，应用于5G、新能源 汽车 、半导体、光伏等领域，积极拓展 5G散热材料、新能源车材料 、 半导体引线框材料 、 Socket 基座材料 等高端材料，打开长期成长空间；上半年业绩稳步增长，其中新能源业务快速增长，合金带材、切割丝业务下半年有望重回增长；目前估值较低，业绩和盈利能力远超同行。

3、森霸传感： 深耕光电传感，产品包括热释电红外传感器和可见光传感器，掌握红外滤光片及红外敏感陶瓷两种核心材料生产技术， 上半年业绩和毛利率显著提升 ，额温q带动热电堆传感器销量大增，是国内少数具备量产能力企业，同时外延布局微差压传感器， 估值低于行业平均值 。

正文：

1、被低估的科创板标的！轨交信息系统龙头，上半年净利大增近2倍（华西证券）

交控 科技 是首批科创板上市企业，国内 唯一一家拥有完全自主技术推出城轨信号控制系统的企业 ，先后推出CBTC、I-CBTC和FAO等不同代际，目前正在研发VBTC以及天枢系统。

①上半年业绩大增，未来3-5年有望维持高增速

2017-2019年营收与归母净利润复合增速分别为37.03%/68.42%，毛利率稳定。20年上半年，公司营收和净利润分别增长31%/170%。

未来3-5年营收有望维持高增速，预计未来3年营收/毛利复合增速分别为41.26%/48.18% ，受益于新建线路建设、早期线路更新、重载铁路信号系统升级等驱动。

②公司的核心竞争力

公司是轨道交通信号系统细分龙头，提供列车控制系统（CBTC）、全自动运行系统（FAO）、互联互通系统（I-CBTC）、城轨云系统、TIDS 系统等产品和解决方案。

基于北京市城轨信号系统和北京交通大学形成的“双北基因”，以及自主核心技术，是交通 科技 核心竞争力。

公司以CBTC信号系统为基础，并创新性推出轨交云、TIDS、天枢系统等新理念及新产品。

③工业互联网属性被忽视

城轨信息系统属于典型的工业互联网应用场景，数据采集、交互、实时处理及实时控制，具体表现在：1）公司城轨信号系统满足安全可靠的首要要求；2）遵循工业互联网一般架构的CBTC系统展现出提升效率的卓越效果；3） 天枢系统 将实现轨交运行数据的大集中与大共享， 具有工业互联和移动互联属性 。

3、华为间接供应商！5G+芯片+新能源车，低估值合金材料龙头

①业绩稳步增长，华为间接供应商

博威合金发布20年中报，上半年实现营收38.46亿元，同比增加14.94%，；归母净利润为2.52亿元，同比增长21.92%。

公司是全球高端铜合金材料和精密切割丝龙头供应商，特殊合金牌号齐全、产能大，产品广泛应用于 5G、新能源 汽车 、半导体、光伏 等领域。

公司是 华为的间接供应商 ，降低转轴材料供货华为折叠屏；同时也是苹果铜合金重要供应商，TWS无线耳机核心部件。

②合金带材、切割丝小幅下滑，新能源业务表现亮眼

分产品来看：1）上半年合金带材销量保持12%增长，实现营收22.22亿元，同比增加2.24%；实现归母净利润1.16亿元，同比下降6.79%。受疫情和中美贸易影响，增速有所放缓。积极拓展 5G散热材料、新能源车材料 、 半导体引线框材料 、 Socket 基座材料 等高端材料。

2）切割丝业务营收5.70亿元，同比下降8.45%；实现净利润0.43亿元，同比下降3.07%。其中海外切割丝需求严重下滑，净利润下降92.56%。

3）新能源业务营收10.37亿元，同比增长97.61%；净利润0.93亿元，同比增长116.72%。上半年订单饱满，销量大增。

③机构给予20年25倍PE，上调其目标价至17.76元

3、小而美的 科技 股！红外传感器量价齐升，上半年业绩大增（国联证券）

①上半年业绩和毛利率显著提升

森霸传感深耕光电传感，产品包括 热释电红外传感器和可见光传感器 两大类，应用于LED照明、安防、数码电子产品等领域。掌握 红外滤光片及红外敏感陶瓷 两种核心材料生产技术，是业内少数具有自主研发、量产、销售能力的企业。

20年上半年，公司实现营业收入1.67亿元，同比增长88.55%；归母净利润0.82亿元，同比上升126.3%。热释电红外传感器 毛利率由2019 年54.40%提升至60.69% ，业绩处于成长期。

②额温q带动热电堆传感器销量大增，外延布局微差压传感器

在疫情期间，接触式红外体温检测仪器，尤其是手持式额温q销量大增，公司生产的 热电堆红外传感器是额温q核心器件 ，上半年需求大增导致供需缺口明显。同时其技术门槛相对较高，公司是国内少数具备量产能力企业，上半年快速放量。

流量、压力、温度传感器为细分传感器市场最大赛道，目前国内进口依赖度较高，公司收购美国微差压传感器生产商阿尔法公司，实现传感器产品线“破圈”。

③公司估值低于行业平均值

合金半导体好处如下。

研发合金技术，让芯片热导率更卓越 智能电动汽车、5G通讯、人工智能等国家重大战略需求领域的技术创新应用，促进了电子器件及设备的微型化、高度集成化、高性能化。

车载小冰箱的半导体制冷原理 半导体制冷技术 材料是当今世界的三大支柱产业之一，材料是人类赖以生存和发展的物质基础，尤其是近几十年来随着人类科学技术的进步，材料的发展更是日新月异，新材料层出不穷，其中半导体制冷材料就是其中的一个新兴的热门材料，其实半导体制冷技术早在十九世纪三十年代就已经出现了，但其性能一直不尽如人意，一直到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展，热点制冷器才逐渐从实验室走向工程实践，在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用，大到可以做核潜艇的空调，小到可以用来冷却红外线探测器的探头，因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。 半导体制冷器件大致可以分为四类： （1）用于冷却某一对象或者对某个特定对象进行散热，这种情况大量出现在电子工业领域中； （2）用于恒温，小到对个别电子器件维持恒温 ，大到如制造恒温槽，空调器等(3)制造成套仪器设备，如环境实验箱，小型冰箱，各种热物性测试仪器等(4)民用产品，冷藏烘烤两用箱，冷暖风机等。 半导体制冷的应用： （1）在高技术领域和军事领域 对红外探测器，激光器和光电倍增管等光电器件的制冷。比如，德国Micropelt公司的半导体制冷器体积非常小，只有1个平方毫米，可以和激光器一起使用TO封装。 （2）在农业领域的应用 温室里面过高或过低的温度，都将导致秧苗坏死，尤其部分名贵植物对环境更加敏感，迫切需要将适宜的温度检测及控制系统应用于现代农业。 （3）在医疗领域中的应用 半导体温控系统在医学上的应用更为广泛。如：用于蛋白质功能研究、基因扩增的高档PCR仪、电泳仪及一些智能精确温控的恒温仪培养箱等；用于开发具有特殊温度平台的扫描探针显微镜等。 半导体制冷的优点 半导体制冷器的尺寸小，可以制成体积不到1cm小的制冷器；重量轻，微型制冷器往往能够小到只有几克或几十克。无机械传动部分，工作中无噪音，无液、气工作介质，因而不污染环境，制冷参数不受空间方向以及重力影响，在大的机械过载条件下，能够正常地工作通过调节工作电流的大小，可方便调节制冷速率；通过切换电流方向，可是制冷器从制冷状态转变为制热工作状态；作用速度快，使用寿命长，且易于控制。 半导体制冷器件的工作原理 半导体制冷器件的工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，即： Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V], πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的绝对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，帕尔帖系也具有加和性，即： Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此绝对帕尔帖系数有πab=πa－ πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。 半导体制冷材料的发展 AVIoffe和AFIoffe指出，在同族元素或同种类型的化合物质间，晶格热导率Kp随着平均原子量A的增长呈下降趋势。RWKeyes通过实验推断出，KpT近似于Tm3/2ρ2/3A-7/6成比例，即近似与原子量A成正比，因此通常应选取由重元素组成的化合物作为半导体制冷材料。 半导体制冷材料的另一个巨大发展是1956年由AFIoffe等提出的固溶体理论，即利用同晶化合物形成类质同晶的固溶体。固溶体中掺入同晶化合物引入的等价置换原子产生的短程畸变，使得声子散射增加，从而降低了晶格导热率，而对载流子迁移率的影响却很小，因此使得优值系数增大。例如50%Bi2Te3－50%Bi2Se3固溶体与Bi2Te3相比较，其热导率降低33%，而迁移率仅稍有增加，因而优值系数将提高50%到一倍。 Ag(1-x)Cu(x)Ti Te、Bi－Sb合金和YBaCuO超导材料等曾经成为半导体制冷学者的研究对象，并通过实验证明可以成为较好的低温制冷材料。下面将分别减少这几种热电性能较好的半导体制冷材料。 二元Bi2Te3－Sb2Te3和Bi2Te3－Bi2Se3固溶体 二元固溶体，无论是P型还是N型，晶格热导率均比Bi2Te3有较大降低，但N型材料的优值系数却提高很小，这可能是因为在Bi2Te3中引入Bi2Se3时，随着Bi2Se3摩尔含量的不同呈现出两种不同的导电特性，势必会使两种特性都不会很强，通过合适的掺杂虽可以增强材料的导电特性，提高材料的优值系数，但归根结底还是应该在本题物质上有所突破。 三元Bi2Te3－Sb2Te3－Sb2Se3固溶体 Bi2Te3 和Sb2Te3是菱形晶体结构，Sb2Se3是斜方晶体结构，在除去大Sb2Se3浓度外的较宽组份范围内，他们可以形成三元固溶体。无掺杂时，此固溶体呈现P型导电特性，通过合适的掺杂，也可以转变为N型导电特性。在二元固溶体上添加Sb2Se3有两个优点：首先是提高了固溶体材料的禁带宽度。其次是可以进一步降低晶格热导率，因此Sb2Se3不论是晶体结构还是还是平均原子量，都与Bi2Te3 和Sb2Te3相差很大。当三元固溶体中Sb2Te3+5% Sb2Se3的总摩尔含量在55%～75%范围时，晶格热导率最低，约为0.8×10-2W/cm K，这个值要略低于二元时的最低值0.9×10-2W/cm K。 但是，添加Sb2Se3也会降低载流子的迁移率，将会降低优值系数，因此必须控制Sb2Se3的含量。 P型Ag(1-x)Cu(x)Ti Te材料 AgTi Te材料由于具有很低的热导率（k=0.3 W/cm K）,因此如能通过合适的掺杂提高其载流子迁移率μ和电导率σ，将有可能得到较高的优值系数Z。RMAyral-Marin等人通过实验研究，发现将AgTi Te和CuTi Te通过理想的配比形成固溶体，利用Cu原子替换掉部分Ag原子后，可以得到一种性能较好的P型半导体制冷材料Ag(1-x)Cu(x)Ti Te，其中x在0.3左右时，材料的热电性能最好。由此可见Ag(1-x)Cu(x)Ti Te的确是一种较好的P型半导体制冷材料。 N型Bi－Sb合金材料 无掺杂的Bi－Sb合金是目前20K到220K温度凡内优值系数最高的半导体制冷材料，其在富Bi区域内为N型，而当Sb含量超过75%时将转变为P型。在Bi的单晶体中引入Sb，没有改变晶体结构，也没有改变载流子（包括电子和空穴）浓度，但是拉大了导带和禁带之间的宽度。Sb的含量为0～5%时禁带宽度约为0eV，即导带和禁带相连，属于半金属；Sb含量在5%～40%时，禁带宽度值基本是在0.005eV左右，当Sb的含量在12%～15%时，达到最大，约为0.014eV，属于窄带本征半导体。由上文所述，禁带宽度的增加必将提高材料的温差电动势。80K到110K温度范围内，是Bi85Sb15的优值系数最高，高温时则是Bi92Te8最高。 YBaCuO超导材料 根据上面的介绍可知,在50K到200K的温度范围内,性能最好的半导体制坑材料是n型Bi(100-x)Sbx合金，其中Sb的含量在8%～15%。在100K零磁场的情况下，Bi－Sb合金的最高优值系数可达到6.0×10-3K-1，而基于Bi、Te的p型固溶体材料在100K时的优值系数却低于2.0×10-3K-1并且随着温度的下降迅速减小。因此，必须寻找一种新的p型低温热电材料，以和n型Bi－Sb合金组成半导体制冷电对。利用高Tc氧化物超导体代替p型材料，作为被动式p型电臂（称为HTSC臂，即High Tc Supercon－ducting Legs）,理论上可以提高电队的优值系数，经过实验证明也确实可行。半导体制冷电对在器件两臂满足最佳截面比时的最佳优值系数为： zmax= （1）式中的下标p和n分别对应p型材料和n型材料。由于HTSC超导材料的温差电动势率α几乎为零，但其电导率无限大，因此热导率κ和电导率δ的比值κ/δ却是无限小的，这样式（1）可以简化为： zmax(HTSC)=即由n型热电材料和HTSC臂所组成的制冷电对的优值系数，将等于n型材料的优值系数。 Mosolov A B等人分别利用以SrTiO3座基地的YBaCuO超导薄膜和复合YBaCuO－Ag超导陶瓷片作为被动式HTSC臂材料，用Bi91Sb9合金作为n型材料，制成单级半导体制冷器。实验结果表明：利用YBaCuO超导薄膜制成的制冷器，热端温度维持在85K，零磁场时可达到9.5K的最大制冷温差，加上0.07T横向磁场时能达到14.4K利用YBaCuO－Ag超导陶瓷片制成的单击制冷器，热端温度维持在77K时，相应的最大制冷温差分别是11.4K和15.7K。从半导体制冷器最大制冷温差计算公式，可以反算出80Kzuoyou这种制冷电对的优值系数约为6.0×10-3K-1，可见这种电对组合是有着很好的应用潜力的。随着高Tc超导体材料的发展，这种制冷点队的热端温度将会逐渐提高，优值系数也将逐渐增大，比将获得跟广泛的应用。

---