压缩机的展柜恒温恒湿机好。我厂生产展柜恒温恒湿机和恒湿机,在这里介绍下。
一)用途:
展柜恒温恒湿机组是专门针对展柜内部空间系统开发,小风量、大风压,除湿量大,且一机多用(控温、加湿、除湿、净化),适用于文物展柜;小型精品贮藏室。
二)产品特点:
整体式降噪设计,有效降低室内送风机组的噪音,压缩机与送风风机分置于箱体的两侧且采用多级降噪处理,内壁均采用吸音保温材料,从而实现宁静的运行。
机组模块化设计
结构紧凑美观,安装灵活该系列机组采用模块化设计,以模块为基本单元,从而实现以最少的产品变型满足最大范围的目标市场需求;进而使生产、安装过程得以简化。
使用寿命长
压缩机在更为良好的环境下工作,寿命比一般机组可延长一倍以上。
控制简单
空调系统由微电脑控制,在房间内便可实现独立调节和控制, *** 作简单便利;且自带RS485通讯接口,可实现远程控制。
三)机组结构特点:
本机组铜管套铝翅片换热﹑EC直流风机,控制系统,空气过滤装置,铝合金框架式防冷桥箱体元件组成。为了正确使用和维护该机组, *** 作者应了解机组的结构,掌握各部件的作用与结构,这对于机组的使用,维护,保养,故障分析和故障排除都是十分必要!
EC直流风机
直流离心风机,可无级速,可输入0-10V配准信号进行控控;风机效率高!
翅片式换热器
翅片式换热器选用高效换热铜管串亲水铝箔,经机械胀管与N2气体保护焊接而成,有效提高了换热效率。换热器配有低噪音离心式风机,效率高,保证运行宁静。
空气过滤器
机组装备的标准过滤器为—AAF叠板式初效过滤器,过滤介质采用无纺布或热粘合化纤滤料,过滤效率G4(80—90%计重效率);再生进风采用铝质滤网,此种铝质滤网不但结构坚固、使用寿命长,并可反复清洗。机组在过滤器部位都装备有容易打开的检修门,便于过滤器的检查和更换;所有滤钢都安装在滑动槽上,便于拆卸。
风调节阀
机组配有出风调节阀,用以机组出风量的大小,且配有专用的过滤网;可有效过滤空气中微尘颗粒。
控制系统
控制系统由微处理控制器和电气控制箱组成。该控制器作为整个控制系统的控制中心,为机组提供了最佳保护功能和完整的数据显示,并使机组运行达到最高效率。该控制器轻触按钮 *** 作,LED状态显示, *** 作简单,功能齐全。
出风静压箱
机组箱体内自带出风静压箱,可有效降低机组噪声,保证出风稳定。
四)机组性能参数(详见表单)
技术参数
应用图片展示
应用图片展示
半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。
半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。
半导体材料的分类根据化学成分和内部结构,半导体材料大致可以分为以下几类:
1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。
2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料,可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。
3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。
4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种,包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物,目前还没有应用。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括:1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触,在外面的两根探针之间施加已知的电流,同时测得内侧两根探针之间的电势差,由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时,测试机对待测芯片施加输入信号,得到输出信号与预期值进行比较,判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节,它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测,在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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