ESI的集团产品

ESI集团提供的仿真解决方案包括三大类：--VPS（Virtual Performance Solution）虚拟性能产品系

--VM（Virtual Manufacture）虚拟制造产品系

--VE（Visual-Environment）虚拟环境产品系

此外，ESI产品线还包括：

--基于项目管理的流程开发协同平台

--虚拟现实解决方案IC.IDO

同时，ESI中国还在集团产品和自有工程技术能力的基础上开发出：

--平台系统级产品系

VPS（Virtual Performance Solution）虚拟性能产品系 PAM-CRASH 世界最广泛采用的碰撞、冲击模拟软件。广泛用于鸟撞、爆炸、汽车碰撞、穿甲、跌落等破坏的仿真 PAM-SHOCK HVI 超高速冲击、爆炸、撞击、破坏力学分析 PAM-SAFE 交通工具乘员安全性仿真，包括气囊、安全带和假人模型 PAM-COMFORT 座椅虚拟舒适性设计、制造仿真方案 VA ONE 全频振动噪声解决方案，包括有限元、边界元、统计能量分析(SEA)及耦合的分析技术，能够处理所有频率范围的振动噪声问题 RA YON 低频噪声预测、分析和设计工具。基于有限元、边界元方法 FOAM-X 泡沫和纤维材料声学属性验证，将试验数据转化为软件输入参数 NOVA 多层材料声学仿真和设计，预测声学材料的吸收 SYSTUS 机械、电工学和传热高级分析通用模拟软件，主要用于核电领域，有RCCM规范。可用于静力学、动力学（地震等）、非线性分析 PAM-MEDYSA 2G 复杂机械系统的设计优化和性能验证，三维密封分析 VM（Virtual Manufacture）虚拟制造产品系

复合材料 QuikFORM 铺层设计仿真工具 PAM-FORM 复合材料及塑料压力及热成形仿真 PAM-RTM 模拟通过纤维强化树脂注射制造过程的模拟，称为RTM（树脂传递成型） SYSPLY 复合材料力学分析专用软件，包括静力学、动力学、非线性分析 PAM-AUTOCLAVE 热压罐工艺仿真工具 PAM-CRASH 复合材料破坏力学仿真工具 PAM-OPT 与上述工具构成复合材料的多学科优化方案 金属工艺 ProCAST 仿真能力最强的专业铸造及连铸仿真软件。模拟从砂型铸造、金属型铸造、离心铸造、压力铸造、熔模铸造、连铸等几乎所有铸造工艺。能够仿真缺陷形成、微观组织、缩孔缩松等。评价铸件铸造质量 Calcosoft 连铸工艺仿真软件，现已经集成到ProCAST中 PAM-QUIKCAST 对铸造厂完整的解决方案，包括模具填注、凝固、相变和冷却，求解快速，工艺评估工具，与ProCAST相比定位低端应用 PAM-STAMP 2G 最完整的钣金成型仿真软件。包括模具设计、快速成型、精确成型于一体的顶级钣金仿真解决方案。具有强大的回d及变形补偿分析功能 PAM-TUBE 2G 专业的弯管成型仿真工艺，这是一种特殊的钣金工艺。主要用于发动机管路等 SYSWELD 世界最著名的热处理、焊接模拟软件 PAM-ASSEMBLY 焊接装配模拟软件 VE（Visual-Environment）虚拟环境产品系 CFD-FASTRAN 领先的气动和气体热力学应用商业软件。专门用于支持航空航天工业。具有最先进的多体移动功能来模拟复杂航空航天问题包括导d发射、机动和分离及飞机飞行动力学及投掷分离 CFD-TOPO 预测半导体材料在微尺度的输送、化学、蚀刻和淀积。能够预测电子设备多种材料在热或等离子增强情况下制造的三维拓扑演变 CFD-ACE+ 集流动、电磁、传热、结构、化学分析及耦合于一身的强耦合多物理场软件 CFD-CADalyzer 快速流动热分析工具，给设计工程师准备的热设计工具，简单易用，求解速度快，与CAD直接关联集成 PAM-CEM 模拟电磁干扰的高级三维模拟软件 CRIPTE 独特的电磁线缆导线干扰模拟工具。由ONERA工程师设计现由ESI集团销售，CRIPTE用于汽车、飞机和地铁系统 SYSMAGNA 静电、电动、静磁、动磁和电磁应用分析软件。低频电磁模拟 EFIELD 为3D电磁应用提供完整的虚拟解决方案 基于项目管理的流程开发协同平台 Vdot 一个集成的项目规划、执行和管理平台 Visual DSS CAE端对端决策支持系统 Visual-Process Executive 过程客户化及重复任务管理应用 Visual-Mesh CAD清除，网格生成和网格编辑的直观环境 Visual-Viewer 图示和动画应用的统一后处理器 Visual-Crash for PAM(VCP) PAM-CRASH求解器的前处理器 Visual-Crash for DYNA 为LS-DYNA求解器准备的强大环境 Visual-SEAL 快速密封剖面设计完整方案 虚拟现实解决方案 IC.IDO 虚拟现实解决方案及可视化设计制造决策平台。提供3D沉浸式数字化虚拟样机，快速实现从与模型的实时交互，确保产品设计理解的准确传递，保证产品的功能性与可制造性、可维修性、可维护性相协调 ESI中国平台系统级产品 钣金系统 钣金工艺专用系统，涵盖橡皮囊、蒙皮拉形、型材拉弯、热成形、超塑成形、弯管成形、导管内高压、旋压成形等八大专门钣金工艺。适用于航空、航天等专业钣金应用 复合材料系统 航空复合材料专用系统，涵盖铺层设计、RTM工艺、热压罐工艺、压力成型、力学性能分析、破坏性能分析、优化于一体

“刀光剑影，快意恩仇”。这是古龙小说中给人留下了“江湖印象”。在CAE的世界里，虽然我们看不到那些厮杀的场面，但是从CAE的发展过程中，我们经历过“三强主导，百花齐放”的市场格局，也见证过“大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米”商家并购。整个CAE行业就像一个“江湖”，正演绎着一幕幕商战传奇。ESI中国以“混血”的身份踏入CAE江湖些许年，靠的是法国ESI集团在CAE领域近40年的积累。行的是法国ESI集团全线产品在中国所有领域的推广，包括产品的销售、支持和工程咨询及专用设计系统的集成开发。厉兵秣马勇闯“江湖”据了解，ESI中国是法国ESI集团在中国的分公司。负责ESI集团全线产品和服务在中国所有领域的推广。公司以法国ESI集团的产品为主营业务，集软件销售、工程咨询、集成开发、技术支持与服务于一体的高科技公司。ESI集团作为欧洲最大的CAE软件公司，2008财政年度的营业额近1亿多美元，全球拥有750多名水平的专业人员，公司以及全球代理网络为30多个国家的客户提供销售和技术支援。秉承ESI集团多年的软件销售、服务、咨询、开发经验，将竭诚为中国企业的信息化和自主创新提供最先进的设计、分析工具和解决方案，并创造公司发展与客户受益的双赢。作为虚拟测试方案的先锋，ESI集团是全球首屈一指的材料物理学数值模拟样机和制造流程供应商。ESI集团的自主产品可以分为虚拟制造、虚拟样机、虚拟环境三大类：在虚拟制造(Virtual Manufacturing) 领域，有非金属材料（复合材料）和金属材料加工的设计与工艺分析全面解决方案，其包涵的范围也很广，复合材料设计、复合材料加工比如注塑等都有相应的仿真软件；对金属热加工如铸造、焊接、热处理，冷加工工艺的钣金也有相应的仿真产品。在虚拟样机(Virtual Prototype) 领域，有碰撞冲击仿真解决方案以及全频振动噪声解决方案。碰撞冲击仿真解决方案里就有最著名的碰撞过程仿真软件PAM-CRASH 2G。相比同行的产品，ESI的振动噪声分析解决方案所覆盖的频率是最广的，高、中、低频率的噪声分析全部可以实现仿真。在虚拟环境(Virtual Environment) 领域的产品就更多了。包括电磁兼容解决方案、CFD解决方案以及多物理场分析解决方案等等。这三大类产品都集成于协同平台VisualDSS之中，这一代表独特的协同和开放的虚拟工程解决方案，能够让虚拟样机以持续和协同的方式得到改进，从而帮助制造企业降低对物理样机的需求程度。“除此之外，ESI还有多学科优化软件PAM-OPT等等。”ESI中国总经理崔志敏说：“Visual DSS这个工具来针对客户的特定需求定制客户化的多学科仿真平台。之所以这样做，是因为我们认为客户需要的是成型的，可以拿来即用的软件产品或者解决方案，而不是一个开发工具或平台。”谈到VisualDSS软件，ESI集团区域运营首席运营官Christopher St.john博士充满自信的说：“与市场上现有的技术相比，VisualDSS软件是一个重大的突破。我相信，这会为我们的客户提供巨大的优势，帮助他们大大改善模拟的性能、质量和拓展多领域模拟应用。”据了解：VisualDSS软件可以改善企业的生产效率，使工程师通过模拟将设计工作中的一些重复性的、繁重的任务自动化。客户因此而可以在工作当中使最佳实践成为范本，与人分享并交流，同时又可以利用共同的多学科计算数据模型，将方案向第三方应用开放。基于以上这些产品ESI还不断的进行拓展，主要来源于与全球制造业巨头的长期合作。以往，ESI服务的重点行业是航空航天和汽车行业，而目前已经拓展到铁路、造船、风能等行业。这些世界级的制造企业客户不断给ESI提出新的需求，促使ESI不断完善自身的仿真技术，解决复杂的仿真问题，建立开放的企业级仿真平台和行业解决方案。俗话说：有备而战，方能马到成功。ESI中国多年来一直在完善自身的不足，而此次论坛就像他们厉兵秣马，攻城略地的信号一样显得相当的从容与自信。诚信服务乃必杀技CAE世界里有个亘古不变的真理：应用永远是产品技术发展方向的风向标。谈到应用，中国制造业对于CAE的应用可谓是不尽如人意。虽然CAE在国内有多年的发展经历，但是由于历史的原因以及CAE技术发展的局限，国内CAE应用发展进程相对比较缓慢，还不能说中国的CAE市场是一个成熟的市场，还需要有一个CAE领域技术、应用推广的过程。“当然，也有些比较大的企业、研究所或是大学在CAE技术层次上也比较高端，那么怎样让他们熟练地掌握，需要像ESI这样的供应商紧密跟踪他们，并去配合他们掌握其中的理念和技术。”总经理崔志敏说。一些较早引入CAE技术并能够应用的企业对CAE的需求均上了一个台阶，从解决单一问题的点方案上升到系统级的多学科解决方案，进而到“知识与仿真相结合”的企业级解决方案。另外，一些中小型企业和成熟度不高的企业，纷纷意识到CAE对产品创新和革新的作用，也在引进CAE软件和相应的仿真分析技术人员。而不去考虑这些技术人员对新的CAE软件是否会灵活的应用。像这种问题，ESI中国认为， CAE厂商的主要任务不仅是推广软件，而是要让CAE真正在企业用起来。“只有诚信的为客户提供满意的服务，才是ESI中国拓展市场，驱动销售的王道”总经理崔志敏说，之所以这么说是因为ESI本身就具有这方面的潜质：即ESI的“深”、“广”、“道”。所谓“深”是指：ESI是世界领先的原型数值模拟和制造工艺工程应用力学软件开发者。是使用真实的材料物理特性，提供“如实际一样好”的虚拟解决方案，旗下的所有产品都是基于真正的虚拟原型去做仿真分析，这是ESI在产品方面对自己本身的要求，也是ESI成功的关键所在。所谓“广”是指：ESI的产品线比较长，涵盖的领域比较多，产品比较丰富。就目前来看，对中国的CAE厂商来说，已经到了光提供统一的或者是通用的软件工具已经不能满足客户的需求，而是到了提供专一的、有针对性的、细致的软件工具。ESI在这方面有非常强的优势，不仅拥有丰富的产品，而且这些单一产品对自身的功能性和专业性的要求比较严格。并且这些产品还能够为行业中出现的问题去提供解决方案。其实，ESI这一点是最值得我欣慰的。所谓“道”是指：ESI能够真正的把“深”和 “广”很好的结合起来，为客户提供诚信的增值服务。仔细看来，“深”、“广”、“道”结合就是ESI。其实，ESI本身在CAE行业里面就有这份资历，是基于它有多年的CAE方面的经验。另外，还有全系列的产品线：碰撞安全性软件PAM-CRASH，铸造软件ProCAST，钣金软件PAM-STAMP，焊接软件SYSWELD，振动噪声软件VA One，空气动力学软件CFD-FASTRAN，多物理场软件CFD-ACE+等等。它在工程实践中摸索出来的经验集中在CAE软件中，针对客户的实际需要再去完善软件产品的功能。从而达到针对不同的客户群体，ESI能够提供不同的解决方案，无论是高端、中端及入门级解决方案。况且ESI一直秉承这样一个目标不断的发现实际工程中的难题，并去解决这些技术难题。“CAE市场的竞争更重要的是服务的竞争。虽然CAE软件本身存在着差异，但是帮助企业应用CAE的关键并不是软件本身，而是供应商提供的服务，包括培训、技术支持、服务等等，怎样更好的为企业提供增值服务才是最为重要的。”总经理崔志敏说，如果将ESI的“深”、“广”、“道”的精髓在中国的企业内很好的延伸下去，才是中国CAE市场真正的解决之道。无论是对于系统的解决方案或是单一的CAE工具。基于国内这样一个发展状况，“未来CAE厂商将会更加重视提高服务质量，帮助企业用户更好地利用CAE提高设计创新能力。以服务赢得市场，将成为占领CAE市场的制胜法宝。”ESI集团国际市场运营市场经理Amy de Rouvray说，ESI多年来始终致力于为客户提供高品质的软件和服务，随着业务的深入，我们只会越做越好。为此，ESI还将工作的重心逐渐从强调销售技巧、媒体大力宣传转到售后服务、技术支持和创新培训，踏踏实实的帮助用户能够最大限度的利用手中的资源提高企业的竞争力。据了解，正是由于对客户的诚信服务，ESI集团的业务逐年持续稳定增长。80％以上的营业额来自法国以外的国家。为此，ESI集团还成为NYSE Euronext Paris(纽约泛欧证券交易所)上市公司。“创新驱动发展， ESI创新的灵感来源于CAE客户们的需求，而我们的创新又使得CAE客户解决工程中的实际问题，这就是我们商场所说的‘双赢’吧！”总经理崔志敏说，简而言之，专业服务是ESI中国的立身之本，经过多年的发展，也证明了这条路确实适合我们走下去。江湖必有江湖道，在CAE的世界里也是如此。这也许就是笔者所寻找的答案吧!

GD25Q32ESIG是4M存储器芯片，专门写BIOS或机器内的固件程序之用。

空间：4M。

电压：如2.7V~3.6V。

类型：如Nor Flash。

寿命：如100K次擦写。

封装：如SOIC-8。

半导体材料的起源及早期发展：

英国科学家法拉第在电磁学方面拥有许多贡献，但较不为人所知的是他在1833年发现的一种半导体材料硫化银，它的电阻随着温度上升而降低。

对于一般材料来说，随着温度的提升，晶格震动越厉害，使得电阻增加；但对半导体而言，温度上升使自由载子的浓度增加，反而有助于导电。这是半导体现象的首次发现。

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