总投资额20亿元 南安一项目参加签约

6月18日上午，第二十届中国·海峡创新项目成果交易会在福州海峡国际会展中心开幕。

在同期举办的世界闽商大会签约仪式上，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目参加签约，总投资额20亿元！

据悉，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目由北京腾云创易科技发展有限公司投资。规划用地总面积约98亩，主要建设半导体智能制造产业园，以孵化、转化科技成果为抓手，搭建集“材料设备、关键芯片、核心器件、终端运用”为一体的全链条产业平台，建成产业有特色、人才有高度、服务有质量、环境有品质、生活有情调的高标准产业加速空间和生产、生活基地。

当天，在泉州馆，来自南安的利昌新材料科技有限公司带来了他们的最新研发产品利昌光电反射薄膜。该公司业务经理李军介绍，传统反射膜主要使用PET材质，反射率从95%-99%不等，材料成本相对PP材质较高。利昌开发的BOPP光电反射薄膜反射率可达93%-98%，成本大约是PET膜的50-60%。“我们公司产品在行业内处于领先地位，主要出口欧美国家，这次参展希望能展示我们的最新技术，开拓国内市场。”

此外，金穗米业有限公司、官桥粮食城有限公司等南安粮油企业同步参加第十八届粮食产销协作福建洽谈会布展。活动现场， 南安市 粮企与省内外粮食主产区企业共签订总量达18.1万吨的粮食购销合同（协议）。

没怎么，在研发新项目。2019年4月24日，华大半导体有限公司（以下简称“华大半导体”）与上海集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“上海基金”）就上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）的增资签署协议。

签约仪式在积塔半导体临港新厂区举行。上海市经济和信息化委员会副主任傅新华、上海市临港地区开发建设管理委员会副主任吴晓华，上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国及总经理陈刚，华大半导体总经理及积塔半导体董事长董浩然。

上海积塔半导体有限公司总经理洪沨等出席了签约仪式。通过此次增资，华大半导体完成集成电路资源整合，提升工艺制造、IC设计等关键环节能力的布局，打造面向工控和汽车电子的整体解决方案，形成模拟集成电路与半导体功率器件联动互补的集聚效应。

上海积塔半导体有限公司位于上海临港装备产业区，占地面积约23万平方米，将打造面向高端应用的特色工艺生产线，建立国内领先的模拟和功率器件工艺能力。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

将有利于提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。

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