高压电缆半导体屏蔽层从哪里开始剥

在屏蔽层往上20毫米处剥除半导体层。

高压电缆半导体剥除方法是首先顺着导线用壁纸刀以半导体层厚度做2道或3道划痕，然后用斜嘴钳子慢慢剥离半导体层。

当屏蔽层，在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层，在主绝缘层的内外都有半导体层，内半导体层填充了导体与绝缘层之间的气隙和导体表面上的凹凸不平，形成一个光滑的面与绝缘层结合，保证绝缘层和导体之间电场分布尽可能的均匀。

别说是土办法，圈内还真没有办法能比玻璃片刮更好的办法。用剥线刀，伤害绝缘，且剥掉半导电层之后还要磨平。用磨光机打磨，灰尘多，速度也不比玻璃片更快。其余也没什么好办法了。办法别看土不土，能用就可以。

一、原因是因为电缆需要做保护的时候，就可以用到电缆防护了； 还有电缆接头的时候，连接设备和电箱的时候 都要先剥皮再连接的。二、电缆剥皮的方法：①直径10-50mm电缆外半导体层剥除； ②剥切半导体层厚度01.-1.4mm； ③可从末端剥除，也可从中间剥除； ④适用于直径25mm以上高低电缆外护套剥除； ⑤方便寒冷气候，外护套坚硬如铁情况下轻松剥除。

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