华虹半导体主营晶圆代工业务,专注于特色工艺平台的研发和升级,主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。
4月1日上午,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(简称“长光华芯”,股票代码:688048.SH)在上交所科创板上市,成为A股市场半导体激光芯片第一股。
据了解,苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立,专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年,公司实现营业收入为4.29亿元,净利润为1.15亿元。
根据公告,长光华芯本次发行价格为80.80元/股,发行数量为3390.00万股,占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元,将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
值得注意的是,VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件,近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域,在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下,获得更大的增长空间。
(编辑 上官梦露)
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